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    • 01、“原產(chǎn)地”認(rèn)定,來(lái)了!
    • 02、國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體公司,漲停
    • 03、三大板塊,即將爆發(fā)
    • 04、更多資金,正流向半導(dǎo)體
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國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片股,大漲!

04/14 11:58
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作者:豐寧

中美關(guān)稅博弈,是近日焦點(diǎn)事件。

此前,在這場(chǎng)關(guān)稅博弈里,半導(dǎo)體作為受影響產(chǎn)品之一,其原產(chǎn)地劃分尚不清晰。

4.11日上午,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布《關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)品?“原產(chǎn)地”?認(rèn)定規(guī)則的通知》。

01、“原產(chǎn)地”認(rèn)定,來(lái)了!

通知建議:“集成電路”無(wú)論已封裝或未封裝,進(jìn)口報(bào)關(guān)時(shí)的原產(chǎn)地以“晶圓流片工廠”所在地為準(zhǔn)進(jìn)行申報(bào)。

中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)韓舉科表示,晶圓制造(流片)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最核心、技術(shù)門檻最高的環(huán)節(jié),直接決定芯片的制程工藝。以流片地作為原產(chǎn)地,可更準(zhǔn)確識(shí)別芯片的真實(shí)技術(shù)來(lái)源,避免通過(guò)封裝地(通常為勞動(dòng)密集型地區(qū))模糊關(guān)鍵技術(shù)歸屬。

這意味著,部分在美國(guó)流片生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品可能因關(guān)稅影響而漲價(jià)。在此背景下,諸多芯片原廠陷入觀望態(tài)度,多家企業(yè)已暫停報(bào)價(jià)。

“現(xiàn)在沒(méi)有人敢報(bào)價(jià),貨在天上飄,落地的時(shí)候市場(chǎng)可能是另外的價(jià)格了。”一家芯片報(bào)關(guān)公司的負(fù)責(zé)人在面對(duì)芯片原產(chǎn)地認(rèn)定新規(guī)時(shí),發(fā)出了這樣的感嘆。

與此同時(shí),關(guān)稅博弈促使全球貿(mào)易摩擦加劇,市場(chǎng)預(yù)期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主化邏輯將不斷強(qiáng)化,國(guó)產(chǎn)份額也有望進(jìn)一步提升。

02、國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體公司,漲停

隨著中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)明確將流片地認(rèn)定為原產(chǎn)地,國(guó)內(nèi)成熟制程產(chǎn)品或?qū)⑹芤嬗陉P(guān)稅新政,從多維度有力推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。

截至4月11日收盤,半導(dǎo)體芯片概念股全線爆發(fā)。

唯捷創(chuàng)芯、晶華微、納芯微、思瑞浦、圣邦股份、富滿微等一度漲超20%。

其中唯捷創(chuàng)芯是國(guó)內(nèi)射頻PA龍頭企業(yè);晶華微、思瑞浦、圣邦股份、富滿微均是國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。對(duì)于上市企業(yè)而言,股價(jià)上漲帶來(lái)更高的資金流動(dòng)性,意味著企業(yè)將有更多的資金投入到研發(fā)或?qū)Ω?jìng)爭(zhēng)對(duì)手的收購(gòu)中。

從行業(yè)整體來(lái)看,半導(dǎo)體行業(yè)公司股價(jià)上漲并非僅僅依靠政策利好,還有著堅(jiān)實(shí)的業(yè)績(jī)支撐。

截至2025年4月8日,已有28家深市半導(dǎo)體公司預(yù)披露2024年全年業(yè)績(jī),預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)126億元至134億元,同比增長(zhǎng)45%至54%,20家公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)增長(zhǎng),通富微電、圣邦股份等14家公司凈利潤(rùn)增長(zhǎng)超過(guò)50%;10家半導(dǎo)體公司已披露年度報(bào)告,合計(jì)實(shí)現(xiàn)收入504.57億元,同比增長(zhǎng)32.58%,歸母凈利潤(rùn)30.707億元,同比增長(zhǎng)57.31%,研發(fā)支出47.32億元,同比增長(zhǎng)32.49%。

