全球芯片巨頭TOP10，最新出爐！

作者：豐寧

近日，Omdia帶來了2024年全球芯片公司最新排名。此次排名顯示，2024年的市場(chǎng)格局發(fā)生了明顯變化。

其中英偉達(dá)憑借其在AI芯片領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)躍居榜首，相比之下，一些傳統(tǒng)芯片巨頭如英飛凌和ST意法半導(dǎo)體則未能跟上市場(chǎng)變化的步伐，跌出了前十名的行列。

上圖顯示，AI和內(nèi)存相關(guān)的公司在排名中普遍上升，三星、SK海力士和美光等內(nèi)存芯片制造商在2024年均成功躋身全球芯片市場(chǎng)前七大公司之列。

但主要銷售模擬和功率芯片的公司，由于更易受到市場(chǎng)整體萎縮的影響，排名出現(xiàn)了下滑。

再看當(dāng)下，時(shí)至今日，2025年已行至過半，隨著2024年全球芯片公司排名榜單的公布，不乏有業(yè)內(nèi)人士猜測(cè)2025?年半導(dǎo)體行情究竟是漲是跌？

WSTS預(yù)測(cè)2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長11.2%，使全球市場(chǎng)估值達(dá)到6970億美元。這一增長將主要由邏輯和存儲(chǔ)部門推動(dòng)。

近日，隨著頭部半導(dǎo)體公司?2025?年?Q1?財(cái)報(bào)出爐，或許能為今年市場(chǎng)走向提供一些線索。

?01芯片公司，業(yè)績最新出爐

此次選取的公司參照去年第二季度WSTS公布的半導(dǎo)體廠商排行TOP15?公司，分別為英偉達(dá)、三星、博通、英特爾、SK海力士、高通、美光、AMD、英飛凌、聯(lián)發(fā)科、TI、ST、恩智浦、鎧俠、亞德諾。

筆者根據(jù)上述公司2025年Q1業(yè)績高低，排列出新一季度的最新排名。（其中英偉達(dá)Q1營收數(shù)據(jù)為預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)）

值得注意的是，鑒于各半導(dǎo)體廠商的年度計(jì)算法則存在差異，且部分營收數(shù)據(jù)已經(jīng)過匯率轉(zhuǎn)換，因此基于營收的對(duì)比結(jié)果所得排名可能存在一定誤差，排名僅供參考。此外，由于蘋果公司業(yè)務(wù)部門收入較為多樣化，本次排名未錄入這家公司。

日前，英偉達(dá)發(fā)布了Q1業(yè)績預(yù)測(cè)，其預(yù)期2026財(cái)年第一財(cái)季的營收將達(dá)到430億美元，上下浮動(dòng)2%，高于市場(chǎng)預(yù)期的417.8億美元；第一財(cái)季非GAAP口徑下毛利率預(yù)計(jì)為70.6%至71.0%，上下浮動(dòng)50個(gè)基點(diǎn)，即最低70.1%，最高71.5%。

三星電子Q1半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門DS的營收為25.1萬億韓元（約178億美元），同比增長9%，但環(huán)比卻下滑了17%。

博通第一財(cái)季營收（截至2025年2月2日）同比增長25%至149.2億美元，創(chuàng)歷史新高，非公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（Non-GAAP）凈利潤同比增長48.9%至78.23億美元。半導(dǎo)體部門營收82.1億美元，同比增長11%，軟件業(yè)務(wù)營收67億美元，同比增長47%，其中AI相關(guān)芯片收入暴漲77%至41億美元，成為業(yè)績?cè)鲩L的核心驅(qū)動(dòng)力。

英特爾Q1營收為126.67億美元，同比下降0.4%（比1月預(yù)期高于5億美元），基本持平；凈虧損8.21億美元，比去年同期的3.81億美元下降115%，Non-GAAP調(diào)整后同比下降25%。

