中國(guó)半導(dǎo)體公司薪酬到底啥水平

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的核心領(lǐng)域，近年來(lái)經(jīng)歷了從技術(shù)追趕到局部領(lǐng)先的跨越式發(fā)展。在這一進(jìn)程中，人才作為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的第一資源，其薪酬水平不僅反映了行業(yè)對(duì)人才的重視程度，更折射出整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段與競(jìng)爭(zhēng)格局。本文將從半導(dǎo)體公司薪酬的整體情況入手，分析設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域的薪酬差異，剖析當(dāng)前主流的薪酬結(jié)構(gòu)及其激勵(lì)效果，并基于國(guó)內(nèi)外比較視角展望行業(yè)薪酬的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

行業(yè)薪酬整體概況：高增長(zhǎng)與周期性調(diào)整并存

中國(guó)半導(dǎo)體上市公司的人均薪酬呈現(xiàn)出明顯的"高技術(shù)溢價(jià)"特征，整體水平顯著高于傳統(tǒng)制造業(yè)，且保持逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)2024年最新數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體行業(yè)社招平均年薪達(dá)到34萬(wàn)元，其中擁有10年以上工作經(jīng)驗(yàn)的博士平均薪酬高達(dá)105萬(wàn)元，體現(xiàn)了行業(yè)對(duì)高端人才的強(qiáng)烈需求。這一薪酬水平與2022年相比（半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)人員平均薪酬35.8萬(wàn)元/年）雖略有回調(diào)，但考慮到2023-2024年行業(yè)周期性調(diào)整因素，仍保持了較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

從增長(zhǎng)軌跡來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)薪酬經(jīng)歷了三個(gè)階段的發(fā)展：2021-2022年的爆發(fā)式增長(zhǎng)期，芯片研發(fā)崗位工資普遍增加1-2倍，部分核心崗位漲幅更高；2023年的理性回調(diào)期，受行業(yè)下行周期影響，數(shù)字芯片和模擬芯片工程師薪資出現(xiàn)1%-8%的下滑；2024年以來(lái)的結(jié)構(gòu)性分化期，設(shè)計(jì)領(lǐng)域薪資回調(diào)而制造、設(shè)備領(lǐng)域薪資上升。這種波動(dòng)反映了半導(dǎo)體行業(yè)強(qiáng)周期性的特點(diǎn)，也表明薪酬水平與產(chǎn)業(yè)投資熱度高度相關(guān)。

區(qū)域分布上，長(zhǎng)三角地區(qū)（尤其是上海張江、蘇州工業(yè)園區(qū)等地）的半導(dǎo)體企業(yè)薪酬水平普遍領(lǐng)先，這與該地區(qū)產(chǎn)業(yè)集聚度高、外資企業(yè)集中、生活成本較高等因素密切相關(guān)。以張江某DPU設(shè)計(jì)公司為例，其數(shù)字前端IC工程師崗位（3-5年經(jīng)驗(yàn)）可提供月薪4萬(wàn)元、15薪的待遇，而10年以上經(jīng)驗(yàn)的資深工程師年薪可達(dá)100萬(wàn)元。相比之下，中西部地區(qū)的半導(dǎo)體企業(yè)薪酬水平通常低15%-20%，但生活成本差異部分抵消了這一差距。

從企業(yè)性質(zhì)角度分析，上市公司與非上市公司之間存在顯著差異。64家A股半導(dǎo)體上市公司中，有30家預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)增長(zhǎng)，其中瑞芯微凈利潤(rùn)增幅高達(dá)307.75%-367.06%，這類盈利企業(yè)更有能力維持較高薪酬水平。而非上市芯片公司，尤其是創(chuàng)業(yè)型企業(yè)，由于多數(shù)尚未實(shí)現(xiàn)盈利且面臨融資困難，常常出現(xiàn)薪資支付延遲甚至缺乏年終獎(jiǎng)金的情況，員工流失風(fēng)險(xiǎn)較高。

