軟烘，PEB，后烘在光刻工序中的作用？

知識(shí)星球（星球名：芯片制造與封測(cè)技術(shù)社區(qū)，點(diǎn)擊加入）里的學(xué)員問(wèn)：光刻工序中的烘烤有幾次？各有什么作用？光刻工序中的烘烤有幾次？根據(jù)用途不一樣，烘烤的次數(shù)也不一樣。一般為兩到三次。

正膠：勻膠--》軟烘--》曝光--》PEB（可省）--》顯影--》后烘負(fù)膠：勻膠--》軟烘--》曝光--》PEB--》顯影--》后烘（可?。?/p>

正負(fù)反轉(zhuǎn)膠：勻膠--》軟烘--》曝光--》PEB（可?。?-》顯影--》泛曝光--》后烘

軟烘，PEB，后烘的作用？軟烘，又叫前烘，英文名：Soft Bake 或 Pre bake，

溫度范圍：90~115°C

作用：

1，去除光刻膠中的大部分溶劑，

2，增強(qiáng)光刻膠與晶圓表面的附著力

3，提高曝光圖形的分辨率與顯影后線條清晰度

PEB，曝光后烘烤，英文名：Post-Exposure Bake

作用：

1，促進(jìn)光化學(xué)反應(yīng)

2，消除駐波

后烘，又叫硬烘，英文名：Hard Bake 或 Post bake，

溫度范圍：120~130°C，甚至更高

作用：

1，提高熱穩(wěn)定性

2，減少后續(xù)濕法刻蝕刻蝕或等離子處理中的膠脫落、收縮或形變

Tom組建了免費(fèi)的半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)交流群，適合工藝，設(shè)備，廠務(wù)，投資，采購(gòu)的朋友，群內(nèi)會(huì)將各類半導(dǎo)體行業(yè)信息匯總，利于大家學(xué)習(xí)，強(qiáng)烈建議加Tom微信，Tom統(tǒng)一拉進(jìn)群。