芯耀
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回顧2024年，碳化硅和氮化鎵行業(yè)在多個領(lǐng)域取得了顯著進步，并經(jīng)歷了重要的變化。展望2025年，行業(yè)也將面臨新的機遇和挑戰(zhàn)。為了更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局，探索未來的前進方向，行家說三代半與行家極光獎聯(lián)合策劃了《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)-行家瞭望2025》專題報道。
本期嘉賓是上海驕成超聲波技術(shù)股份有限公司??。接下來，我們將繼續(xù)邀請更多領(lǐng)軍企業(yè)參與《行家瞭望2025》，敬請期待。
國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)不斷完善升級，驕成超聲助力國產(chǎn)替代
行家說三代半：如果用3個關(guān)鍵詞總結(jié)2024年SiC行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r，您會用哪幾個詞？
驕成超聲：2024年，國內(nèi)SiC行業(yè)在應(yīng)用創(chuàng)新、技術(shù)升級和國產(chǎn)替代的推動下，展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭。
首先，應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展推動封裝設(shè)備需求升級。隨著SiC器件在新能源汽車、充電樁、工業(yè)電源、軌道交通等場景的應(yīng)用不斷深化，對封裝設(shè)備的可靠性與適應(yīng)性提出了更高的要求。這不僅為國產(chǎn)設(shè)備廠商提供了技術(shù)驗證的新契機，也為市場滲透開辟了廣闊空間。
其次，行業(yè)技術(shù)迭代加速倒逼封裝工藝創(chuàng)新。SiC器件正朝著高電壓、高功率密度的方向快速發(fā)展，傳統(tǒng)封裝工藝在熱管理與界面可靠性方面逐漸面臨瓶頸。在此背景下，超聲波焊接技術(shù)憑借其獨特優(yōu)勢脫穎而出，能夠有效突破傳統(tǒng)工藝的限制，滿足高性能SiC模塊的封裝需求。
以驕成自研的兩項創(chuàng)新技術(shù)為例：Pin針超聲波焊接技術(shù)，其焊接強度是傳統(tǒng)釬焊工藝的2~4倍，且焊接質(zhì)量穩(wěn)定可靠，顯著提升了器件的使用壽命；功率端子襯板超聲波焊接技術(shù)，攻克了襯板焊裂的行業(yè)痛點，廣泛適用于DSC、SSC、DCM、T-PAK等多種模塊，幫助客戶降本增效。
最后，供應(yīng)鏈自主可控趨勢加速國產(chǎn)替代進程。在全球科技競爭加劇的背景下，國產(chǎn)設(shè)備憑借技術(shù)突破與成本優(yōu)勢，正在逐步替代進口設(shè)備。例如，國產(chǎn)超聲波檢測與焊接設(shè)備在性能指標(biāo)和服務(wù)響應(yīng)上的優(yōu)異表現(xiàn)，不僅幫助客戶降低了供應(yīng)鏈風(fēng)險，也為國內(nèi)SiC行業(yè)構(gòu)建完整生態(tài)提供了有力支撐。應(yīng)用拓展、技術(shù)升級與國產(chǎn)替代三者相互促進，共同推動了SiC市場格局的深化演進。
行家說三代半：盡管2024年SiC行業(yè)進入了階段性調(diào)整期，但也不乏發(fā)展亮點。您認為行業(yè)今年取得了哪些新的進步？未來SiC行業(yè)的發(fā)展方向是什么？
驕成超聲：隨著 SiC 產(chǎn)業(yè)鏈加速擴張，封裝設(shè)備市場迎來顯著增長機遇。2024 年，國內(nèi) SiC 襯底產(chǎn)能同比大幅增長，疊加新能源汽車800V高壓平臺滲透率提升、光伏及儲能市場擴容，車規(guī)級、工業(yè)級 SiC 器件封裝需求持續(xù)放量。國產(chǎn)設(shè)備廠商緊抓國產(chǎn)替代窗口期，聚焦引線鍵合、功率端子襯板焊接等高價值環(huán)節(jié)，突破技術(shù)瓶頸。
