芯耀
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作者：九林
2023年，DeepSeek剛成立，梁文鋒接受采訪時表示，在AI大模型上，最大的武器是：一群人的好奇心。
彼時，AI在Chat GPT的推動下改變了世界?！氨┝?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E7%AE%97%E5%8A%9B/">算力”的追求下，存儲行業(yè)不斷提升內(nèi)存帶寬和容量，HBM推出了一代又一代，HBM3成為AI服務器的標配。
但粗暴的算力堆積，讓AI走向端側(cè)，力有不逮。2025年，DeepSeek一躍成名。極致的中國技術理想主義，攻其不備的給高貴的閉源大模型，上演了一場7天增長1億用戶的好戲。這場好戲，刷新了AI走向端側(cè)的門檻，而受影響最大的除了算力企業(yè)，那就是存儲企業(yè)。
?01、“困”于算力，“破局”于存儲
2024年，端側(cè)落地AI有幾輪大戰(zhàn)。
第一輪在AI PC。在這一輪中，AI PC的競爭從傳統(tǒng)的硬件規(guī)格轉(zhuǎn)向更強大的計算架構(gòu)升級。聯(lián)想、惠普、戴爾等廠商，都推出支持AI功能的PC產(chǎn)品，其中不斷提升的是算力。英特爾和高通都在優(yōu)化芯片，把NPU算力45TOPS的芯片稱為“AI PC門檻”。
而前瞻的廠商已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，AI PC的卡點不僅僅是算力，還有存力。蘋果“做了違背祖宗的決定”，把所有新發(fā)布的AI PC內(nèi)存都從8GB，升級到了16GB。因為要在端側(cè)部署AI產(chǎn)品，無論是Stable Diffusion等AI應用、還是各類大模型，都要有足夠大的內(nèi)存將整個模型保存在其中。從8G到16G的內(nèi)存提升，是“不得不”。第二輪在AI手機。AI手機初期主要集中在高端機型，如vivo X100、三星Galaxy S24、小米14 Ultra等。但AI手機需要在本地存儲大模型參數(shù)和用戶數(shù)據(jù)，存力再次成為瓶頸。70億大模型正常的模型大小是28GB，經(jīng)過壓縮和輕量化之后可壓縮到最小的3.9GB左右。若未來要支持超100億參數(shù)的模型，實現(xiàn)數(shù)字AI助手等功能，在現(xiàn)有條件下智能手機內(nèi)存至少需要17GB。端側(cè)落地AI的大戰(zhàn)，反反復復上演了幾次，不是“困”在算力，就是“死”在存儲。這反映了一個事實：要讓AI真正落地端側(cè)，存儲必須跟上。這種條件下，無論是要實現(xiàn)AI PC或者是AI手機，都需要一個新的存儲方案，既要夠小，塞進極限的空間，還要夠快，滿足AI需要的高速讀寫需求，類似于高性能的Mini SSD。
?02、Mini SSD背后
傳統(tǒng)存儲方案在過往堪稱中流砥柱，可面對如今洶涌的需求浪潮，短板盡顯。
拿傳統(tǒng) SSD 來說，擴容對普通用戶而言，難如登天。要打開機殼，這得借助專業(yè)工具，還得熟知內(nèi)部構(gòu)造，稍有差池，設備就可能 “罷工”。
存儲卡看似方便，能隨時插拔，可常規(guī)存儲卡速度太慢，難以滿足 AI 應用動輒每秒數(shù)百 MB 的高速讀寫需求。高端存儲卡，像 CFexpress，雖然讀寫速度勉強達標，但接口適配性差，價格還貴得離譜。嵌入式存儲，如 eMMC/UFS，雖在設備出廠時提供了固定容量，但后期無法升級，可能導致消費者的購買意愿下降，終端廠商只能眼睜睜看著用戶因存儲不足而流失。
算力效率一路飆升，存儲不僅要滿足輕薄化要求，還得提供超強存力。這種情況下，誰能率先拿出符合 AI 需求的存儲方案，誰就能搶占先機。前兩天，佰維存儲交出一份新答案：Mini SSD，這是一種超前跨界融合存儲解決方案。
極致的小型化。目前業(yè)內(nèi)的傳統(tǒng)SSD（如M.2 規(guī)格），雖然比機械硬盤小巧，但逐漸不能滿足超薄筆記本、平板電腦、智能手機日趨小型輕量化的需求。再加上拆卸機殼過程繁瑣，消費者想要在后期進行容量擴展，將面臨很高的售后成本。
得益于佰維存儲采用了LGA（Land Grid Array）封裝技術，將主控與閃存模塊高度集成。Mini SSD的整體尺寸僅為15mm×17mm×1.4mm，和microSD卡差不多大。
