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    • 1|SSD加速AI創(chuàng)新
    • 2|PCIe 6.0 SSD蓄勢待發(fā)
    • 3|RISC-V SSD興起
    • 4|光學SSD成存儲市場關(guān)鍵力量
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顛覆傳統(tǒng)存儲,SSD加速創(chuàng)新

2小時前
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ChatGPT、DeepSeek等大模型不斷涌現(xiàn),占據(jù)熱搜話題榜,當AI 30秒生成一篇論文、自動駕駛汽車每秒生成20GB感知數(shù)據(jù),一場由AI驅(qū)動的存儲革命已經(jīng)正式開啟,高容量和卓越性能的存儲解決方案成為“剛需”,未來SSD有望挑起大梁,助力AI時代下存儲器產(chǎn)業(yè)新一輪發(fā)展。

1SSD加速AI創(chuàng)新

擁抱AI機遇的同時,SSD也面臨更高挑戰(zhàn),主要包括:

高吞吐量需求—— AI模型訓練,尤其是處理大型數(shù)據(jù)集時,需要極高的順序讀取帶寬,以確保GPU得到充分利用;

延遲敏感性——隨著訓練的進行,模型對延遲變得更加敏感。此外,AI實時推理環(huán)節(jié)中,穩(wěn)定且極低的延遲是模型快速檢索數(shù)據(jù)進行預測的基礎(chǔ),延遲不足會嚴重影響AI應(yīng)用的響應(yīng)速度。

穩(wěn)定性——AI大模型涉及的數(shù)據(jù)準備和推理階段常常需要順序和隨機訪問模式的頻繁切換。某些SSD在上述模式轉(zhuǎn)換期間可能會出現(xiàn)暫時的性能下降或意外的延遲峰值,這會阻礙AI處理的流暢性。

耐用性——AI訓練產(chǎn)生的PB級數(shù)據(jù)洪流,將加速閃存顆粒的P/E循環(huán)消耗,對SSD的耐用性構(gòu)成嚴峻考驗。

為了應(yīng)對AI帶來的挑戰(zhàn),SSD正沿著多維方向進行革新,包括存儲介質(zhì)突破、控制器技術(shù)升級、接口與協(xié)議演進等,隨之而來的是PCIe 6.0 SSD、RISC-V架構(gòu)SSD、光學SSD等創(chuàng)新存儲方案,在這些技術(shù)推動下,SSD正不斷超大容量、高性能之路邁進。

2PCIe 6.0 SSD蓄勢待發(fā)

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)是連接CPU與外設(shè)的技術(shù),其版本迭代直接決定數(shù)據(jù)傳輸的帶寬與速度提升。當前,PCIe 5.0商業(yè)化正不斷落地,PCIe 6.0技術(shù)蓄勢待發(fā)。

PCIe 6.0將單通道帶寬從PCIe 5.0的32GT/s翻倍至64GT/s,結(jié)合PAM4(四級脈沖幅度調(diào)制)信號編碼技術(shù),理論有效帶寬可達128GB/s。這相當于1秒鐘即可傳輸一部4K超清電影,性能進一步提升。

PCIe 6.0的最終規(guī)范于2022年1月發(fā)布,PCIe 6.0 SSD研發(fā)進展方面,2024年8月,美光科技宣布成功開發(fā)業(yè)界首款用于生態(tài)支持的PCIe 6.0數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤,此次發(fā)布的PCIe 6.0 SSD屬于其9550 NVMe SSD系列,順序讀取速率達26GB/s。今年2月,美光攜手Astera Labs共同宣布,雙方已成功將SSD性能提升至27GB/s全新境界,并圓滿完成了PCIe 6.0互操作性演示。

盡管性能實現(xiàn)飛躍、技術(shù)前景誘人,但PCIe 6.0 SSD普及仍面臨成本、兼容等壓力。據(jù)悉,首批PCIe 6.0 SSD產(chǎn)品價格高達500-800美元(1TB),是普通PCIe 4.0 SSD的3-5倍。同時,產(chǎn)品需搭配支持PCIe 6.0的CPU及主板。

業(yè)界認為,隨著技術(shù)成熟與規(guī)模量產(chǎn),預計2026年前后PCIe 6.0 SSD將下探至主流價位,成為高端游戲PC與工作站標配,并在未來助力AI等應(yīng)用發(fā)展。

