芯耀
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作者：豐寧
過去一年的時間里，功率半導體市場一改往昔的熱鬧，開始變得冷清與平淡。
TechInsights數(shù)據(jù)顯示，2024?年功率半導體行業(yè)銷售額高達468億美元，與2023年相比下降了8%。
近日，行業(yè)內(nèi)功率半導體巨頭也動作頻頻，釋放諸多信號。
?01功率半導體龍頭，開始裁員
功率半導體的主要下游市場包括汽車、工業(yè)、通信等。
據(jù)悉，由于全球純電動汽車銷量增長放緩，功率半導體領(lǐng)域正面臨新一輪的收縮與裁員。
日本瑞薩電子計劃在日本和海外的?21000?個崗位中，裁減不到?5%（約1050人）的員工。同時，原定于?2025?年初開始的大規(guī)模功率半導體生產(chǎn)也被推遲。數(shù)據(jù)顯示，截至?2024?年?12?月的三個月內(nèi)，該公司制造設(shè)施產(chǎn)能利用率僅約?30%，相較于上一季度的約?40%?進一步下滑 。
另一位功率半導體龍頭英飛凌此前已宣布計劃裁員?1400?人，并將另外1400個職位遷往勞動力成本較低的國家。
今年1月底，瑞士的意法半導體則希望通過提前退休的方式削減員工數(shù)量，預計裁員?3000人。2月，美國功率半導體龍頭安森美也宣布計劃在?2025?年裁減約?2400?名員工，以應對當前市場挑戰(zhàn)并優(yōu)化公司運營。
日子難過的，不止是上述的功率半導體大廠，上游的零部件與材料供應商也是受害者。
去年11月，Wolfspeed宣布正在關(guān)閉其在美國的150mm碳化硅（SiC）達勒姆工廠，并裁員20%，即1000人，這是一項價值4.5億美元的重組計劃。日本?Sanken Electric原計劃在?2024?年增加電動汽車功率模塊產(chǎn)量，如今將這一擴張計劃推遲兩年 。住友電氣（Sumitomo Electric）也已取消新建半導體材料工廠以及在現(xiàn)有工廠增加生產(chǎn)線的計劃。
從以上各大功率半導體巨頭的裁員動作中可以看到，市場寒意凸顯。
此外，有研究機構(gòu)統(tǒng)計了日美歐7家大型企業(yè)的庫存情況，結(jié)果顯示其功率半導體庫存逐漸增加，產(chǎn)品從制造到銷售的平均天數(shù)方面，2024年10-12月為99天，比上年同期增加了18%。
本輪功率半導體市場逆風主要源于汽車需求的持續(xù)低迷。汽車用功率半導體在現(xiàn)代汽車中扮演著至關(guān)重要的角色，特別是在電動汽車（EV）和混合動力汽車（HEV）的發(fā)展中。它們用于控制電流和電壓，優(yōu)化能效，提升性能，并確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
而汽車業(yè)務正是上述功率半導體龍頭的主要收入來源之一。
?02價格戰(zhàn)，也是表現(xiàn)之一
在功率半導體的市場需求中，硅基?IGBT、硅基?MOSFET以及碳化硅為主力產(chǎn)品。
然而，這三大產(chǎn)品均在去年表現(xiàn)出了不同程度的逆風。
SiC，進入至暗時刻
SiC的降價動作首當其沖，起初降價嚴重的為6英寸SiC。
自2024年初以來，6英寸碳化硅（SiC）襯底價格持續(xù)下跌，行業(yè)從供應短缺迅速轉(zhuǎn)向供過于求。隨著中國SiC襯底制造商加速擴產(chǎn)，供需失衡問題加劇。2024年中期，6英寸SiC襯底價格已跌至500美元以下。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，6英寸SiC基板的價格已經(jīng)低于成本價，銷售情況不容樂觀。
自步入今年，8英寸的價格防線也逐漸失守。
過去一個季度，海峽兩岸供應鏈均表示，部分中國制造商目前已將?2025?年?8?英寸?SiC?基板的價格目標定為每片?700?美元。這比?2025?年底預計的每片?1,500?美元價格大幅下降，實際上降幅超過一半。