例如，驕成超聲推出兼容銅鋁線鍵合的超聲波鍵合機，攻克國外壟斷的 Pin 針超聲扭矩焊技術(shù)，開發(fā)全自動超聲掃描顯微鏡實現(xiàn)進口替代。憑借全線自研的創(chuàng)新解決方案加速市場滲透，幫助客戶降本增效。
未來競爭將圍繞技術(shù)升級與新興場景展開。SiC器件在AI數(shù)據(jù)中心、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%B0%81%E8%A3%85%E6%8A%80%E6%9C%AF/">封裝技術(shù)提出更高要求，例如2.5D/3D集成等先進封裝方案，這將倒逼設(shè)備向高精度、高效率、高可靠性方向迭代。國產(chǎn)廠商需前瞻布局新型封裝工藝，聯(lián)合上下游優(yōu)化設(shè)備與工藝的適配性，縮短驗證周期，并通過預(yù)研先進封裝設(shè)備搶占技術(shù)制高點。
在政策支持與全球產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定的背景下，國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)需以技術(shù)突破為核心，構(gòu)建底層技術(shù)平臺，逐步突破國際技術(shù)壁壘，實現(xiàn)從被動跟隨到自主引領(lǐng)的跨越，進而在全球SiC封裝設(shè)備市場中占據(jù)更大話語權(quán)。
聚焦先進封裝賽道，將重點開拓海外市場
行家說三代半：貴公司在激烈的市場競爭中脫穎而出，最核心的競爭優(yōu)勢是什么？
驕成超聲：驕成超聲是功率超聲波領(lǐng)域科創(chuàng)板唯一家上市企業(yè)，近20年來始終專注于超聲波技術(shù)和應(yīng)用，是細分領(lǐng)域龍頭企業(yè)。面向功率半導(dǎo)體封裝，我們有超聲波固晶機、超聲波鍵合機（銅線/鋁線）、Pin針超聲波焊機、端子超聲波焊機、超聲波掃描顯微鏡（SAT/C-SAM）等產(chǎn)品，平替進口設(shè)備，在細分市場取得了領(lǐng)先的市場份額。
我們在上海、無錫等地擁有3萬平米的生產(chǎn)基地，具備超聲部件、整機和耗材的自主加工能力。這意味著我們能夠確保每一個部件的質(zhì)量和性能，同時為客戶降低綜合使用成本。我們已構(gòu)建起覆蓋全國的售后服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，能夠提供及時、高效的技術(shù)支持和服務(wù)保障。
作為一家上市公司，我們擁有強大的資金實力和資源整合能力。這不僅為我們的技術(shù)研發(fā)和市場拓展提供了堅實的保障，還使我們能夠吸引更多優(yōu)秀人才加入，進一步提升公司的核心競爭力。
行家說三代半：貴公司2025年將重點發(fā)力哪些市場或者哪些發(fā)展目標(biāo)？
驕成超聲：2025年，驕成超聲將聚焦第三代半導(dǎo)體與先進封裝賽道，堅持研發(fā)創(chuàng)新與市場拓展雙輪驅(qū)動。產(chǎn)品升級方面，不斷完善產(chǎn)品布局，加速超聲波鍵合機、SiC/IGBT端子超聲波焊機、Pin針超聲波焊機及超聲波掃描顯微鏡迭代，引領(lǐng)超聲封裝工藝技術(shù)升級。
市場拓展方面，在鞏固國內(nèi)頭部客戶合作基礎(chǔ)上，重點開拓歐洲、東亞、東南亞市場，進入國際半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈，加快出海步伐。公司將依托全球領(lǐng)先的超聲波技術(shù)平臺，持續(xù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供高可靠性解決方案，致力成為半導(dǎo)體超聲波設(shè)備及解決方案的全球標(biāo)桿企業(yè)。
