新增2起SiC合作，聚焦汽車、電源應用

近日，碳化硅功率器件領域再迎兩起標志性合作，進一步凸顯該技術在全球范圍內(nèi)的產(chǎn)業(yè)化加速趨勢：

金威源&杰平方，達成碳化硅戰(zhàn)略合作

3月28日，金威源在官微宣布，他們已經(jīng)與杰平方半導體（上海）有限公司正式簽訂碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方企業(yè)負責人及相關人員出席了簽約儀式。

文章進一步透露，雙方將攜手抓住這一市場機遇，致力于為新能源汽車提供高性價比的碳化硅方案，實現(xiàn)合作共贏：

一方面，與優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定的供應商合作，金威源能夠從根本上把控產(chǎn)品質(zhì)量和價格，為客戶提供更可靠、更具性價比的產(chǎn)品。另一方面，選用碳化硅這一高端材料，將推動開關電源產(chǎn)品的性能提升，為客戶帶來更優(yōu)的體驗。

官網(wǎng)資料顯示，深圳市金威源科技股份有限公司成立于2001年，總部設在深圳，是業(yè)界領先的整體電源解決方案提供商，建有8萬平方米的現(xiàn)代化研發(fā)、生產(chǎn)基地，各類電源產(chǎn)品年產(chǎn)能600萬臺，產(chǎn)品遠銷30多個國家和地區(qū)，為全國中國電信、移動、聯(lián)通等上千家客戶提供產(chǎn)品及服務。杰平方半導體（上海）有限公司是聚焦車載芯片研發(fā)和生產(chǎn)的半導體企業(yè)，致力于滿足中國汽車產(chǎn)業(yè)對國產(chǎn)自主車載芯片的旺盛需求，打造世界領先的碳化硅垂直整合晶圓廠，其全資子公司杰立方半導體（香港）有限公司在香港布局了一條8英寸SiC晶圓線，計劃于2026年投產(chǎn)。

Power Cube&GM Jeco 推動車規(guī)級SiC模塊研發(fā)

近日，據(jù)韓國媒體News Fim報道，Power Cube Semi 株式會社與GM Jeco株式會社已經(jīng)宣布簽署電動汽車功率半導體供應合作諒解備忘錄。

據(jù)悉，Power Cube Semiconductor 與 GMJCO 計劃共同開發(fā)針對電動汽車逆變器優(yōu)化的碳化硅功率半導體及模塊，目標是到2029年進入全球汽車制造商市場。

接下來，雙方計劃將Power Cube Semi 的碳化硅功率半導體后端定制技術與GMJECO 的雙面冷卻模塊設計技術相結合，推出能夠與英飛凌、意法半導體等全球頭部企業(yè)競爭的產(chǎn)品。

文章進一步透露，Power Cube Semi 是一家功率半導體公司，成立于 2013 年 ，是全球唯一一家擁有針對碳化硅、氧化鎵、硅三種材料進行器件設計能力的公司。近期，該公司向中國及全球電動汽車公司銷售了大量SJ MOSFET，其自主設計的功率半導體的性能和技術實力得到了認可。此外，他們還被選定為韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部“復合功率半導體先進技術開發(fā)項目”子項目“XEV用1200V SiC MOSFET商用器件開發(fā)”項目的主體單位。

GM Jeco 成立于 2007 年 ，是韓國功率半導體及模塊封裝材料、零部件及設備領域的頭部企業(yè)。其擁有高效、高散熱結構?SiC 1200V MOSFET?雙面散熱模塊的原創(chuàng)技術專利，核心技術包括金屬鍵合技術、焊接鍵合技術、3D夾片鍵合技術。此外，他們正在對國內(nèi)汽車電機廠商及逆變器功率模塊、冷卻器等零部件進行驗證測試，并計劃在最終測試完成后建立先期量產(chǎn)方案。