并且，佰維的方案還解決了常規(guī)存儲卡受限于性能瓶頸，難以滿足AI應用的高速讀寫需求的問題。“能打”的性能。Mini SSD使用3D TLC NAND 介質(zhì)，讀取速度高達 3700MB/s，寫入速度 3400MB/s，容量從 512GB 到 2TB 都有。這性能，應對大型 3A 游戲加載、高清視頻編輯、圖片渲染這些高負載場景，完全不在話下。接口問題也考慮了，支持PCIe 4.0×2 接口和 NVMe 1.4 協(xié)議，避免了存儲卡類高端型號（如CFexpress）雖可實現(xiàn)近似速度，卻在接口兼容性、成本效益等方面的局限性。實際上，既可以提供媲美PCIe4.0 SSD的性能，但在尺寸上又比嵌入式存儲芯片還小。Mini SSD非常符合前文提到的AI端側(cè)產(chǎn)品的需求。
但為什么說這是一個新答案？
因為它提供了一種新的解決思路，Mini SSD打破了傳統(tǒng)固有的產(chǎn)業(yè)鏈合作模式。佰維的Mini SSD首次在SSD領域?qū)崿F(xiàn)了“標準化卡槽插拔”結(jié)構(gòu)。這種變化帶來了兩種根本性的改變：
第一，用戶真正實現(xiàn)“存儲容量自由定制”。只需要“開倉-插卡-鎖定”，就能夠擴容存儲，完成TB級存儲升級，完全改變了終端產(chǎn)品擴容的體驗。
第二，解放終端廠商的售后和庫存難題。例如，之前PC OEM存儲需要把傳統(tǒng)SSD焊在PCB板上，所以品牌廠商對每一類型容量，比如16GB、32GB等都有一定的庫存?zhèn)湄洝?/p>
現(xiàn)在，Mini SSD的模式使廠商在“一插一拔”之間即可隨意切換存儲容量配置，使得品牌廠商可以省時省力，并且減少庫存的積壓問題，降低BOM成本。這種“即插即用”和“可拆卸”的設計，能夠助力筆記本電腦、平板電腦、Mini PC、NAS、智能相冊、無人機等多個端側(cè)智能領域?qū)崿F(xiàn)存儲的“隨心配置”，在市場中形成差異化的競爭點。這是一條很明確的路徑：標準化接口與模塊化設計、可“自主”升級設計降低售后需求、領先的性能與高集成設計提升產(chǎn)品競爭力。Mini SSD 的誕生，背后是佰維在存儲解決方案研發(fā)和先進封測領域多年的技術沉淀，也是對 AI 時代存儲需求的精準把握。
?03、ePOP等嵌入式存儲方案出圈，打入Meta、Google供應鏈
2023年，一款智能眼鏡橫空出世：Ray-Ban Meta。
憑借著最引人注意的AI 功能，這款AI眼鏡成為了全球范圍中的現(xiàn)象級硬件新品。到今年2月，Ray-Ban Meta的出貨量正式突破200萬臺。Ray-Ban Meta 智能眼鏡系列搭載高通第一代驍龍 AR1 平臺，該平臺專門針對散熱限制在功耗方面進行獨特設計優(yōu)化，以打造輕量化的智能眼鏡。
Ray-Ban Meta眼鏡采用了佰維存儲的ePOP芯片，公司是國內(nèi)的主力供應商。與此同時，市面上幾乎所有智能穿戴的玩家，如Google、小天才、Rokid、雷鳥創(chuàng)新等，都不約而同地選擇了佰維存儲的ePOP作為AI存儲的解決方案，足以見得佰維存儲已實現(xiàn)在端側(cè)AI領域的提前布局，并已有所獲。
什么是ePOP？ePOP是NAND Flash和LPDDR二合一的創(chuàng)新型嵌入式存儲產(chǎn)品。帶著穿戴屬性的AI眼鏡，對于PCB的空間極為苛刻，在有限的眼鏡框架內(nèi)，必須高度集成所有電子元件。并且，還要同時實現(xiàn)高性能、低功耗、高可靠性，在不可能的“四邊形”中做出平衡。
而佰維存儲的ePOP4x，采用16層疊Die封裝工藝，將eMMC和LPDDR4x高度集成，數(shù)據(jù)傳輸速率高達4266Mbps，最小規(guī)格僅為8.0*9.5*0.7（mm），可提供32/64GB+2/3/4GB多種容量方案。佰維存儲的ePOP具備小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等優(yōu)勢，主要是對應終端產(chǎn)品的輕薄便攜、長久續(xù)航且減少發(fā)燙、流暢運行等要求，并且研發(fā)封測一體化的模式允許佰維可以聯(lián)合終端廠商進行產(chǎn)品關鍵性能指標的調(diào)校，最大程度激發(fā)存儲部件的價值，加速品牌廠商的產(chǎn)品上市周期，提升終端產(chǎn)品的附加值。