03、三大板塊,即將爆發(fā)

至于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的下一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)在哪里?筆者認(rèn)為有三大方向。

第一點(diǎn),是模擬芯片。

之前筆者在《關(guān)稅博弈下,這些芯片或?qū)q價(jià)》一文中曾提及芯片價(jià)格可能會(huì)受到關(guān)稅影響的幾家半導(dǎo)體巨頭,就包含模擬芯片巨頭TI。

倘若國(guó)際芯片巨頭因關(guān)稅等因素導(dǎo)致芯片價(jià)格上漲,反而會(huì)為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體公司發(fā)展創(chuàng)造有利條件。

目前,全球前兩大模擬芯片企業(yè)TI與ADI均為美國(guó)廠商。以TI為例,在美國(guó)本土產(chǎn)能最大的晶圓廠中,其主要專注于模擬和數(shù)字信號(hào)處理芯片生產(chǎn),依據(jù)現(xiàn)行政策,這些產(chǎn)品進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)大概率需繳納高達(dá)?84%?的高額關(guān)稅,致使美系模擬芯片成本大幅攀升,價(jià)格上漲成為必然。

相應(yīng)地,國(guó)產(chǎn)模擬芯片價(jià)格優(yōu)勢(shì)凸顯,在國(guó)產(chǎn)化需求急劇提升的背景下疊加國(guó)內(nèi)企業(yè)在汽車、工控等應(yīng)用領(lǐng)域的拓展,中國(guó)模擬廠商有望迎來(lái)更好的發(fā)展機(jī)遇,有望加速模擬芯片進(jìn)一步國(guó)產(chǎn)化。

業(yè)內(nèi)人士也表示:“影響比較大的目前看還是流片在美國(guó)的模擬芯片,這塊國(guó)內(nèi)能做的廠商比較多,但是數(shù)字芯片暫時(shí)還沒(méi)有太大的波動(dòng),這部分產(chǎn)能很多都在中國(guó)臺(tái)灣以及亞洲區(qū)域?!?/p>

主要受益的國(guó)產(chǎn)模擬芯片公司包含圣邦微、納芯微、艾為電子、南芯科技、思瑞浦、杰華特、芯??萍?、芯朋微、晶豐明源、帝奧微等。

其中圣邦微是國(guó)內(nèi)模擬芯片設(shè)計(jì)龍頭,覆蓋信號(hào)鏈(40%)與電源管理(60%)兩大領(lǐng)域,產(chǎn)品型號(hào)超5200款;思瑞浦是國(guó)內(nèi)信號(hào)鏈芯片龍頭企業(yè);艾為電子在音頻功放芯片市場(chǎng)占主導(dǎo)地位;芯??萍际歉呔?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/ADC/">ADC領(lǐng)軍者。

值得注意的是,國(guó)內(nèi)廠商在信號(hào)鏈、電源管理等細(xì)分領(lǐng)域已突破28nm以下工藝,部分產(chǎn)品性能對(duì)標(biāo)TI、ADI。例如,圣邦股份的高精度ADC芯片打破國(guó)際壟斷,思瑞浦的運(yùn)算放大器性能接近ADI水平。

第二點(diǎn),是算力芯片。

關(guān)于英特爾CPU產(chǎn)品原產(chǎn)地的分析,在此前的文章中也已有解釋。雖然目前國(guó)產(chǎn)?CPU?在性能等方面與英特爾等國(guó)際巨頭仍有差距,但隨著美系?CPU?產(chǎn)品價(jià)格因關(guān)稅上漲,國(guó)產(chǎn)?CPU?憑借性價(jià)比優(yōu)勢(shì),有望在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)逐步擴(kuò)大份額。