SK海力士Q1結(jié)合并收入為?17.6391?萬億韓元（123億美元），同比增長?42%；營業(yè)利潤為?7.4405?萬億韓元，同比增長?158%。

高通Q1營收達(dá)109.8億美元，同比增長16.9%，凈利潤28.1億美元，增長20.6%，超出預(yù)期。

美光截至2025年2月27日的2025財(cái)年第二財(cái)季營收為80.5億美元，上年同期為58.2億美元；GAAP凈利潤為15.8億美元，上年同期為7.93億美元。

AMD?Q1營業(yè)額達(dá)74億美元，毛利率為50%，經(jīng)營收入8.06億美元，凈收入7.09億美元，攤薄后每股收益為0.44美元?；诜荊AAP標(biāo)準(zhǔn)，毛利率為54%，經(jīng)營收入18億美元，凈收入為16億美元，攤薄后每股收益為0.96美元。

英飛凌此前預(yù)計(jì)Q1營收將達(dá)到約36億歐元（約40.9億美元）。

聯(lián)發(fā)科Q1營收為新臺(tái)幣1,533.12億元（50.44億美元），環(huán)比增長11.1%，同比增長14.9%；營業(yè)毛利為新臺(tái)幣738.09億元，環(huán)比增長，同比增長5.6%；毛利率為48.1%，環(huán)比減少0.4個(gè)百分點(diǎn)，同比減少4.3個(gè)百分點(diǎn)，EPS為新臺(tái)幣18.43元。

TI德州儀器Q1營收達(dá)40.7億美元，同比增長11%，凈利潤11.8億美元。

ST意法半導(dǎo)體?Q1實(shí)現(xiàn)凈營收25.17?億美元：同比下降?27.3%，環(huán)比下降?24.2%，遠(yuǎn)超行業(yè)平均?15%?的降幅。營業(yè)利潤?300?萬美元，較去年同期的?5.51?億美元暴跌?99.5%，運(yùn)營利潤率從?15.9%?降至?0.1%。凈利潤?5600?萬美元，同比下降?89.1%，毛利率收縮?8.3?個(gè)百分點(diǎn)至?33.4%，創(chuàng)?2019?年以來新低。

恩智浦該季度營收28.4億美元，同比下降9%，市場(chǎng)預(yù)期28.3億美元；一季度調(diào)整后EPS為2.64美元，市場(chǎng)預(yù)期2.6美元。

鎧俠Q1營收暫未公布，不過鎧俠的體量相對(duì)較小，對(duì)TOP10?排名不會(huì)產(chǎn)生較大影響。

亞德諾在截至2025年2月1日的2025財(cái)年第一財(cái)季營收同比下降4%至24.2億美元，好于分析師普遍預(yù)期的23.6億美元。

從整體排名來看，Q1全球芯片TOP10公司的排名較去年未發(fā)生太大變化，其中博通是一個(gè)亮眼的存在，其乘著AI的東風(fēng)從去年的第六名躍升至今年Q1的第三名，從預(yù)測(cè)營收數(shù)據(jù)來看英偉達(dá)的“吸金”能力再度強(qiáng)化。盡管整體排名未出現(xiàn)明顯變化，但深挖各企業(yè)財(cái)報(bào)會(huì)發(fā)現(xiàn)，即使同處同一細(xì)分賽道，對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)冷暖的感知也大相徑庭。

?02芯片龍頭，命各不同

存儲(chǔ)公司，大變化

上表十家公司中，存儲(chǔ)芯片公司有三家，分別為三星、SK海力士和美光。這三家公司也被稱為存儲(chǔ)三巨頭，不過從最近的市場(chǎng)消息來看，三家公司的差距正在明顯顯現(xiàn)。

本季度，存儲(chǔ)市場(chǎng)迎來一個(gè)新的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，在這一季度SK海力士憑借36%的DRAM市場(chǎng)份額，成功超越了長期占據(jù)霸主地位的三星電子。這一成就標(biāo)志著三星電子自1992年以來，長達(dá)33年的統(tǒng)治終于畫上了句號(hào)。