國(guó)際比較層面，中國(guó)半導(dǎo)體薪酬水平與國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)仍存在差距。以臺(tái)積電為例，2022年臺(tái)灣廠區(qū)碩士畢業(yè)工程師平均整體薪酬約合人民幣50萬(wàn)元，直接員工平均薪酬約23萬(wàn)元。這種差距既反映了技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)地位的差異，也預(yù)示著隨著中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)全球競(jìng)爭(zhēng)力提升，高端人才薪酬仍具上升空間。

細(xì)分領(lǐng)域薪酬差異：設(shè)計(jì)領(lǐng)跑、制造追趕的格局

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的技術(shù)門(mén)檻、資本密集度和市場(chǎng)供求關(guān)系不同，導(dǎo)致細(xì)分領(lǐng)域間存在明顯的薪酬分化現(xiàn)象。整體呈現(xiàn)設(shè)計(jì)領(lǐng)域領(lǐng)跑、制造領(lǐng)域追趕、設(shè)備和材料領(lǐng)域穩(wěn)步提升的格局，這種差異在過(guò)去兩年中進(jìn)一步擴(kuò)大。

芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域長(zhǎng)期占據(jù)薪酬金字塔頂端，2024年數(shù)字芯片工程師和模擬芯片工程師的平均年薪仍超過(guò)50萬(wàn)元，盡管同比2023年下降了1%-8%。設(shè)計(jì)公司的高薪酬源于幾個(gè)關(guān)鍵因素：一是技術(shù)門(mén)檻極高，優(yōu)秀的芯片設(shè)計(jì)師能夠決定企業(yè)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)占有率；二是人力成本占比相對(duì)較低，設(shè)計(jì)領(lǐng)域薪酬占營(yíng)收比例約為13.54%，低于制造領(lǐng)域的13.99%，企業(yè)更有承受能力；三是人才爭(zhēng)奪白熱化，2021-2022年行業(yè)高峰期，初創(chuàng)企業(yè)為吸引人才常提供1-2倍甚至更高漲幅，如OPPO旗下哲庫(kù)科技曾以超高薪資快速擴(kuò)張團(tuán)隊(duì)。具體到設(shè)計(jì)崗位，數(shù)字前端IC工程師（3-5年經(jīng)驗(yàn)）月薪可達(dá)4萬(wàn)元，15薪待遇，而10年以上經(jīng)驗(yàn)者年薪可達(dá)100萬(wàn)元。不過(guò)，隨著行業(yè)理性回歸，設(shè)計(jì)領(lǐng)域薪資的"泡沫成分"正被逐步擠出。

晶圓制造領(lǐng)域薪酬呈現(xiàn)追趕態(tài)勢(shì)，2024年制造行業(yè)平均薪酬為26.85萬(wàn)元/人，雖低于設(shè)計(jì)行業(yè)的48.59萬(wàn)元/人，但差距正在縮小。中芯國(guó)際作為行業(yè)龍頭，其2024年研發(fā)人員平均薪酬由2023年的6.7萬(wàn)美元增至7.4萬(wàn)美元（約合人民幣53萬(wàn)元），體現(xiàn)了制造企業(yè)對(duì)高端人才的投入加大。制造領(lǐng)域薪酬上漲主要受兩個(gè)因素驅(qū)動(dòng)：一是產(chǎn)能擴(kuò)張帶來(lái)人才需求激增，預(yù)計(jì)到2025年底，國(guó)內(nèi)代工廠成熟制程產(chǎn)能占全球前十大廠的比例將突破25%；二是技術(shù)復(fù)雜度提升，28nm及以下先進(jìn)制程、特色工藝平臺(tái)的研發(fā)需要更多高素質(zhì)人才。中芯國(guó)際已完成了28納米超低漏電平臺(tái)、55納米高壓顯示工藝等多個(gè)研發(fā)項(xiàng)目，部分已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這些技術(shù)突破離不開(kāi)高水準(zhǔn)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的支持。

