【Allegro焊盤實戰(zhàn)教程】不會異形焊盤？看這篇就夠了?。ǜ綀D文步驟）

很多用 Allegro 畫封裝的工程師，在遇到 QFN 等帶熱焊盤的器件時，都會被一個問題難倒：

“這個異形焊盤到底怎么建？Datasheet 上是長方形加缺口，我 Allegro 里找不到對應模板??！”

別急，今天就手把手帶你完整走一遍，如何在 Allegro 中快速創(chuàng)建異形焊盤。以 TI 的電源芯片?TPS54620?為例，全程實操圖文詳解，零基礎也能搞定！

步驟 1：確認器件資料，定位異形焊盤

首先當然是查看芯片的 Datasheet。我們選用 TI 的 TPS54620，如圖1所示，你會發(fā)現(xiàn)：中間那個大的散熱焊盤（thermal pad）不是規(guī)則矩形，而是一個帶分割區(qū)的“異形焊盤”。從圖一可知該器件里thermal ?pad為異性焊盤。

步驟 2：根據(jù)Layout推薦圖提取焊盤尺寸

在 TPS54620 的推薦 PCB Layout 圖2中，你可以看到紅框區(qū)域標出了 thermal pad 的詳細尺寸。

圖2、BOARD ?LAYOUT

通過圖3、圖4的尺寸標注，我們可以得出以下數(shù)據(jù)：

焊盤整體尺寸

中間缺口槽位尺寸

分割區(qū)域?qū)挾?/p>

這些信息正是我們后續(xù)建 Shape 的參考基礎。

圖3

圖4

步驟 3：進入 PCB Librarian 新建 Shape

打開 Allegro 的 PCB Librarian，新建一個用于 Regular Pad 的 Shape 文件。如圖5所示：

執(zhí)行菜單：Shape → Add

選擇合適的 Layer（通常是 Top）；

• 輸入尺寸，開始繪制。

注意：此 Shape 是將來焊盤的“幾何輪廓”，所以必須與 datasheet 精準匹配。

圖5

步驟 4：繪制對稱結(jié)構的 Shape

如圖6所示，我們繪制出了一個名為 Shape170x81 的焊盤形狀。

為方便后續(xù)使用，建議將 Shape 的原點設置為圖形中心，這樣調(diào)用時方便對齊。

圖6

步驟 5：創(chuàng)建對應的 Solder Mask

接下來我們要繪制焊盤的阻焊層（solder mask）：

方法一：

• 重新繪制新 Shape，擴大尺寸（通常每邊增加 3~5mil）

方法二（推薦）：

選中剛畫好的 Shape，執(zhí)行命令：Edit → Z-Copy

將 Type 改為 Package，否則不能復制；

設置縮放比例或 Offset（如 +6mil）；

復制后 刪除原圖形，僅保留放大的副本；

• 另存為 Shape176x87，并設置 Type 為 Shape

如圖7所示，新的 Solder Mask Shape 創(chuàng)建完成！

圖7 shape176x87

步驟 6：繪制鋼網(wǎng)（Paste）開窗層

跟 Solder Mask 的方法類似，再建一份鋼網(wǎng)（Paste）層用的 Shape。

• 根據(jù) datasheet 的開窗尺寸，如圖8所示；

圖8?鋼網(wǎng)尺寸

使用 Edit-Z Copy 方法生成；

• 最后保存為新 Shape，比如：Shape170x81-P

如圖9展示的是最終完成的鋼網(wǎng)層。

圖9 SHAPE170X81-P

步驟 7：在 Pad Designer 中調(diào)用 Shape 設計異形焊盤

打開 Pad Designer，新建一個 SMD 焊盤。

在 Regular Pad Layer 中加載 Shape170x81；

在 Solder Mask Layer 中加載 Shape176x87；

在 Paste Mask Layer 中加載 Shape170x81-P。

如圖10所示，三層疊加完成，異形焊盤的三維結(jié)構就完成了。

圖10

步驟 8：保存并命名新焊盤

焊盤完成后，保存為：smd170x81。如圖11所示，這是你剛剛創(chuàng)建好的異形焊盤文件，可以直接用于封裝制作。

圖11 smd170x81

步驟 9：應用焊盤并制作完整封裝

最后一步：將我們做好的焊盤，添加到封裝中！如圖12展示的完整 TPS54620 封裝，命名為 QFN14_50-54620，中間的散熱焊盤就是你剛才做好的異形 Pad！
至此，你已經(jīng)完成了一套標準 QFN 異形焊盤的創(chuàng)建流程！

圖12 QFN14_50-54620

總結(jié)：異形焊盤制作 9 步法

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