3RISC-V SSD興起

憑借開源、免費、高度可擴展等優(yōu)勢,RISC-V(第五代精簡指令集計算機)正成為重塑芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)則的重要力量。AI時代,從模型訓練、數(shù)據(jù)處理,再到大規(guī)模智能應(yīng)用,每個場景都離不開高算力和海量數(shù)據(jù)對高速、高性能存儲解決方案的極致需求。RISC-V 因其靈活開放的架構(gòu)創(chuàng)新,在存儲器尤其是SSD領(lǐng)域優(yōu)勢逐漸凸顯。

傳統(tǒng)SSD采用ARM或?qū)S屑軜?gòu),存在授權(quán)成本高、定制化難度大等問題,RISC-V的開源特性為SSD提供了新方向。

基于RISC-V架構(gòu)的SSD主控已經(jīng)興起,性能表現(xiàn)不俗。2023年阿里平頭哥發(fā)布的鎮(zhèn)岳510 SSD主控芯片便內(nèi)置了玄鐵R910 RISC-V多核系統(tǒng),最高頻率高達1.6GHz,面向企業(yè)級SSD應(yīng)用市場。

2024年英韌科技PCIe 5.0主控YRS820量產(chǎn)發(fā)布,該款芯片基于RISC-V開源的特點進行二次開發(fā),獲得了一個多核、并行的解決方案,并進行了定制化處理,讓接口的傳輸效率達到了更高的狀態(tài)。

2024年憶芯科技推出PCIe 5.0主控芯片STAR1500,搭載玄鐵 C908 RISC-V 64 位多核處理器,實現(xiàn)多核心設(shè)計使其能夠并行處理多項復雜任務(wù),即不同核心可分別負責前端協(xié)議解析、后端閃存控制以及用戶指令處理等任務(wù),極大提升了整體運行效率,確保了系統(tǒng)響應(yīng)的及時性。除性能優(yōu)勢外,玄鐵處理器支持用戶利用擴展指令等手段,針對存儲管理和通信協(xié)議進行訂制,芯片的創(chuàng)新架構(gòu)與先進工藝配合,在實現(xiàn)了大帶寬、低延遲和高服務(wù)質(zhì)量(QoS)等性能指標的同時,兼顧低的功耗。

展望未來,玄鐵與憶芯科技將共同規(guī)劃PCIe Gen6等下一代高性能存儲主控芯片以及存算一體的芯片,同時進一步擴展和優(yōu)化RISC-V在存儲領(lǐng)域內(nèi)的持續(xù)創(chuàng)新和應(yīng)用。

4光學SSD成存儲市場關(guān)鍵力量

相較于PCIe 6.0 SSD與RISC-V架構(gòu)SSD,光學SSD是更前沿、更需要長久時間落地的存儲解決方案。

SSD市場目前由NAND閃存技術(shù)主導,不過業(yè)界從未停止探索替代性的存儲技術(shù),光學存儲是其中一大方向。

光學SSD(Optical Solid State Drive)以光信號替代傳統(tǒng)電信號進行數(shù)據(jù)傳輸,它將光學存儲介質(zhì)(如激光)與半導體存儲芯片技術(shù)結(jié)合,通過光纖光波導實現(xiàn)數(shù)據(jù)讀寫,旨在突破傳統(tǒng)SSD在帶寬、延遲和傳輸距離上的物理限制。

與傳統(tǒng)SSD相比,光學SSD帶寬單通道速率可達128GT/s(PCIe 7.0光學方案),而目前PCIe 5.0 SSD帶寬為32GT/s;光學SSD具有更低延遲性,光傳輸延遲僅為納秒級,適合高頻交易、AI訓練等低延遲場景;抗干擾性強,不受電磁干擾(EMI)影響,信號完整性更高;最后,光學SSD具備更好的散熱性,可遠程放置存儲設(shè)備,降低數(shù)據(jù)中心局部熱密度。

產(chǎn)業(yè)進展方面,存儲廠商鎧俠已與京瓷等公司合作開發(fā)PCIe 5.0光學SSD原型,傳輸距離達40米。未來,該方案計劃支持PCIe Gen8及以上版本,傳輸距離從40米擴展至100米,突破傳統(tǒng)銅纜的物理限制。此外,三星也正研發(fā)基于光學互連的SSD,目標支持PCIe 7.0及以上版本,傳輸距離達100米。

光學SSD具備高帶寬、低延遲、遠距離傳輸、抗干擾性強、散熱好等優(yōu)勢,但作為一項新興技術(shù),光學SSD還處于研發(fā)階段,面臨高成本、標準化缺失(接口規(guī)范與兼容性等方面)、市場普及度不高等挑戰(zhàn)。

業(yè)界認為,隨著光電集成工藝的成熟和標準化推進,未來光學SSD有望成為存儲市場的關(guān)鍵力量。

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