觸覺智能RK3506核心板，工業(yè)應用方案分享（一）

DSMC技術解析

• 底層架構突破

雙倍數據速率：通過上升沿與下降沿雙重觸發(fā)機制，實現單周期內2倍數據吞吐量，較傳統SPI接口效率提升300%。

多通道并行：支持8線/16線位寬可配置模式，滿足多軸協同場景下的同步通信需求。

• 性能實測標桿

超低延遲：FPGA互聯場景下，寫延時小于75ns，讀延時小于260ns，相比PCIe等通用接口縮短約50%；

極限帶寬：16線工作條件下的帶寬讀寫吞吐率均可超過400MB/s，可支持32軸伺服系統的實時位控數據流。

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數控行業(yè)四大核心場景落地

• 高精度控制

8軸同步控制：通過DSMC+EtherCAT雙總線架構，實現1ms控制周期下<90μs抖動延時，確保多軸插補運動精度誤差<0.01mm。

FPGA協同計算：DSMC直連FPGA實現硬件加速，完成G代碼解析、PID運算等任務，將CPU負載降低至30%以下。

• 實時數據采集與處理

高速信號處理：通過Flexbus擴展100MSPS高速ADC/DAC，搭配DSMC的400MB/s帶寬，實現μs級電流環(huán)采樣。

• 工業(yè)HMI人機交互

極速響應：LVGL框架+2D硬件加速，觸控響應時間<20ms，僅需2.5秒極速啟動。

極限帶寬：16線工作條件下的帶寬讀寫吞吐率均可超過400MB/s，可支持32軸伺服系統的實時位控數據流。

• 分布式產線控制

觸覺智能提供星閃（NearLink）技術集成，實現長距離并發(fā)通信，傳輸效率與傳統方案相比，功耗降低 60%，數傳速率達到 6 倍，時延降低至 1/30，組網連接數可達到 10 倍，大大提高了分布式產線控制能力。

觸覺智能RK3506核心板介紹