芯耀
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近期，半導體行業(yè)9家企業(yè)密集推進上市進程，覆蓋芯片設計、半導體檢測、設備制造、材料研發(fā)等多個關鍵領域。其中，北交所與科創(chuàng)板成為主要承載地，政策對硬科技企業(yè)的傾斜效應持續(xù)顯現(xiàn)。
據(jù)悉，證監(jiān)會在2025年全國兩會期間明確提出“重科技、輕財務”的審核思路，進一步向半導體等硬科技領域傾斜。其中科創(chuàng)板與北交所成為政策試驗田：前者允許未盈利企業(yè)上市，但需證明技術全球領先性；后者則將研發(fā)投入占比、知識產(chǎn)權數(shù)量等創(chuàng)新指標納入核心審核標準，要求企業(yè)近三年研發(fā)投入占比不低于3%，平均研發(fā)金額超千萬元，并擁有至少3項發(fā)明專利或50項軟件著作權。
以半導體企業(yè)為例，北交所要求其需具備國家級專精特新資質，且在細分領域技術稀缺性顯著。同時，滬深交易所同步提高主板與創(chuàng)業(yè)板財務門檻（主板凈利潤提至1億元，創(chuàng)業(yè)板提至6000萬元），但對科創(chuàng)板企業(yè)維持財務包容性，轉而強化科創(chuàng)屬性核查，重點打擊“偽創(chuàng)新”企業(yè)。
總體來看，半導體行業(yè)IPO將呈現(xiàn)三大趨勢：一是技術迭代與國產(chǎn)替代加速，設備、材料等環(huán)節(jié)或誕生更多細分龍頭；二是并購重組活躍度提升，產(chǎn)業(yè)鏈整合成為技術突破重要路徑；三是政策與市場協(xié)同發(fā)力，推動資本市場服務實體經(jīng)濟效能進一步釋放。
“芯片全科醫(yī)院”勝科納米啟動招股
3月12日，勝科納米（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“勝科納米”）宣布將開啟網(wǎng)上申購，這家被譽為“芯片全科醫(yī)院”的半導體檢測龍頭企業(yè)即將登陸科創(chuàng)板。
據(jù)悉，2021-2023年，勝科納米實現(xiàn)營業(yè)收入分別為1.68億元、2.87億元、3.94億元，歸母凈利潤分別為2750.34萬元、6558.59萬元、9853.85萬元，綜合毛利率分別為54.41%、53.84%和54.28%。
2024年1-9月，勝科納米的營業(yè)收入為2.94億元，同比增長4.49%，歸母凈利潤和扣非后凈利潤分別為5462.78萬元和4975.15萬元，同比降幅分別為19.27%和14.12%。公司預計2024年全年的扣非后凈利潤為7100萬元至7700萬元，同比下降約17.33%至10.34%，打破了過去幾年的增長曲線。
對2024年凈利潤的下滑，勝科納米在招股書中解釋稱，主要受公司新建深圳、青島實驗室以及老實驗室擴建因素影響，公司2024年設備、人員同比有所增加，帶動折舊攤銷、人工成本等增加，而市場開拓及產(chǎn)能充分釋放需要一定的周期。
勝科納米認為，相關下滑因素主要是新產(chǎn)能建設投入帶來的短期影響，目前深圳、青島實驗室業(yè)務拓展均取得明顯進展，其中青島實驗室于2024年8月、9月均已實現(xiàn)單月盈利，深圳實驗室收入金額也快速提高，預計2025年全年深圳、青島實驗室均可實現(xiàn)盈利，將為公司業(yè)績貢獻新的增量。
據(jù)悉，勝科納米擬募資2.97億元用于蘇州檢測分析能力提升建設項目。作為行業(yè)內領先的半導體第三方檢測機構，勝科納米公司提供失效分析、材料分析、可靠性分析等服務，客戶覆蓋芯片設計、晶圓代工、封測等全產(chǎn)業(yè)鏈，包括中興通訊、通富微電等知名企業(yè)。
紫光股份謀求港股上市
3月7日，紫光股份公告稱，已于3月7日召開第九屆董事會第十次會議，審議通過了《關于授權公司管理層啟動公司境外發(fā)行股份（H股）并在香港聯(lián)合交易所有限公司上市相關籌備工作的議案》。
根據(jù)相關法律法規(guī)的要求，待紫光股份確定具體方案后，本次港股上市需提交公司董事會和股東大會審議，并經(jīng)中國證券監(jiān)督管理委員會備案、香港聯(lián)交所和香港證券及期貨事務監(jiān)察委員會等相關監(jiān)管機構審核批準。
此輪赴港上市前，紫光股份已經(jīng)歷大刀闊斧的整合。
據(jù)悉，紫光股份初期聚焦于IT服務領域，同時布局信息電子產(chǎn)品增值分銷領域，后又收購紫光云、新華三等企業(yè)。目前，業(yè)務可以劃分為兩大部分，一是ICT基礎設施，二是IT產(chǎn)品分銷，主要由新華三、紫光云、紫光數(shù)碼、紫光軟件等核心子公司承擔。