在DRAM的傳統(tǒng)市場(chǎng)中，三星電子雖然仍保持著34%的市場(chǎng)份額，與SK海力士的差距似乎并不遙遠(yuǎn)。然而，在高帶寬內(nèi)存（HBM）這一前沿領(lǐng)域，SK海力士的優(yōu)勢(shì)則顯得尤為突出。據(jù)統(tǒng)計(jì)，SK海力士在HBM市場(chǎng)的份額高達(dá)70%，遠(yuǎn)超三星電子的20%。

值得注意的是，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，HBM在DRAM市場(chǎng)中的占比正在迅速上升。預(yù)計(jì)從2024年的20%將飆升至2027年的40%。正是憑借在HBM領(lǐng)域的深厚積累，SK海力士得以在全球DRAM市場(chǎng)中脫穎而出，成功超越三星電子。

再看這兩家公司的存儲(chǔ)業(yè)務(wù)具體表現(xiàn)。

Q1，三星電子的存儲(chǔ)業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn)，營收為19.1萬億韓元(約合133.8億美元)，環(huán)比減少17%，同比增長9%。

對(duì)于存儲(chǔ)業(yè)務(wù)，三星表示，營收同比實(shí)現(xiàn)增長主要得益于服務(wù)器DRAM?銷售的擴(kuò)大以及市場(chǎng)價(jià)格觸底反彈下滿足了額外的NAND需求。然而，由于平均售價(jià)（ASP）下降、AI?芯片出口管制和對(duì)即將推出的增強(qiáng)型?HBM3E?產(chǎn)品需求延遲導(dǎo)致HBM?銷售下降，從而影響了整體盈利。

從營收環(huán)比增長勢(shì)頭來看，三星的業(yè)績表現(xiàn)并沒有其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士般強(qiáng)勁。

SK海力士本季度的收入和營業(yè)利潤是在繼前一季度創(chuàng)下歷史最高業(yè)績后，達(dá)到了第二高的業(yè)績水平。

Q1，SK海力士的DRAM和NAND業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)增長，HBM等高端產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)步顯著。其中DRAM營收環(huán)比實(shí)現(xiàn)高個(gè)位數(shù)增長，平均銷售價(jià)格（ASP）持平。?NAND業(yè)務(wù)營收環(huán)比實(shí)現(xiàn)高兩位數(shù)增長，ASP環(huán)比下降約20%。

身為第三家存儲(chǔ)龍頭的美光的市場(chǎng)份額相對(duì)前述兩家要小一些，其第二財(cái)季營收及盈利均好于市場(chǎng)預(yù)期，同時(shí)，第三財(cái)季營收預(yù)測(cè)也高于華爾街的預(yù)期，其表明市場(chǎng)對(duì)其用于人工智能模型的HBM芯片的需求強(qiáng)勁。

汽車芯片，好消息要來

在2020年至2023年間，汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模幾乎翻了一番，顯示出強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭。然而，面對(duì)全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的變化以及供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn)，該市場(chǎng)在2024年未能延續(xù)之前的增長趨勢(shì)。

從今年Q1來看，汽車芯片市場(chǎng)營收不及預(yù)期，是芯片龍頭的共同表現(xiàn)，但是市場(chǎng)復(fù)蘇的號(hào)角也已然吹響。?ST的汽車業(yè)務(wù)在Q1的表現(xiàn)稍顯遜色，汽車和工業(yè)業(yè)務(wù)營收低于預(yù)期。

不過從當(dāng)前市場(chǎng)現(xiàn)狀來看，汽車行情已處于市場(chǎng)底部。Q1，ST的訂單出貨比有所改善，汽車和工業(yè)業(yè)務(wù)的訂單出貨比皆高于均值，有望在未來幾個(gè)季度迎來復(fù)蘇。