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域成為近年的薪酬亮點(diǎn)，工藝工程師和設(shè)備工程師2024年平均年薪約為20萬(wàn)元，較2023年上升7%-8%。這一增長(zhǎng)直接受益于國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)潮，設(shè)備市場(chǎng)需求旺盛。設(shè)備企業(yè)對(duì)具有跨學(xué)科背景（機(jī)械、電子、材料、物理等）和現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題解決能力的工程師需求迫切，這類復(fù)合型人才往往能獲得更高溢價(jià)。此外，隨著國(guó)產(chǎn)替代加速，國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)更愿意高薪吸引有國(guó)際大廠工作經(jīng)驗(yàn)的人才，以縮短學(xué)習(xí)曲線。

封測(cè)領(lǐng)域薪酬相對(duì)平穩(wěn)，整體水平介于設(shè)備和材料之間。封測(cè)環(huán)節(jié)自動(dòng)化程度較高，對(duì)普通操作人員需求減少，但對(duì)工藝整合工程師和可靠性分析專家等高端崗位需求增加，這類人才薪酬可達(dá)行業(yè)平均水平1.5-2倍。值得一提的是，先進(jìn)封裝技術(shù)（如2.5D/3D封裝、Chiplet等）的興起正推動(dòng)相關(guān)崗位薪酬快速上漲。

支撐領(lǐng)域也呈現(xiàn)差異化趨勢(shì)：銷售工程師及銷售經(jīng)理2024年平均年薪分別上漲至20萬(wàn)元和30萬(wàn)元，漲幅約4%；而EDA工具開(kāi)發(fā)、IP設(shè)計(jì)等細(xì)分專業(yè)由于人才極度稀缺，薪酬甚至超過(guò)一般設(shè)計(jì)崗位。這種結(jié)構(gòu)性變化反映出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正從粗放擴(kuò)張向精細(xì)化運(yùn)營(yíng)轉(zhuǎn)變，對(duì)專業(yè)化、復(fù)合型人才的需求日益凸顯。

表：2024年中國(guó)半導(dǎo)體各細(xì)分領(lǐng)域平均薪酬比較

薪酬結(jié)構(gòu)與激勵(lì)機(jī)制：從固定薪資到多元激勵(lì)的演進(jìn)

中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的薪酬體系正經(jīng)歷從簡(jiǎn)單固定薪資向多元化激勵(lì)結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)型，這一變化既是對(duì)行業(yè)人才競(jìng)爭(zhēng)加劇的響應(yīng)，也是企業(yè)提升人力資源效能的內(nèi)在要求。當(dāng)前主流薪酬模式已形成基本工資、績(jī)效獎(jiǎng)金、股權(quán)激勵(lì)"三足鼎立"的格局，不同發(fā)展階段企業(yè)各有側(cè)重。

上市公司普遍采用"低基薪+高績(jī)效+股權(quán)激勵(lì)"的組合策略。以盈利狀況良好的A股半導(dǎo)體公司為例，它們更傾向于提高績(jī)效獎(jiǎng)金而非基本工資，并將獎(jiǎng)金與公司股票表現(xiàn)掛鉤。這種模式在股市波動(dòng)較大時(shí)具有雙重優(yōu)勢(shì)：對(duì)企業(yè)而言保持了薪酬靈活性，避免固定成本過(guò)快上升；對(duì)員工則提供了分享公司成長(zhǎng)紅利的機(jī)會(huì)，增強(qiáng)歸屬感。中芯國(guó)際等龍頭企業(yè)還實(shí)施了限制性股票計(jì)劃，將員工利益與企業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展深度綁定。不過(guò)，這種模式對(duì)習(xí)慣高固定薪資的老員工可能造成適應(yīng)性挑戰(zhàn)，需要配套的溝通和文化引導(dǎo)。