此外,盡管此前研究證明英偉達(dá)AMD的GPU受到關(guān)稅影響不算太大,但在當(dāng)前復(fù)雜的國(guó)際貿(mào)易及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局下,GPU?等算力芯片供應(yīng)穩(wěn)定性的重要意義愈發(fā)突出。美國(guó)多輪出口管制舉措便是例證,其通過(guò)限制特定芯片出口,試圖干擾他國(guó)算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展,已凸顯出穩(wěn)定的?GPU?供應(yīng),對(duì)于保障國(guó)內(nèi)人工智能、高性能計(jì)算等依賴算力支撐的產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵作用。

主要受益的算力芯片公司包含海光、龍芯、申威、鯤鵬、兆芯、飛騰、寒武紀(jì)、摩爾線程、壁仞科技、燧原科技、天數(shù)智芯、景嘉微等。

值得注意的是,海光信息與英特爾同屬X86架構(gòu)體系,這一特性使其在承接英特爾因關(guān)稅等因素轉(zhuǎn)移的市場(chǎng)需求方面具備顯著優(yōu)勢(shì)。

與此同時(shí),其不斷在原產(chǎn)品基礎(chǔ)上積極進(jìn)行研發(fā)迭代,推出了具有代表性的?C86?系列產(chǎn)品 。海光通過(guò)C86完整兼容x86,可以利用x86?CPU多年來(lái)已經(jīng)形成的軟硬件生態(tài),兼容已有的Wintel生態(tài),為用戶帶來(lái)較為開放的選擇權(quán)。在wintel生態(tài)應(yīng)用占據(jù)90%?以上市場(chǎng)的背景下,C86為自主可控開創(chuàng)一條新的可行之路.

第三點(diǎn),是半導(dǎo)體設(shè)備。

盡管芯片制造中最重要的光刻機(jī)并非由美國(guó)制造,但美國(guó)依舊是全球主要的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)大國(guó)。

2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10公司分別為荷蘭公司阿斯麥(ASML)、美國(guó)公司應(yīng)用材料(AMAT)美國(guó)公司泛林(LAM)、日本公司Tokyo Electron(TEL)、美國(guó)公司科磊(KLA);第六至十名分別為中國(guó)的北方華創(chuàng)、日本的迪恩士(Screen)、日本的愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試(Advantest)、荷蘭的ASM國(guó)際(ASMI)以及日本的迪斯科(Disco)

單單是排名前五的半導(dǎo)體設(shè)備公司中,美國(guó)公司就有3家。尤其在刻蝕、PVD、CMP、離子注入、檢測(cè)/量測(cè)等領(lǐng)域,美國(guó)設(shè)備公司都處于領(lǐng)先地位。

當(dāng)前,中國(guó)大陸在部分半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域?qū)γ老颠M(jìn)口依賴程度較高。隨著美國(guó)出口管制措施逐步收緊,疊加當(dāng)前關(guān)稅政策影響,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)格局發(fā)生深刻變化,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司面臨多重挑戰(zhàn)。

一方面,進(jìn)口美系設(shè)備成本急劇攀升,部分晶圓廠采購(gòu)計(jì)劃受阻,這對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)升級(jí)節(jié)奏造成干擾;另一方面,美系設(shè)備供應(yīng)穩(wěn)定性存疑,一旦供應(yīng)鏈中斷,國(guó)內(nèi)晶圓廠生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)將陷入困境。

不過(guò),挑戰(zhàn)之下亦有機(jī)遇。

在進(jìn)口受限的情況下,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備迎來(lái)廣闊空間。

北方華創(chuàng)作為Top10中唯一的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商,2023年首次進(jìn)入全球Top10,2024年排名由第八上升至第六。北方華創(chuàng)作為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),產(chǎn)品覆蓋刻蝕機(jī)、PVD、CVD、氧化爐等核心設(shè)備品類,憑借長(zhǎng)期技術(shù)積累與市場(chǎng)耕耘,有望承接更多國(guó)內(nèi)晶圓廠訂單,加速產(chǎn)品迭代升級(jí)。

中微公司專注于刻蝕設(shè)備和?MOCVD?設(shè)備研發(fā)生產(chǎn),其刻蝕設(shè)備在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)已取得一定份額,在政策利好與市場(chǎng)需求雙重推動(dòng)下,將進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù)版圖。