近年來，紫光股份已逐步在海外市場發(fā)力，2024年前三季度，其核心子公司新華三國際業(yè)務實現(xiàn)收入18.90億元，同比增長16.34%，國際業(yè)務中H3C品牌產(chǎn)品及服務自主渠道業(yè)務營業(yè)收入達到6.85億元，同比增長69.26%。
通過在香港上市，紫光股份能夠進一步提升國際品牌形象，吸引更多海外潛在客戶與合作伙伴，更好地融入全球市場競爭格局。在融資能力提升方面，香港資本市場擁有豐富的資金池和多元的投資者群體。紫光股份若成功上市，有望籌集約10億美元資金。
SoC芯片廠商宸芯科技擬北交所上市，已完成上市輔導備案
3月4日，新三板創(chuàng)新層企業(yè)宸芯科技公告稱，已于2月27日向青島監(jiān)管局報送北交所上市輔導備案材料，輔導機構為中信建投。
作為中國信科集團旗下唯一的無線通信SoC芯片設計平臺，宸芯科技掌握2G/3G/4G/5G蜂窩通信及專網(wǎng)通信、車聯(lián)網(wǎng)通信等核心技術，其車聯(lián)網(wǎng)C-V2X芯片國內市場占有率超30%。
公開資料顯示，宸芯科技有限公司成立于2019年12月，總部位于青島市西海岸新區(qū)，其由中國信科集團、大唐聯(lián)誠等十家公司共同出資設立。2022年10月，該公司整體變更為股份有限公司，并更名為宸芯科技股份有限公司。天眼查App信息顯示，宸芯科技曾經(jīng)歷三輪融資，但均未公開披露具體細節(jié)，投資方包括輔導機構中信建投、中金資本、長江創(chuàng)投、紅馬投資集團等。
此次沖刺北交所，宸芯科技選擇第四套上市標準：預計市值不低于 8 億元，最近一年營業(yè)收入不低于 2 億元，且兩年研發(fā)投入占比不低于 8%。根據(jù)宸芯科技新三板《公開轉讓說明書》顯示，2022-2023年，公司營業(yè)收入分別約為3.71億、4.18億元；凈利潤分別為6228.23萬、3531.11萬元；扣非歸母凈利潤分別為-6781.06萬、777.31萬元；毛利率分別為73.46%、71.92%。
然而，2024年上半年，宸芯科技未經(jīng)審計和審閱的營業(yè)收入總額為7192.59萬元，實現(xiàn)凈利潤-8935.53萬元，未經(jīng)審計收入同比有所下滑，凈利潤呈現(xiàn)虧損狀態(tài)。盡管如此，公司依然在不斷加大研發(fā)投入，以保持其在無線通信SoC芯片領域的技術領先地位。
值得注意的是，宸芯科技目前掛牌新三板未滿12個月，需待2025年12月后方可申報北交所上市。
杰理科技IPO，北交所或迎來集成電路設計第一股
3月6日，集成電路設計領域頭部企業(yè)珠海杰理科技股份有限公司（以下簡稱“杰理科技”）正式遞交招股書，擬于北京證券交易所（以下簡稱“北交所”）上市。
杰理科技成立于2010年，是一家專注于系統(tǒng)級芯片（SoC）的集成電路設計企業(yè)，主營產(chǎn)品包括藍牙耳機芯片、藍牙音箱芯片、智能穿戴芯片、智能物聯(lián)終端芯片和通用多媒體終端芯片等。主要面向藍牙音視頻、智能穿戴、智能物聯(lián)終端等領域。
據(jù)悉，杰理科技的SoC芯片以高性能中央處理器（CPU）/數(shù)字信號處理器（DSP）為核心，集成了多個功能模塊，具有高規(guī)格、高靈活性與高集成度的顯著特點。
從營收來看，2021年至2024年上半年，杰理科技的營收分別為24.61億元、22.67億元、29.31億元、14.3億元，同期凈利潤分別為5.43億元、3.36億元、6.23億元、3.8億元。杰理科技在經(jīng)歷了2022年的短暫下滑后，在2023年實現(xiàn)了顯著的業(yè)績回暖，不僅營收增長，凈利潤也有顯著提升。
此次IPO，杰理科技計劃募資10.8億元，用于智能無線音頻技術升級及產(chǎn)業(yè)化項目、智能穿戴芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、AIoT邊緣計算芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目以及研發(fā)中心建設項目建設。
飛驤科技重啟上市輔導
近日，證監(jiān)會披露了關于深圳飛驤科技股份有限公司（以下簡稱“飛驤科技”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告，其上市輔導機構為招商證券。