當下，硅基MOSFET方面未有明顯降價動作傳出，但SiCMOSFET的降價態(tài)勢已十分明顯。據(jù)悉，SiCMOSFET相對于IGBT和超結(jié)MOSFET出現(xiàn)價格倒掛。
業(yè)內(nèi)人士預計，原本應在2026年左右到來的SiC襯底行業(yè)整合潮，可能會因價格戰(zhàn)的激化而提前至2025年中期。
國際IGBT龍頭，降價超30%
中國企業(yè)的SiC模塊在效率（損耗降低70%）、高溫穩(wěn)定性（結(jié)溫175℃）和系統(tǒng)級成本（光伏逆變器總成本降低5%）上已具備一定優(yōu)勢。
SiC的迅猛發(fā)展，不僅沖擊到了國際SiC供應商的市場地位，一些國際IGBT龍頭也紛紛采取降價措施，來穩(wěn)固市場份額。
據(jù)悉，進入2025年，英飛凌、富士等外資品牌已降價超過30%。國產(chǎn)IGBT廠商方面并沒有降價消息。
MOSFET競爭激烈
上文提到，MOSFET市場未有明顯降價聲音傳出，但可以確定的是該領(lǐng)域的市場結(jié)構(gòu)性分化同樣較為明顯。
其中，中低、高壓MOSFET市場“各行其道”。
中低MOSFET技術(shù)相對成熟，市場準入門檻較低，下游需求的激增將不斷推動更多廠家涌入中低壓MOSFET領(lǐng)域，市場競爭愈發(fā)激烈，最終出現(xiàn)產(chǎn)品拼價局面，導致利潤空間受擠壓。而高壓MOSFET市場則有望持續(xù)增長。
?03功率半導體，何時復蘇？
功率半導體市場何時復蘇？是業(yè)內(nèi)人士頗為關(guān)注的議題之一。
研究機構(gòu)怎么看？
近日，咨詢公司KPMG FAS的岡本準表示：“電動汽車用功率半導體的需求要到2026年以后才會真正復蘇”。
市場研究機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，從去年10月至今年6月，功率半導體市場持續(xù)萎靡，直至7月該市場才會相對穩(wěn)定，但想要恢復增長態(tài)勢還需要一定的時間。
富士經(jīng)濟也于2025年4月3日對全球功率半導體市場進行了調(diào)查。
富士經(jīng)濟表示，由于電動汽車需求放緩、工廠自動化投資下降以及中國經(jīng)濟衰退等因素，功率半導體市場在?2024?年受到庫存積壓的打擊。需求預計將從2024年下半年開始復蘇，庫存預計將在2025年下半年恢復正常。
預計2025年功率半導體市場規(guī)模將達到3.5285萬億日元，其中硅功率半導體規(guī)模為3.147萬億日元。由于庫存調(diào)整，增幅會很小，但隨著庫存恢復正常，市場將從?2026?年開始擴大。預計到2035年將達到4.5729萬億日元。
對于該市場的走勢，行業(yè)巨頭與該研究機構(gòu)持不同看法。
業(yè)內(nèi)龍頭，瞄準今年
在整體周期性復蘇方面，海外功率大廠紛紛表示，短期功率器件仍前景難料，行業(yè)恢復仍需時間。不過已有不少龍頭將行業(yè)復蘇的矛頭對準今年。
英飛凌首席執(zhí)行官約亨-哈內(nèi)貝克（Jochen Hanebeck）表示，“除人工智能外，我們的終端市場目前幾乎沒有任何增長動力，周期性復蘇被推遲。因此，我們準備在2025年實現(xiàn)低迷的經(jīng)營業(yè)績”。
東芝電子設(shè)備和存儲業(yè)務總經(jīng)理Noriyasu Kurihara表示，目前對功率芯片的需求緩慢，因為設(shè)備制造商仍在消耗庫存，但2025年業(yè)務應該會回暖。
華虹：今年汽車和工業(yè)市場將逐步復蘇
近期，隨著部分國產(chǎn)半導體公司公布最新業(yè)績，對今年功率半導體市場的走向也提出一些指引。
華虹半導體是國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋較全面的晶圓代工企業(yè)。