高通Q1芯片銷售（QCT部門）增長18%，汽車業(yè)務(wù)飆升59%，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）業(yè)務(wù)增長27%，許可收入（QTL）增長13%，在5G、汽車和AI領(lǐng)域的強(qiáng)勁動(dòng)能。

TI Q1的主要驅(qū)動(dòng)力是模擬芯片業(yè)務(wù)，營收32.1億美元，同比增長13%，營業(yè)利潤12.06億美元，同比增長20%。模擬芯片的強(qiáng)勁表現(xiàn)得益于其廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和通信設(shè)備等高增長領(lǐng)域，抵消了個(gè)人電子產(chǎn)品市場(chǎng)的季節(jié)性疲軟。

不止是芯片巨頭，業(yè)內(nèi)研究機(jī)構(gòu)也認(rèn)為汽車芯片市場(chǎng)有望在接下來的幾個(gè)季度里迎來復(fù)蘇。

群智咨詢（Sigmaintell）半導(dǎo)體事業(yè)部資深分析師表示，當(dāng)前汽車芯片市場(chǎng)正處于去庫存階段，舊批次的庫存芯片增多，交易頻率降低導(dǎo)致價(jià)格跳水，預(yù)計(jì)隨著OEM廠商逐漸消耗現(xiàn)有庫存，到2025年Q1末或Q2初，庫存水平有望回到健康狀態(tài)。如此來看，汽車市場(chǎng)在Q3或許便會(huì)迎來轉(zhuǎn)折。

定制ASIC，持續(xù)火熱

2025年以來，定制ASIC一直是當(dāng)下熱門。

該季度，博通半導(dǎo)體部門營收82.1億美元，同比增長11%，軟件業(yè)務(wù)營收67億美元，同比增長47%，其中AI相關(guān)芯片收入暴漲77%至41億美元，成為業(yè)績?cè)鲩L的核心驅(qū)動(dòng)力。

博通的AI芯片業(yè)務(wù)是本財(cái)季的最大亮點(diǎn)。41億美元的AI相關(guān)收入中，定制化AI芯片（ASIC）和網(wǎng)絡(luò)連接芯片分別占比60%和40%（約24.6億和16.4億美元），遠(yuǎn)超競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Marvell同期7億美元的定制AI芯片收入。

博通CEO Hock Tan指出，AI收入增長主要得益于超大規(guī)模企業(yè)（hyperscalers，如谷歌、Meta、字節(jié)跳動(dòng)）對(duì)數(shù)據(jù)中心AI加速芯片的需求。這些客戶尋求通過定制化ASIC降低對(duì)英偉達(dá)通用GPU的依賴，同時(shí)提升訓(xùn)練和推理效率。

不過ASIC芯片的火熱似乎并沒有太影響到英偉達(dá)的營收情況，從預(yù)測(cè)收入數(shù)據(jù)來看，英偉達(dá)的業(yè)績表現(xiàn)依舊一騎絕塵。

?03芯片巨頭，下半年預(yù)測(cè)

對(duì)于今年的存儲(chǔ)市場(chǎng)，存儲(chǔ)巨頭表示一致看好。

SK海力士預(yù)計(jì)Q2?DRAM bit出貨量將以10-15％增速環(huán)比增長，預(yù)計(jì)Q2?NAND bit出貨量將環(huán)比增長超過20%。目前美國客戶占到總收入的60%，但對(duì)美國的直接出口不高。

Kiwoom證券預(yù)測(cè)，SK海力士Q2的業(yè)績也將超出市場(chǎng)預(yù)期。預(yù)計(jì)第五代高帶寬內(nèi)存（HBM3e）12層產(chǎn)品銷量的擴(kuò)大和一般內(nèi)存價(jià)格的上漲將帶來性能的提升。Kiwoom證券研究員Park Yoo-ak預(yù)測(cè)，SK海力士Q2的銷售額將達(dá)到20.8萬億韓元（同比增長18%），營業(yè)利潤將達(dá)到9.1萬億韓元（460億元人民幣）（同比增長22%）。