非上市創(chuàng)業(yè)公司受制于資金壓力，往往采取更為靈活的激勵(lì)方式。許多初創(chuàng)企業(yè)面臨盈利難、融資緊的困境，難以提供市場(chǎng)水平的固定薪資，轉(zhuǎn)而采用"低工資+高期權(quán)"的模式。這種結(jié)構(gòu)將員工報(bào)酬與企業(yè)未來(lái)價(jià)值增長(zhǎng)掛鉤，適合風(fēng)險(xiǎn)偏好較強(qiáng)的年輕人才。實(shí)際操作中，創(chuàng)業(yè)公司通常將團(tuán)隊(duì)分為四類：能力強(qiáng)且有創(chuàng)業(yè)心態(tài)、能力強(qiáng)但僅有打工心態(tài)、能力一般但有創(chuàng)業(yè)心態(tài)、能力一般且僅為打工心態(tài)，針對(duì)不同類型員工設(shè)計(jì)差異化激勵(lì)方案。對(duì)核心人才（能力強(qiáng)且有創(chuàng)業(yè)心態(tài)者）給予超過(guò)市場(chǎng)水平的薪資或期權(quán)激勵(lì)，確保他們?cè)陉P(guān)鍵崗位發(fā)揮最大價(jià)值。

外資半導(dǎo)體企業(yè)在中國(guó)的分支機(jī)構(gòu)則普遍采用全球統(tǒng)一薪酬框架，但會(huì)根據(jù)本地市場(chǎng)情況進(jìn)行調(diào)整。這類企業(yè)通常提供較為穩(wěn)定的基本工資（占比較高）、按年度發(fā)放的績(jī)效獎(jiǎng)金（通常為1-3個(gè)月工資）以及全球或區(qū)域性的長(zhǎng)期激勵(lì)計(jì)劃（如RSU受限股票單位）。外資企業(yè)的薪酬優(yōu)勢(shì)不僅體現(xiàn)在數(shù)字上，更在于完善的職業(yè)發(fā)展體系、國(guó)際化工作環(huán)境和品牌溢價(jià)，這對(duì)追求穩(wěn)定發(fā)展的資深工程師具有較強(qiáng)吸引力。

薪酬結(jié)構(gòu)的行業(yè)特色也十分鮮明。設(shè)計(jì)公司因項(xiàng)目制工作特點(diǎn)，常采用"基礎(chǔ)工資+項(xiàng)目獎(jiǎng)金+專利獎(jiǎng)勵(lì)"的模式，項(xiàng)目成功流片或量產(chǎn)時(shí)可獲得可觀獎(jiǎng)金；制造企業(yè)則更側(cè)重"崗位工資+技能津貼+績(jī)效獎(jiǎng)金"，技能矩陣認(rèn)證結(jié)果直接影響薪資等級(jí)；設(shè)備公司由于需要頻繁出差服務(wù)客戶，往往設(shè)置較高的補(bǔ)貼和差旅標(biāo)準(zhǔn)。中芯國(guó)際2024年研發(fā)人員平均薪酬達(dá)7.4萬(wàn)美元，其中包含了基本工資、績(jī)效獎(jiǎng)金和各類補(bǔ)貼。

福利體系作為薪酬的重要補(bǔ)充，在半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出多元化趨勢(shì)。除傳統(tǒng)五險(xiǎn)一金外，領(lǐng)先企業(yè)普遍提供補(bǔ)充商業(yè)保險(xiǎn)、健康管理、子女教育支持、購(gòu)房無(wú)息貸款等福利。特別值得注意的是，半導(dǎo)體企業(yè)越來(lái)越重視員工職業(yè)發(fā)展投資，包括提供國(guó)內(nèi)外技術(shù)培訓(xùn)、學(xué)位教育資助、會(huì)議交流機(jī)會(huì)等。中芯國(guó)際就強(qiáng)調(diào)與國(guó)內(nèi)外頂尖高校、科研院所的合作，為研發(fā)人員提供持續(xù)學(xué)習(xí)平臺(tái)。這類非貨幣性回報(bào)對(duì)知識(shí)型員工的吸引力不亞于薪資本身。