上個月，華虹發(fā)布2024年全年業(yè)績報告。目前，華虹半導體有嵌入式非易失性存儲器、獨立式非易失性存儲器、分立器件(含IGBT、MOSFET等功率器件)、模擬和電源管理、及邏輯與射頻五大工藝平臺。其產(chǎn)品主要應用于消費電子、工業(yè)及汽車、通訊和計算機四大市場。
其中，華虹第二大應用領(lǐng)域--工業(yè)與汽車板塊終端市場需求不振，華虹半導體IGBT功率器件產(chǎn)品的收入出現(xiàn)下滑。
受此影響，公司分立器件相關(guān)的技術(shù)平臺銷售收入同比下滑9.6%，為1.65億美元，占營收比例為30.7 %。分立器件技術(shù)平臺作為公司最大的收入來源，也是其五大工藝平臺中收入唯一出現(xiàn)下滑的。
華虹半導體預計2025年汽車和工業(yè)市場將逐步復蘇，特別是在庫存調(diào)整基本完成后，市場需求將恢復正常。華虹坦言，功率器件市場需求是存在的，但主要問題在于供給端，由于國內(nèi)新產(chǎn)線的不斷投產(chǎn)，競爭相當激烈。
?04國產(chǎn)功率半導體公司，業(yè)績明顯改善
可以明顯察覺到，國際功率半導體廠商所面臨的寒意愈發(fā)濃烈。
深入探究其背后根源：
其一，汽車電子市場需求呈現(xiàn)出持續(xù)下行的態(tài)勢。當前，國產(chǎn)功率半導體已在眾多領(lǐng)域應用，特別是中低端產(chǎn)品，如二極管、三極管、晶閘管、低壓MOSFET（非車規(guī)）等，已初現(xiàn)“規(guī)?；鄬^高”等特點。在中高端領(lǐng)域，如SJ MOSFET、IGBT、碳化硅等，特別是車規(guī)產(chǎn)品，由于起步晚、工藝相對復雜以及缺乏車規(guī)驗證機會等問題，發(fā)展相對較慢。
這也意味著，在汽車電子需求萎縮的當下，國際廠商受到的沖擊或更為顯著。
其二，國產(chǎn)功率半導體廠商如雨后春筍般崛起，市場競爭日益白熱化。國產(chǎn)廠商憑借成本優(yōu)勢、靈活的市場策略以及對本土需求的精準把握，不斷蠶食市場份額，使得國際廠商的生存空間遭受擠壓。
從這些公司在去年的業(yè)績表現(xiàn)來看，國產(chǎn)功率半導體公司過的要比國際龍頭要好不少。
2024年以來，在經(jīng)濟復蘇的大背景下，疊加下游AI算力、汽車電氣化和智能化、消費電子景氣度攀升等對功率半導體需求持續(xù)拉動，各大晶圓代工廠的產(chǎn)能接近滿載，部分功率半導體公司產(chǎn)品價格上調(diào)，庫存持續(xù)優(yōu)化，逐漸走出2023年的周期谷底。
聚焦國產(chǎn)半導體公司在?2024?年的表現(xiàn)，從統(tǒng)計的?11?家半導體公司營收同比數(shù)據(jù)來看，分化態(tài)勢較為明顯。時代電氣、士蘭微、揚杰科技、捷捷微電、臺基股份和芯導科技這六家公司營收實現(xiàn)增長。以士蘭微為例，其自主研發(fā)的SiC MOSFET模塊已通過多家車企驗證并批量交付，在汽車領(lǐng)域的布局成果顯著。
新潔能在第一季度營收同比下滑后，隨后兩個季度迎來逆轉(zhuǎn)，實現(xiàn)營收總額的同比增長。
不過，華潤微、斯達半導、宏微科技、東微半導在發(fā)展過程中仍面臨一定挑戰(zhàn)。斯達半導盡管在?2024?年新增多個使用車規(guī)級?SiC MOSFET?模塊的?800V?系統(tǒng)主驅(qū)項目定點，但市場競爭激烈，短期內(nèi)營收增長壓力較大。
過去一年，全球前十大行業(yè)領(lǐng)導者占據(jù)約?65%?的市場份額，但他們面臨著來自新興公司，尤其是來自中國的公司日益激烈的競爭。有分析報告指出，中國近年來該產(chǎn)業(yè)市場份額顯著上升，目前已超過全球功率半導體市場總份額的?10%。
與此同時，隨著電動汽車市場發(fā)展勢頭有所放緩，業(yè)界將目光更多投向數(shù)據(jù)中心、直流快速充電、可再生能源發(fā)電和存儲以及工業(yè)電源等其他應用領(lǐng)域。在這些新興應用領(lǐng)域，國產(chǎn)廠商憑借在?SiC?市場的突破，有望搶占更多市場份額。
