芯耀
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揚杰科技：成立于2000年，已成為國內少數(shù)集單晶硅片制造、芯片設計制造、器件設計封裝測試、終端銷售與服務等縱向產業(yè)鏈為一體的規(guī)模企業(yè)，同時在MOSFET、IGBT、第三代半導體等高端領域采用IDM+Fabless相結合的模式。
揚杰科技深耕功率半導體領域，形成“三大產品系列”： 以功率二極管、整流橋等產品線為主的H1（基礎業(yè)務）業(yè)務，以MOSFET、小信號等產品線為主的H2（核心業(yè)務）業(yè)務，以SiC、IGBT等產品線為主的H3（成長業(yè)務）業(yè)務，構建更加全面立體的一站式、全品類解決方案能力。
揚杰科技的產品被廣泛應用于多個領域，包括汽車電子、人工智能、清潔能源、5G通訊、工業(yè)控制等，滿足了從傳統(tǒng)電子到新興技術領域的市場需求。
揚杰科技逐步邁向集團化、國際化。目前，揚杰科技在全球多個國家/地區(qū)設立了在地化研發(fā)、制造與銷售網(wǎng)絡，其中研發(fā)中心5個、晶圓與封測工廠15座，拉晶與外延廠3座，基于本土客戶的定制化要求，將全球最佳實踐經驗融入本土化產品開發(fā)。揚杰科技實行“多品牌”+“雙循環(huán)”及品牌產品差異化的業(yè)務模式，“YJ”品牌產品主攻國內和亞太市場，“MCC”品牌產品主打歐美市場，實現(xiàn)了多品牌產品的全球市場渠道覆蓋。揚杰科技采用垂直整合（IDM）一體化、Fabless 并行的經營模式，集半導體單晶硅片制造、功率半導體芯片設計制造、器件設計封裝測試、終端銷售與服務等縱向產業(yè)鏈為一體。
揚杰科技始終致力于技術創(chuàng)新，持續(xù)加大研發(fā)投入，尤其是在第三代半導體（如SiC）領域。2024年揚杰科技成功推出了650V、1200V等多款SiC MOS產品。在MOSFET、IGBT及以SiC為代表的第三代半導體領域實現(xiàn)關鍵突破，多個產品實現(xiàn)量產；實驗平臺也獲批 “江蘇省第三代半導體功率芯片與模塊集成技術重點實驗室”資質。2024年揚杰科技研發(fā)新品共24款。
2024年揚杰科技研發(fā)投入4.23億元，研發(fā)人員占比16.14%。軟件著作累計數(shù)8個。研發(fā)團隊總人數(shù)1085 人，授權專利累計數(shù)647項，國家高新技術企業(yè)認證9個。員工總人數(shù)6723人。
2024年揚杰科技實現(xiàn)營業(yè)收入60.33億元，同比增長11.53%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為10.02億元，同比增長8.5%。
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