值得注意的是，這并不是該公司首次開啟IPO。早在2022年10月，飛驤科技科創(chuàng)板IPO申請文件曾獲上海證券交易所受理，該公司當時擬募資15.22億元。2024年9月，公司及保薦機構向上海證券交易所撤回發(fā)行上市申請，上海證券交易所于2024年10月終止公司的發(fā)行上市審核。
飛驤科技成立于2015年，其前身為深圳國民飛驤科技有限公司。目前是國內射頻前端芯片產(chǎn)品線最完整的廠商之一，其射頻前端芯片已經(jīng)覆蓋5G、4G、3G、2G、Wi-Fi、NB-IoT通信標準下多種網(wǎng)絡制式的通信；兼容Qualcomm、聯(lián)發(fā)科、展訊、中興微等主流蜂窩基帶通信平臺，Broadcom、Realtek、聯(lián)發(fā)科等Wi-Fi平臺及翱捷科技NB-IoT平臺。
憑借在射頻前端芯片領域多年的技術積累及研發(fā)創(chuàng)新，飛驤科技于2020年在國內率先推出支持所有5G頻段的手機射頻前端整套解決方案，現(xiàn)已量產(chǎn)出貨L-PAMiF、PAMiF、L-FEM等高集成度5G模組，技術難度更大的高集成度5G模組L-PAMiD和L-DiFEM已完成設計并開始樣品驗證。
據(jù)飛驤科技公布財報，其在2019-2024年上半年分別實現(xiàn)營業(yè)收入為1.16億元、3.65億元、9.16億元、10.22億元、17.17億元和11.31億元。2019-2023年五年復合增長率為96.19%，其中2023年營收同比增長68.08%，2024年上半年同比增長107.25%。
具體來看，2019-2023年飛驤科技處于虧損狀態(tài)，其中2019年到2022年分別虧損1.2億元、1.75億元、3.41億元、3.62億元，2023年則大幅縮窄到虧損1.93億元。五年累計虧損額約為11.91億元。在2024年上半年。飛驤科技持續(xù)大幅扭虧，至凈利潤在1327.99萬元至1827.99萬元的區(qū)間，實現(xiàn)扭虧為盈。
官方表示，業(yè)績轉好主要得益于5G模組及泛連接等產(chǎn)品的良好表現(xiàn)。飛驤科技表示，2024~2025年，預計公司將綜合受益于Wi-Fi、L-PAMiD、車載、衛(wèi)星通信等高附加值產(chǎn)品的導入帶來的產(chǎn)品結構優(yōu)化以及客戶結構優(yōu)化（A公司、榮耀、vivo）等品牌客戶占比提升，以及期間費用將趨于穩(wěn)定或緩增，預計會迎來盈利拐點。
天岳先進申請赴港IPO
2月25日，寬禁帶半導體材料企業(yè)天岳先進發(fā)布公告，正在進行申請境外公開發(fā)行股票（H股）并在香港聯(lián)合交易所有限公司主板上市的相關工作。此次天岳先進申報港股IPO的募集資金，擬用于擴張8英寸或更大尺寸碳化硅襯底產(chǎn)能、持續(xù)加強研發(fā)能力等。
公開資料顯示，山東天岳先進科技股份有限公司成立于2010年11月，是一家專注于碳化硅單晶襯底材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的科技型企業(yè)，其主要產(chǎn)品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底。2022年1月，天岳先進成功登陸A股科創(chuàng)板上市。目前，該公司是全球少數(shù)能夠實現(xiàn)8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)、率先實現(xiàn)2英寸到8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)的商業(yè)化公司之一，也是率先推出12英寸碳化硅襯底并率先使用液相法生產(chǎn)P型碳化硅襯底的公司之一。
天岳先進2024年業(yè)績快報顯示，報告期內，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入17.68億元，同比增長41.37%；對應實現(xiàn)歸母凈利潤1.80億元，扭虧為盈。主要系公司大尺寸、導電型產(chǎn)品產(chǎn)能產(chǎn)量的持續(xù)提升，銷售量持續(xù)增加所致。
半導體設備廠商思銳智能擬A股IPO已完成上市輔導備案
近日，證監(jiān)會披露了關于青島思銳智能科技股份有限公司（以下簡稱“思銳智能”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告，其上市輔導機構為國泰君安證券。
