芯耀
590
近日，芯聯(lián)動(dòng)力董事長、芯聯(lián)資本創(chuàng)始合伙人袁鋒在“第19屆中國投資年會(huì)·年度峰會(huì)”上發(fā)表了《新時(shí)代的產(chǎn)業(yè)投資：從Capital到Connection”》的主題演講，在演講中指出了目前國產(chǎn)芯片陷入的“車規(guī)級困局”：
●?中國電動(dòng)汽車年銷量突破1100萬輛，但核心主驅(qū)芯片國產(chǎn)化率不足20%；
●?寧德時(shí)代、匯川等本土Tier 1廠商快速崛起，但國產(chǎn)車規(guī)芯片仍難打入高端供應(yīng)鏈。
袁鋒直言：“車企既要降本，又不敢用國產(chǎn)芯片，這是產(chǎn)業(yè)升級的致命矛盾。”芯聯(lián)集成以碳化硅主驅(qū)芯片為突破口，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)車規(guī)芯片的“訂單爆滿”：其碳化硅模塊已鎖定未來5年數(shù)百萬臺(tái)新能源汽車訂單，并與上汽、小米、理想等車企深度綁定。本文將分析芯聯(lián)集成取得這一成績的背后，詳情請看：
國產(chǎn)EV和Tier 1的繁榮背后：芯片國產(chǎn)化率之痛
袁鋒首先回顧了中國新能源汽車的發(fā)展現(xiàn)狀：從2014年起步至今，中國新能源汽車已歷經(jīng)三代的迭代升級：從分布式架構(gòu)到中央集成式電子電氣架構(gòu)，當(dāng)國內(nèi)車企邁入第三代平臺(tái)時(shí)，海外多數(shù)廠商仍停留在第一代技術(shù)階段。這種代際差直接體現(xiàn)在市場表現(xiàn)上——中國新能源汽車年銷量突破1100萬臺(tái)，全球占有率超70%，本土滲透率超50%。隨著汽車的發(fā)展，中國供應(yīng)鏈的崛起同樣迅猛：全球零部件百強(qiáng)榜單中，中國企業(yè)從僅2家躍升至15家，電池領(lǐng)域前十占五，電驅(qū)系統(tǒng)從“三合一”向“十二合一”高度集成化演進(jìn)，高壓平臺(tái)從400V向800V突破，充電效率大幅提升，智能化技術(shù)更是讓車輛從機(jī)械載體進(jìn)化為移動(dòng)智能終端。這一切都印證了中國汽車產(chǎn)業(yè)從規(guī)模到質(zhì)量的全面引領(lǐng)。
然而，在新能源汽車與供應(yīng)鏈高歌猛進(jìn)的另一面，汽車芯片國產(chǎn)化卻陷入尷尬境地。袁鋒指出，盡管國產(chǎn)替代呼聲高漲，數(shù)千家乃至上萬家半導(dǎo)體企業(yè)涌入賽道，但車規(guī)芯片國產(chǎn)化率仍不足20%。這種反差并非源于制程短板——單臺(tái)車超千顆芯片中，7納米以下先進(jìn)制程占比不足5%，真正卡脖子的在于產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作邏輯的斷層。回溯燃油車時(shí)代，日本、歐洲構(gòu)建了“車企定義車型-Tier1實(shí)現(xiàn)功能-芯片企業(yè)底層支撐”的三方深度綁定形成閉環(huán)。反觀國內(nèi)，當(dāng)前仍以“pin-to-pin替代”思維攻堅(jiān)車規(guī)芯片，試圖逐顆復(fù)刻海外產(chǎn)品。
袁鋒尖銳指出：“國產(chǎn)替代若僅停留在單顆芯片的‘替代’，而無法參與整車架構(gòu)的定義，終將困在低端市場?！?/p>
芯聯(lián)集成的破局密碼：碳化硅突圍與生態(tài)重構(gòu)
袁鋒緊接著分析道，面對車規(guī)芯片國產(chǎn)化的困境，芯聯(lián)集成選擇了一條與眾不同的路徑：從2018年從中芯國際剝離至今，芯聯(lián)集成累計(jì)投入450億元，建成全球第十大晶圓廠，月產(chǎn)能達(dá)24萬片八英寸晶圓、33萬只模塊，并將新能源芯片作為核心方向。如今，汽車芯片占其營收的50%，覆蓋傳感器、功率器件等關(guān)鍵領(lǐng)域，并在碳化硅、IGBT和MEMS技術(shù)上達(dá)到國際一流水準(zhǔn)。碳化硅成為破局先鋒，旗下子公司芯聯(lián)動(dòng)力自2021年啟動(dòng)碳化硅業(yè)務(wù)，短短兩年已為數(shù)十萬臺(tái)新能源汽車提供主驅(qū)逆變器芯片，鎖定未來4-5年訂單；在過去一年間，芯聯(lián)動(dòng)力已經(jīng)拿到了十余家企業(yè)的量產(chǎn)訂單，總金額達(dá)到了數(shù)億元。