芯耀
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近日，有多家SiC企業(yè)進行合作，共同推進碳化硅產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。其中包括揚杰科技、重投天科、拓譜電子和中恒微等企業(yè)。
▲?中恒微：與芯合達成SiC晶圓合作。
▲?重投天科：與鵬進高科、尚陽通推進8英寸SiC外延和功率器件開發(fā)。
▲?揚杰科技：與普興電子、瀚天天成合作，打造高效SiC供應(yīng)鏈。
▲?拓譜電子：與普州產(chǎn)銀共同成立SiC合資公司。
中恒微與芯合合作：共建SiC晶圓制造全鏈條技術(shù)閉環(huán)
據(jù)中恒微官微稱，3月19日，中恒微半導(dǎo)體與芯合半導(dǎo)體在安徽正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
據(jù)報道，在合肥產(chǎn)投搭建的合作平臺上，雙方將攜手聚焦SiC晶圓制造與模塊封裝領(lǐng)域，實現(xiàn)“SiC晶圓設(shè)計-制造-模塊封裝”全鏈條技術(shù)閉環(huán)，大幅縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力。
中恒微半導(dǎo)體成立于2018年8月，是一家專業(yè)的致力于功率半導(dǎo)體模塊設(shè)計、制造與系統(tǒng)應(yīng)用的企業(yè)。2020年該公司通過國家高新技術(shù)企業(yè)和IATF16949質(zhì)量管理體系認證（TUV）。
據(jù)“行家三代半”此前報道，2022年華境資環(huán)官網(wǎng)公示了《合肥中恒微半導(dǎo)體有限公司高功率IGBT、SiC模塊設(shè)計與制造項目竣工環(huán)境保護驗收監(jiān)測報告》，披露了相關(guān)項目信息。根據(jù)公告，該項目總投資3000萬元，設(shè)計年產(chǎn)IGBT、SiC模塊共50萬只，現(xiàn)實際設(shè)計規(guī)模為20萬只。
芯合半導(dǎo)體于2024年7月舉辦了產(chǎn)品發(fā)布會，正式發(fā)布自主研發(fā)生產(chǎn)的多款碳化硅功率芯片產(chǎn)品，包括SiC SBD、SiC MOSFET兩個系列。芯合半導(dǎo)體采用垂直整合，即IDM模式，業(yè)務(wù)范圍涵蓋芯片設(shè)計、晶圓制造及封裝測試。
目前芯合半導(dǎo)體的北京碳化硅產(chǎn)線擁有先進的碳化硅生產(chǎn)設(shè)備，擁有CNAS認證的產(chǎn)品性能和可靠性檢測實驗室。
重投天科與鵬進高科、尚陽通科技合作：聯(lián)合攻關(guān)8英寸外延片功率器件工藝
據(jù)人民網(wǎng)3月18日報道，“國企民企同頻共振 智匯科技共贏未來”科技創(chuàng)新對接會在深圳舉行，近百家企業(yè)參會。會上，共有10家深圳市屬國企9個項目與10家民企及科研院所完成簽約。
其中，鵬進高科、重投天科與尚陽通科技達成合作，共同推進基于8英寸外延片的功率器件工藝開發(fā)，重點攻關(guān)外延片缺陷控制、厚度均勻性優(yōu)化等技術(shù)，并開展新能源與電動汽車領(lǐng)域的應(yīng)用驗證。
重投天科成立于2020年，是一家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底及外延片材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。
據(jù)“行家說三代半”此前報道，2023年重投天科在深圳建設(shè)６英寸碳化硅單晶和外延片生產(chǎn)線。該項目一期投資32.7億元，將實現(xiàn)年產(chǎn)10萬片碳化硅襯底與25萬片外延片。
揚杰科技：與普興電子、瀚天天成簽約
據(jù)揚杰電子官微稱，該公司近日舉辦了一場“SiC、IGBT功率產(chǎn)品合作交流會”，共有新能源汽車、充電樁、光伏逆變器、儲能、伺服器、變頻器等近百名知名企業(yè)代表參會。
會上揚杰科技的功率模塊事業(yè)部總經(jīng)理裘俊慶代表公司與外延片供應(yīng)商河北普興電子、瀚天天成簽署戰(zhàn)略合作意向書。揚杰科技這一舉措旨在打造高效供應(yīng)鏈，深化其產(chǎn)業(yè)鏈布局。
揚杰科技成立于2006年，是一家專注于半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計制造、器件封裝測試等高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品線涵蓋分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC、整流器件等。
據(jù)“行家說三代半”此前報道，2024年底，揚杰電子的兩條碳化硅車規(guī)級模塊封裝產(chǎn)線建成投產(chǎn)，揚杰科技實現(xiàn)了“芯片設(shè)計—封裝測試—模塊集成”全鏈條研發(fā)的生產(chǎn)體系布局。
芯片產(chǎn)線方面，揚杰子公司杰冠微電子此前宣布在揚州市邗江區(qū)建設(shè)“大功率低功耗芯片項目”。該項目總投資約10億元，預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)6萬片新能源用大功率低功耗芯片的生產(chǎn)能力。
拓譜電子：與普州產(chǎn)銀成立SiC公司
據(jù)普州大地官微稱，3月14日，普州大地城市產(chǎn)銀科技與新加坡拓譜電子在四川簽署合作協(xié)議。
據(jù)報道，雙方將共同成立一家專注于超高壓碳化硅大功率芯片項目的合資公司。該項目旨在推進碳化硅芯片的研發(fā)，加速碳化硅芯片的量產(chǎn)化進程，滿足市場對高性能、高耐壓功率器件的迫切需求。
拓譜電子于2013年在新加坡成立，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體微機電系統(tǒng)及其產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計和應(yīng)用的技術(shù)服務(wù)企業(yè)。該公司產(chǎn)品主要銷往日本，韓國及澳大利亞等。
據(jù)“四川新聞網(wǎng)”此前報道，2019年拓譜電子投資的西部半導(dǎo)體電路高科技產(chǎn)業(yè)園項目正式落戶游仙。
該項目總投資80.26億元，涵蓋集成電路（芯片）研發(fā)、設(shè)計、制造、生產(chǎn)等環(huán)節(jié)，將在游仙建設(shè)年產(chǎn)能60萬片的8英寸晶圓工廠。