此外,華海清科在化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)設(shè)備領(lǐng)域具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)對(duì)?CMP?設(shè)備需求增長(zhǎng),華海清科將受益于國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì),提升市場(chǎng)占有率。

在前些日子的SEMICON China 2025展會(huì)期間,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備新秀新凱來(lái)更是一口氣發(fā)布了6大類31款新品。具體包括了外延沉積EPI設(shè)備(峨眉山系列)、原子層沉積ALD設(shè)備(阿里山系列)等。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告,2025年中國(guó)芯片設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)降至380億美元,同比暴跌24%,且2026年將進(jìn)一步下滑5%至360億美元。這一數(shù)據(jù)意味著,中國(guó)作為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)的地位雖未動(dòng)搖,但進(jìn)口依賴度已明顯降低。

04、更多資金,正流向半導(dǎo)體

在過(guò)去三個(gè)月,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)資本與市場(chǎng)的雙重爆發(fā)。

2025年2月至3月,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)再次迎來(lái)融資熱潮。據(jù)DRAMeXchange不完全統(tǒng)計(jì),近兩個(gè)月來(lái),中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了近百起融資事件,其中近30起達(dá)到億元級(jí)別,涉及多個(gè)領(lǐng)域。近百起融資事件涵蓋了從早期天使輪到戰(zhàn)略投資的各個(gè)階段,其中A輪及天使輪融資占據(jù)主導(dǎo)地位,顯示出資本市場(chǎng)對(duì)初創(chuàng)企業(yè)的濃厚興趣。

億元級(jí)融資項(xiàng)目是本輪融資熱潮中的一大亮點(diǎn),據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),融資金額超過(guò)億元的事件近30起,其中,中科創(chuàng)投、奧美生B輪融資額均達(dá)74億元,PNJ A2輪、A3輪融資額合計(jì)近50億元。

2025年2-3月的半導(dǎo)體融資熱潮為行業(yè)注入了新的活力,彰顯了資本市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新的信心。隨著國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快、新興技術(shù)突破,半導(dǎo)體行業(yè)有望在未來(lái)幾年實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量的發(fā)展。這波融資潮的背后,是行業(yè)對(duì)技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)機(jī)遇的積極響應(yīng),為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的崛起提供了有力的支持。

半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)活動(dòng)也正在以前所未有的速度推進(jìn),特別是在“并購(gòu)六條”政策發(fā)布后的半年里。

據(jù)統(tǒng)計(jì),2024年A股市場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)事件約有47起,其中約28起發(fā)生在“并購(gòu)六條”發(fā)布之后。進(jìn)入2025年,半導(dǎo)體相關(guān)的并購(gòu)活動(dòng)依然活躍,至今已有約20起。以“并購(gòu)六條”為界限,這半年間半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)或重組事件總數(shù)達(dá)到了約48起,平均每四天就發(fā)生一起,顯示出明顯的加速態(tài)勢(shì)。

半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購(gòu)熱潮不僅限于行業(yè)巨頭,各大細(xì)分市場(chǎng)的領(lǐng)軍企業(yè)也頻頻出手。僅在今年3月10日至16日的一周內(nèi),就有新相微、北方華創(chuàng)、揚(yáng)杰科技、華海誠(chéng)科等四家公司發(fā)布了并購(gòu)公告或進(jìn)展,涵蓋了半導(dǎo)體設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、功率半導(dǎo)體、材料等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。

整合并購(gòu)有助于改善當(dāng)前無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)格局。隨著一些實(shí)力較弱的企業(yè)被整合,行業(yè)集中度將逐步提高,資源將向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中。這有利于企業(yè)加大研發(fā)投入,突破技術(shù)瓶頸,提升整個(gè)行業(yè)的技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量。同時(shí),行業(yè)整合也能減少同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的資源浪費(fèi),提高行業(yè)整體的運(yùn)營(yíng)效率和盈利能力。

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