這一成績的背后，是芯聯(lián)集成與上汽、小米、寧德時(shí)代等產(chǎn)業(yè)投資人的深度綁定；除資本之外，這些合作方還推動(dòng)芯聯(lián)與車企建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，將研發(fā)環(huán)節(jié)前置到整車廠車間，直接參與下一代電子電氣架構(gòu)的定義。袁鋒總結(jié)了芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)突破的三個(gè)核心策略：其一，十分重視研發(fā)投入，每年30%的銷售收入投入技術(shù)攻堅(jiān)，覆蓋從芯片設(shè)計(jì)到系統(tǒng)驗(yàn)證的全鏈條；其二，生態(tài)協(xié)同取代單點(diǎn)替代，通過聯(lián)合本土Fabless企業(yè)，以“芯片定義未來”聯(lián)盟形式提供系統(tǒng)級解決方案，而非孤立替代單顆芯片；其三，綁定產(chǎn)業(yè)資本與終端需求，引入車企、Tier1作為戰(zhàn)略股東，確保研發(fā)方向與市場動(dòng)態(tài)同步。正如芯聯(lián)集成所強(qiáng)調(diào)：國產(chǎn)替代絕非簡單的“替代”，而是從系統(tǒng)層面重構(gòu)競爭力。芯聯(lián)選擇以生態(tài)杠桿破局——不再是簡單的供需對接，而是深入主機(jī)廠的真實(shí)需求，讓芯片工程師與整車架構(gòu)師在研發(fā)源頭展開思維碰撞，在800V高壓平臺(tái)、碳化硅技術(shù)迭代、域控制器融合等關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，打造從芯片定義到整車落地的完整解決方案。
歡迎參加行家說5月上海大會(huì)：解碼國產(chǎn)SiC破局之路
最后，袁鋒總結(jié)道，在半導(dǎo)體國產(chǎn)化的深水區(qū)，芯聯(lián)集成探索出了一條獨(dú)特的CVC（企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資）路徑——既要做護(hù)城河，更要做創(chuàng)新引擎。芯聯(lián)的CVC戰(zhàn)略聚焦三大維度：上游卡脖子環(huán)節(jié)攻堅(jiān)、中游設(shè)計(jì)公司生態(tài)整合、下游終端應(yīng)用場景創(chuàng)新。當(dāng)行業(yè)困于“替代思維”時(shí)，芯聯(lián)已切入規(guī)則制定層：通過綁定車企、Tier1和芯片企業(yè)，在800V高壓平臺(tái)、碳化硅主驅(qū)等場景中重構(gòu)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)前，中國碳化硅產(chǎn)業(yè)正站在轉(zhuǎn)折點(diǎn)——當(dāng)價(jià)格內(nèi)卷與產(chǎn)能過剩籠罩行業(yè)時(shí)，如何從“替代者”進(jìn)化為“規(guī)則制定者”？芯聯(lián)集成在前述文章中給出了答案。為了進(jìn)一步深度探討該命題，5月15日，行家說三代半將在上海召開“電動(dòng)交通&數(shù)字能源SiC技術(shù)應(yīng)用及供應(yīng)鏈升級大會(huì)”。
本次大會(huì)將聚焦SiC技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中的核心挑戰(zhàn)與創(chuàng)新突破，設(shè)置“數(shù)字能源SiC技術(shù)應(yīng)用研討會(huì)”與“電動(dòng)交通SiC技術(shù)應(yīng)用研討會(huì)”兩大會(huì)議主題，擬邀請?jiān)O(shè)備、材料、設(shè)計(jì)、應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈玩家，共同探討大尺寸晶圓與降本增效、車規(guī)級應(yīng)用與高壓化趨勢、數(shù)字能源與新興場景融合等核心議題。會(huì)議同期將開設(shè)碳化硅與數(shù)字能源解決方案專題展區(qū)，為行業(yè)提供技術(shù)對接與生態(tài)合作平臺(tái)。