三星電子預(yù)計(jì)Q2?AI服務(wù)器需求將強(qiáng)勁，將通過以服務(wù)器為中心的產(chǎn)品組合，加強(qiáng)在高附加值市場(chǎng)的地位，并加大增強(qiáng)型12層堆疊HBM3E的產(chǎn)能以滿足初期需求。在NAND方面，致力于加速所有應(yīng)用向第八代V-NAND的過渡，以增強(qiáng)成本競(jìng)爭(zhēng)力。

對(duì)于下半年，三星電子表示，隨著新款GPU的上市，預(yù)計(jì)AI相關(guān)需求將持續(xù)保持高位；將擴(kuò)大高附加值產(chǎn)品的銷售，包括增強(qiáng)型12層堆疊HBM3E產(chǎn)品和128GB及以上的高密度DDR5模塊。

美光預(yù)計(jì)2025財(cái)年第三財(cái)季營收將創(chuàng)新高，受益于DRAM和NAND需求增長以及市場(chǎng)供需的良好前景。其預(yù)計(jì)第三財(cái)季營收為88億美元。

其余芯片巨頭也紛紛發(fā)布了其對(duì)于今年Q2的業(yè)績預(yù)測(cè)：

英特爾預(yù)測(cè)Q2業(yè)績較為疲軟，預(yù)計(jì)營收將在112億至124億美元之間，預(yù)計(jì)調(diào)整后毛利率也將環(huán)比下滑至36.5%。

博通第二財(cái)季營收指引149億美元，同比增長19%，其中半導(dǎo)體營收84億美元（AI芯片44億美元，非AI營收40億美元），軟件營收65億美元。

AMD預(yù)計(jì)Q2營收約為74億美元，浮動(dòng)區(qū)間為正負(fù)3億美元，超過分析師預(yù)期的72.5億美元。

聯(lián)發(fā)科Q2的營收預(yù)計(jì)在以美金對(duì)臺(tái)幣匯率1:32.5計(jì)算下，將介于臺(tái)幣1472億元至1594億元之間，較上一季下降4%至成長4%，較去年同期增長16%至25%。營業(yè)毛利率預(yù)估為47%±1.5%，季度費(fèi)用率預(yù)估為29%±2%。

TI預(yù)計(jì)Q2營收為41.7億至45.3億美元，同比增長4%至11%，每股收益1.21至1.47美元，反映了對(duì)市場(chǎng)需求復(fù)蘇的樂觀預(yù)期。

意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)Q2營收中間值為27.1億美元，同比下降16.2%，環(huán)比增長7.7%；毛利率預(yù)計(jì)約為33.4%，上下浮動(dòng)2個(gè)百分點(diǎn)，閑置產(chǎn)能支出拉低毛利率預(yù)約4.2個(gè)百分點(diǎn)。

恩智浦預(yù)計(jì)Q2營收28億-30億美元，分析師預(yù)期38.6億美元。

亞德諾預(yù)計(jì)，第二財(cái)季營收為25億美元，好于分析師普遍預(yù)期的24.6億美元。亞德諾首席財(cái)務(wù)官Richard Puccio表示：“第一季度的預(yù)訂量繼續(xù)逐步改善，工業(yè)和汽車行業(yè)的強(qiáng)勁表現(xiàn)將有助于我們?cè)诘诙径葘?shí)現(xiàn)環(huán)比和同比增長。我們對(duì)2025財(cái)年亞德諾恢復(fù)增長充滿信心。

WSTS發(fā)布的?2024?年第二季度全球?TOP15?半導(dǎo)體廠商排行報(bào)告顯示，英偉達(dá)登頂全球最大半導(dǎo)體公司，三星以?207?億美元位居次席，博通、英特爾、SK?海力士、高通、美光、AMD、英飛凌、聯(lián)發(fā)科、TI、ST、恩智浦、鎧俠、亞德諾依次位列其后 。