在佰維存儲公開的2024年財報中提到：公司智能穿戴存儲產(chǎn)品收入約8億元，同比大幅增長，公司產(chǎn)品在智能穿戴領域具有極強的競爭力和廣泛的客戶基礎，而這正是益于其ePOP等嵌入式存儲產(chǎn)品的與應用場景的高度適配和出色性能指標。據(jù)中國閃存市場數(shù)據(jù)顯示，佰維存儲在全球智能手表存儲市場份額達9.5%，位居行業(yè)前列。新的應用下，必然會催生新的技術方案。國內(nèi)企業(yè)在參與解決痛點的過程中，會自然而然地貢獻出新的解決思路。佰維存儲正是瞄準了智能終端產(chǎn)品在體積、性能、功耗方面的痛點，并通過“研發(fā)+封測”的全鏈創(chuàng)新與服務能力，憑借創(chuàng)新的解決方案才一舉打入國際頭部廠商。
?04、立足技術，佰維的堅持與實力
從 ePOP為代表的嵌入式存儲到Mini SSD，佰維存儲從端側(cè)智能，到端側(cè)AI的布局越來越清晰。
細數(shù)端側(cè)AI產(chǎn)品，佰維存儲絕對是國內(nèi)布局最全面的存儲企業(yè)。在AI手機領域，佰維存儲推出了UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP 等嵌入式存儲產(chǎn)品，并已布局 12GB、16GB 等大容量 LPDDR 產(chǎn)品。
在 PC領域，AI PC 基于大模型的算力需求，對搭載高容量先進制程 DRAM 產(chǎn)品的需求增加，同時為了有效管理 PC 上運行的 AI 數(shù)據(jù)，也會增加對 NAND 產(chǎn)品的需求；佰維存儲面向?AI PC 已推出 DDR5、PCIe4.0 SSD等高性能存儲產(chǎn)品。
從AI手機到AI PC，再到智能穿戴設備，如此多樣、全面的產(chǎn)品布局，能夠做到這一點的廠商屈指可數(shù)。而佰維能夠做到這一點，究其原因，還是與其自身“研發(fā)封測一體化”的經(jīng)營模式有關。
“研發(fā)封測一體化”的經(jīng)營模式能夠帶來兩大優(yōu)勢：一方面，技術協(xié)同上，能夠使得佰維在存儲器產(chǎn)品的設計、研發(fā)和制造環(huán)節(jié)能夠無縫銜接，確保產(chǎn)品從設計到生產(chǎn)的高度一致性，公司能夠在低功耗、快響應等方面進行固件算法優(yōu)化設計的同時，通過先進封測工藝能力，助力產(chǎn)品的輕薄小巧。另一方面，市場響應上，能夠快速響應市場變化，及時調(diào)整產(chǎn)品設計和工藝優(yōu)化，滿足客戶對性能、可靠性、尺寸、功耗的多樣化需求，在產(chǎn)品交付過程中，面對客戶的大批量交付、急單交付等需求，公司自主封測制造能力可以確?？蛻艚黄谂c產(chǎn)品品質(zhì)。
過去的成功實踐經(jīng)驗，也堅定了佰維存儲堅持深化“研發(fā)封測一體化2.0”的決心。根據(jù)公司2024年度業(yè)績快報顯示，圍繞IC芯片設計、存儲解決方案研發(fā)、先進封裝測試領域，佰維存儲對于研發(fā)的投入已經(jīng)達到了約4.52億元，同比增長80.75%。
目前公司第一款eMMC（SP1800）國產(chǎn)自研主控已完成批量驗證，性能優(yōu)異，并且佰維還在主控芯片的性能和功耗方面做了很多的定制和優(yōu)化，將進一步擴大公司在智能穿戴領域的競爭力。AI時代，先進制程升級速度逐漸放緩，同時往前推進邊際成本愈發(fā)高昂，采用先進封裝技術如FlipChip、WLP、TSV、2.5D封裝、3D封裝、SiP等，能夠提升芯片整體性能。這也是為什么臺積電、三星、英特爾都要發(fā)展自家的先進封測。先進封裝技術也成為了存儲行業(yè)的重要發(fā)展方向，有著很高的技術門檻。
佰維存儲自2010年就開始搭建封測能力，子公司泰來科技掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進存儲器封裝工藝，助力公司打造高集成、小尺寸、高可靠的存儲芯片。公司晶圓級先進封裝落地東莞松山湖，目前處于建設階段，預計2025年全面投產(chǎn)，將提供Bumping、Fan-in/Fan-out等封裝服務，致力于成為大灣區(qū)先進封測項目標桿，探索AI時代最優(yōu)解——“存算合封”的技術前沿。一方面通過先進存儲封裝工藝的“引領”，為公司研發(fā)和生產(chǎn)先進存儲產(chǎn)品構(gòu)建技術基礎，提供相關封裝產(chǎn)能；另一方面可以與公司存儲業(yè)務協(xié)同，服務公司客戶對于存算合封業(yè)務的需求，為相關客戶提供封測服務。堅持走研發(fā)封測一體化2.0，這是一家存儲企業(yè)，交給AI時代的答卷，也是對存儲未來發(fā)展方向的篤定。
