芯耀
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2025年4月17日，上海新國(guó)際博覽中心，亞太區(qū)域電子行業(yè)最具影響力的盛事之一、電子行業(yè)的發(fā)展風(fēng)向標(biāo)——第二十三屆慕尼黑上海電子展（electronica China 2025）已圓滿(mǎn)落幕。
華普微，作為一家連續(xù)20余年深耕于Sub-GHz射頻與信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)的高新技術(shù)企業(yè)，本次受邀參展（展位：N5.620）旨在圍繞工業(yè)控制、無(wú)線(xiàn)通信與能源電子等多個(gè)IoT領(lǐng)域，全面展示公司在Sub-GHz射頻芯片/模塊、BLE芯片/模塊、Matter模塊、傳感器和數(shù)字隔離器等方向的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案。
在Sub-GHz射頻產(chǎn)品方面
華普微全面展示了其自主研發(fā)的、具備多頻段適應(yīng)性的、低功耗與高性能的Sub-GHz射頻芯片/模塊（含Wi-SUN）。這些產(chǎn)品不僅可支持OOK、(G)FSK、(G)MSK與LoRa等多種調(diào)制方式，還在功耗與傳輸距離上進(jìn)行了平衡設(shè)計(jì)，可廣泛應(yīng)用在智能抄表、家居安防、樓宇自動(dòng)化、工業(yè)監(jiān)控及控制、無(wú)線(xiàn)傳感器節(jié)點(diǎn)與ISM波段數(shù)據(jù)通訊等領(lǐng)域。
在BLE產(chǎn)品方面
華普微全面展示了其自主研發(fā)的、具備先進(jìn)射頻性能的、低功耗與高性能的BLE芯片/模塊。這些產(chǎn)品不僅支持BLE Mesh協(xié)議的多種特性，還支持高速無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)透?jìng)鞴δ?，可廣泛應(yīng)用在智能家居、數(shù)傳模塊與智能抄表等領(lǐng)域。
在Matter產(chǎn)品方面
華普微全面展示了其自主研發(fā)的、具備超強(qiáng)生態(tài)兼容力的、低功耗與高性能的Matter模塊。這些產(chǎn)品可將原有的無(wú)線(xiàn)設(shè)備輕松升級(jí)為滿(mǎn)足Matter標(biāo)準(zhǔn)的智能家居設(shè)備。
在數(shù)字隔離器產(chǎn)品方面
華普微全面展示了其自主研發(fā)的、基于電容隔離技術(shù)的、具備更強(qiáng)共模瞬變抗擾度（CMTI）與隔離電壓的基礎(chǔ)隔離、隔離接口與隔離驅(qū)動(dòng)等數(shù)字隔離器。這些產(chǎn)品不僅可提供穩(wěn)定可靠的電氣隔離能力，還支持更快的數(shù)據(jù)傳輸速率與更低的數(shù)據(jù)傳輸延遲，可廣泛應(yīng)用在工業(yè)控制、新能源汽車(chē)、充電樁、光伏逆變器與儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域。
值得一提的是，在展位現(xiàn)場(chǎng)，華普微團(tuán)隊(duì)一直保持著細(xì)致入微的服務(wù)態(tài)度去接待每一位到訪(fǎng)者，且其專(zhuān)業(yè)高效的技術(shù)講解還營(yíng)造出了熱烈的交流氛圍，使得展臺(tái)前人氣持續(xù)高漲。諸多到訪(fǎng)者在對(duì)展品進(jìn)行深入了解與評(píng)估后，不僅對(duì)華普微物聯(lián)網(wǎng)解決方案給予了高度評(píng)價(jià)，更紛紛表達(dá)了對(duì)未來(lái)深化合作的熱切期許。
展望未來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）泛在化連接的持續(xù)發(fā)展，市場(chǎng)將持續(xù)催生出海量低成本、低功耗與高性能無(wú)線(xiàn)通信模塊的需求。而華普微則將繼續(xù)押注物聯(lián)“芯”領(lǐng)域，并秉持著“專(zhuān)注、創(chuàng)新、卓越、共贏”的核心經(jīng)營(yíng)理念，與全球合作伙伴們共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在更多領(lǐng)域的應(yīng)用落地，為構(gòu)建更加智能、高效、便捷的互聯(lián)生活貢獻(xiàn)力量。