官網(wǎng)顯示，思銳智能成立于2018年，主要聚焦關鍵半導體前道工藝設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，提供具有自主可控的核心關鍵技術的系統(tǒng)裝備產(chǎn)品和技術服務方案。公司產(chǎn)品包括原子層沉積（ALD）設備及離子注入（IMP）設備，廣泛應用于集成電路、第三代半導體、新能源、光學、零部件鍍膜等諸多高精尖領域。
2018年，思銳智能完成對ALD技術發(fā)源地——芬蘭倍耐克公司100%股權的收購工作。思銳智能整合倍耐克海外前沿技術研發(fā)資源，開展ALD技術國內外聯(lián)合研發(fā)與國內產(chǎn)業(yè)化落地工作，建立了完善的ALD產(chǎn)品體系，覆蓋全球眾多頭部客戶并在眾多細分領域取得領先的市場競爭地位。目前思銳智能及其子公司擁有300余項相關專利，在ALD技術及應用方面具備雄厚的技術積累。
思銳智能在推進ALD業(yè)務轉型升級后，布局離子注入設備業(yè)務并取得突破。思銳智能以高能離子注入機為切入點開展研發(fā)，解決國內高端離子注入機”卡脖子“問題，逐步完成硅基及化合物半導體領域全系列機型的布局。
從股權結構來看，思銳智能無控股股東、無實際控制人，第一大股東為中車青島四方車輛研究所有限公司，持股比例為19.48%。
賽英電子闖關北交所，專注功率半導體配套產(chǎn)品領域
3月4日，全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)正式批復江陰市賽英電子股份有限公司（以下簡稱“賽英電子”）掛牌申請，標志著這家功率半導體配套企業(yè)向北交所上市邁出關鍵一步。此前，賽英電子于2月11日完成江蘇證監(jiān)局IPO輔導備案，由東吳證券擔任保薦機構，計劃通過資本市場募資擴大產(chǎn)能與研發(fā)投入，沖刺北交所“功率半導體管殼第一股”。
公開資料顯示，賽英電子成立于2002年，注冊資本3240萬元，主營業(yè)務為功率半導體配套產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
財務數(shù)據(jù)顯示，賽英電子近年保持穩(wěn)健增長。2022-2023年，公司營收從2.19億元增至3.21億元，凈利潤突破5500萬元；2024年上半年營收達2.01億元，凈利潤3389萬元，年化增速超40%。其核心產(chǎn)品陶瓷管殼與封裝散熱基板廣泛應用于特高壓輸變電、新能源汽車等領域，客戶覆蓋英飛凌、斯達半導、中車時代等行業(yè)龍頭，年產(chǎn)能達120萬套，國內市場占有率居前。
根據(jù)北交所規(guī)則，賽英電子需在新三板掛牌滿12個月后（即2026年3月）方可申報上市。此次募資將重點投向高端管殼研發(fā)、智能化生產(chǎn)線建設及營銷網(wǎng)絡升級，計劃打造“材料-器件-系統(tǒng)”一體化產(chǎn)業(yè)平臺。若成功登陸北交所，公司將借力資本市場加速國產(chǎn)替代，同時為家族企業(yè)資本化提供樣本。
亞成微啟動北交所IPO輔導
近日，證監(jiān)會披露了民生證券關于陜西亞成微電子股份有限公司（以下簡稱“亞成微”）向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并在北京證券交易所上市輔導備案報告。
官網(wǎng)顯示，亞成微成立于2003年，是一家專注于高速功率集成技術的半導體企業(yè)，于2014年1月在新三板掛牌，并且該公司還是國家級第四批專精特新“小巨人”企業(yè)。
據(jù)悉，亞成微專注于功率集成領域的產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)。目前，基于“高速率功率集成技術平臺”，亞成微已量產(chǎn)射頻調制電源芯片（ET/APT）、智能配電/SSPC芯片、AC/DC電源管理芯片、照明驅動芯片、功率MOSFET、模組封裝類產(chǎn)品等六大產(chǎn)品線。產(chǎn)品被廣泛應用在特種裝備、汽車、工業(yè)、無線通信以及消費類電子等領域。
營收來看，2024年上半年，亞成微實現(xiàn)營業(yè)收入1.241億元，同比增長34.29%，凈利潤2229萬元，同比增長19.86%。然而，盡管業(yè)績增長顯著，公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流卻連續(xù)兩年半為負。截至2024年上半年，經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-5764.73萬元，同比減少202.59%，主要因經(jīng)營性應收和應付項目增加。目前，現(xiàn)金流問題或將成為亞成微上市過程中的一大挑戰(zhàn)。