薪酬透明度方面，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出兩極分化態(tài)勢(shì)。上市公司因信息披露要求，會(huì)公布平均薪酬數(shù)據(jù)（如中芯國(guó)際披露研發(fā)人員薪酬），但具體崗位薪資仍屬保密范圍；創(chuàng)業(yè)公司則更為模糊，尤其期權(quán)價(jià)值難以評(píng)估。隨著行業(yè)成熟度提高和人才流動(dòng)加速，薪酬信息逐漸透明化，企業(yè)需要建立更為科學(xué)、公平的薪酬體系以保持競(jìng)爭(zhēng)力。

國(guó)內(nèi)外比較與發(fā)展趨勢(shì)：差距縮小中的結(jié)構(gòu)性變化

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)薪酬與國(guó)際領(lǐng)先水平相比仍存在明顯差距，但這種差距正隨著產(chǎn)業(yè)技術(shù)能力提升和市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大而逐步縮小。同時(shí)，國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體薪酬體系也呈現(xiàn)出不同的發(fā)展階段特征和演變路徑，這種比較為預(yù)判中國(guó)半導(dǎo)體薪酬未來(lái)走勢(shì)提供了有益參考。

中美半導(dǎo)體薪酬對(duì)比顯示，美國(guó)同類崗位薪資通常是中國(guó)1.5-3倍，這種差距在高端職位上更為明顯。以芯片設(shè)計(jì)工程師為例，美國(guó)硅谷資深工程師年薪可達(dá)20-30萬(wàn)美元（約合140-210萬(wàn)元人民幣），而中國(guó)同類崗位約為100萬(wàn)元人民幣。差距主要源自幾個(gè)方面：美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)全球市場(chǎng)占有率高，營(yíng)收規(guī)模大，如英特爾2024年?duì)I收超740億美元；技術(shù)領(lǐng)先帶來(lái)的溢價(jià)，美國(guó)企業(yè)在先進(jìn)制程、EDA工具、IP核等領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)；人力成本結(jié)構(gòu)差異，美國(guó)科技企業(yè)人力成本占比通常更高。不過(guò)，考慮到購(gòu)買(mǎi)力平價(jià)和生活成本差異，實(shí)際差距會(huì)小于名義數(shù)字。

與亞洲同行比較，中國(guó)半導(dǎo)體薪酬已接近中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)水平。臺(tái)積電2022年臺(tái)灣廠區(qū)碩士畢業(yè)工程師平均整體薪酬約200萬(wàn)元新臺(tái)幣（約人民幣50萬(wàn)元），直接員工平均薪酬高于100萬(wàn)元新臺(tái)幣（約23萬(wàn)元人民幣）。中國(guó)大陸領(lǐng)先晶圓廠如中芯國(guó)際的研發(fā)人員平均薪酬已達(dá)7.4萬(wàn)美元（約53萬(wàn)元人民幣），與臺(tái)積電臺(tái)灣廠區(qū)差距不大。值得注意的是，臺(tái)積電美國(guó)工廠薪資顯著高于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，反映了地域薪酬差異的普遍性。

日韓半導(dǎo)體企業(yè)薪酬模式則呈現(xiàn)出更強(qiáng)的年功序列色彩，基本工資隨工齡穩(wěn)定增長(zhǎng)，獎(jiǎng)金與企業(yè)整體效益掛鉤。這種模式在行業(yè)穩(wěn)定期有利于保留人才，但在技術(shù)快速迭代時(shí)期可能面臨靈活性不足的挑戰(zhàn)。中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在借鑒國(guó)際經(jīng)驗(yàn)時(shí)，需要平衡穩(wěn)定性與靈活性，建立適合產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段的薪酬體系。

展望未來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)薪酬發(fā)展將呈現(xiàn)以下趨勢(shì)：

結(jié)構(gòu)性調(diào)整持續(xù)深化。設(shè)計(jì)領(lǐng)域薪資經(jīng)過(guò)前幾年高速增長(zhǎng)后將進(jìn)入平臺(tái)期，部分過(guò)熱崗位可能繼續(xù)回調(diào)；而制造、設(shè)備、材料等領(lǐng)域薪資將保持5%-10%的年均增長(zhǎng)，尤其是具備先進(jìn)制程經(jīng)驗(yàn)或跨學(xué)科背景的人才更受青睞。中芯國(guó)際等龍頭企業(yè)已明確2025年將繼續(xù)增加研發(fā)投入，這必然帶動(dòng)相關(guān)人才薪酬上漲。

薪酬差異化進(jìn)一步擴(kuò)大。隨著行業(yè)成熟度提高，企業(yè)將更精準(zhǔn)地區(qū)分核心崗位與非核心崗位、關(guān)鍵人才與一般人才的價(jià)值差異。某芯片公司老板的策略頗具代表性：對(duì)"能力強(qiáng)且有創(chuàng)業(yè)心態(tài)"的員工給予超過(guò)市場(chǎng)水平的激勵(lì)，對(duì)其他員工依據(jù)表現(xiàn)適度調(diào)整。未來(lái)，決定薪酬水平的將不僅是崗位名稱，更包括技術(shù)稀缺性、商業(yè)貢獻(xiàn)度和市場(chǎng)替代難度。

長(zhǎng)期激勵(lì)重要性提升。單純依靠高薪挖人的模式難以為繼，企業(yè)會(huì)更加重視股權(quán)、期權(quán)等長(zhǎng)期激勵(lì)工具，將個(gè)人利益與企業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展綁定。上市公司將優(yōu)化現(xiàn)有股權(quán)激勵(lì)方案，提高覆蓋面和激勵(lì)效果；非上市公司則需解決期權(quán)流動(dòng)性問(wèn)題，通過(guò)回購(gòu)機(jī)制或上市預(yù)期增強(qiáng)吸引力。

薪酬與績(jī)效聯(lián)動(dòng)更緊密。半導(dǎo)體行業(yè)周期性特征明顯，企業(yè)需要建立薪酬與經(jīng)營(yíng)績(jī)效的彈性聯(lián)動(dòng)機(jī)制，既能在行業(yè)上行期分享成果，也能在下行期控制成本?？?jī)效評(píng)估也將從單純的結(jié)果導(dǎo)向，轉(zhuǎn)向結(jié)合技術(shù)創(chuàng)新、團(tuán)隊(duì)貢獻(xiàn)、長(zhǎng)期價(jià)值的多維評(píng)價(jià)。

全球化薪酬競(jìng)爭(zhēng)加劇。隨著中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)國(guó)際化步伐加快，人才爭(zhēng)奪將在全球范圍內(nèi)展開(kāi)。海外研發(fā)中心設(shè)立、跨國(guó)并購(gòu)等活動(dòng)都將面臨與國(guó)際巨頭的直接人才競(jìng)爭(zhēng)，這對(duì)企業(yè)的薪酬策略和跨文化管理能力提出更高要求。中芯國(guó)際等企業(yè)已開(kāi)始構(gòu)建全球化研發(fā)網(wǎng)絡(luò)，相關(guān)人才的薪酬標(biāo)準(zhǔn)必然向國(guó)際水平看齊。

技能導(dǎo)向薪酬體系興起。傳統(tǒng)的基于職級(jí)的薪酬體系將逐步讓位于基于技能和貢獻(xiàn)的差異化體系。特別是在AI芯片、先進(jìn)封裝、量子計(jì)算等新興領(lǐng)域，特定技能的稀缺性將直接影響薪酬水平。企業(yè)將建立更精細(xì)的技能認(rèn)證和評(píng)估機(jī)制，實(shí)現(xiàn)"為技能付薪"而非僅為職位付薪。

總體而言，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)薪酬正從高速增長(zhǎng)期進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展期，未來(lái)將更注重薪酬與戰(zhàn)略的匹配性、結(jié)構(gòu)的合理性以及激勵(lì)的有效性。在這一過(guò)程中，借鑒國(guó)際經(jīng)驗(yàn)、立足產(chǎn)業(yè)實(shí)際、著眼長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，將是構(gòu)建有競(jìng)爭(zhēng)力薪酬體系的關(guān)鍵。