科技自信系列二：圣邦股份VS亞德諾（ADI）

針對(duì)瑞銀科技對(duì)比系列，筆者認(rèn)為國(guó)內(nèi)的科技突圍，不僅提升了全世界的認(rèn)知，同時(shí)也有助于我們對(duì)國(guó)產(chǎn)科技實(shí)力更加自信。在這么多年各種限制下，國(guó)內(nèi)的科研力量不斷沖破枷鎖，才實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。

今日，我們就來(lái)多報(bào)告中提到的兩家模擬芯片龍頭公司進(jìn)行深入的對(duì)比分析，找出國(guó)產(chǎn)科技在突圍中的優(yōu)勢(shì)，以及面臨的競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題，以便國(guó)內(nèi)企業(yè)更好的適應(yīng)全球競(jìng)爭(zhēng)。

亞德諾ADI作為全球模擬芯片領(lǐng)軍者，技術(shù)積累深厚，在高性能模擬、混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位，擁有大量專(zhuān)利，在射頻等高端技術(shù)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯。在全球模擬芯片市場(chǎng)份額接近 9%，位列行業(yè)第二梯隊(duì)，客戶遍布全球，在工業(yè)、汽車(chē)、通信等高端領(lǐng)域認(rèn)可度極高，客戶基礎(chǔ)穩(wěn)固。資金實(shí)力雄厚，有充足的資源投入研發(fā)和市場(chǎng)拓展，抗風(fēng)險(xiǎn)能力強(qiáng)。

圣邦股份作為國(guó)內(nèi)模擬芯片龍頭企業(yè)，在國(guó)產(chǎn)替代大趨勢(shì)下，受益于政策支持，更了解國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，能更好地與國(guó)內(nèi)客戶合作。在高性能模擬 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域技術(shù)扎實(shí)，部分關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先，產(chǎn)品性能對(duì)標(biāo)國(guó)際一流廠商。有 32 大類(lèi) 5200 余款產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)模擬芯片行業(yè)內(nèi)料號(hào)最全、體量最大的廠商，產(chǎn)品覆蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域。

一、公司介紹

1.1、亞德諾ADI

亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司于1965年在馬薩諸塞州成立。Analog Devices, Inc. (ADI) 是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，主要專(zhuān)注于高性能模擬、混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理（DSP）集成電路（IC）的設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售。ADI 的業(yè)務(wù)涵蓋了廣泛的領(lǐng)域，包括通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車(chē)和醫(yī)療等市場(chǎng)，通過(guò)其先進(jìn)的技術(shù)支持這些行業(yè)的各類(lèi)應(yīng)用。

1.1.2、產(chǎn)品介紹：

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器（ADC和DAC）

用于將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)或反之。這些轉(zhuǎn)換器廣泛應(yīng)用于醫(yī)療系統(tǒng)、科學(xué)儀器、無(wú)線和有線通信、雷達(dá)等領(lǐng)域。

放大器

高精度和高性能的放大器用于各種需要信號(hào)放大和調(diào)節(jié)的應(yīng)用，如音頻、視頻、傳感器接口等。

電源管理IC

ADI提供的電源管理解決方案包括低壓差調(diào)節(jié)器（LDO）、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電池充電器等，廣泛應(yīng)用于無(wú)線通信設(shè)備、電腦、電動(dòng)汽車(chē)等。

MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器

這些傳感器用于檢測(cè)和傳感物理現(xiàn)象，如加速度、壓力、溫度等，常見(jiàn)于汽車(chē)、消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用。

射頻（RF）IC

支持高頻信號(hào)處理，用于無(wú)線通信設(shè)備、雷達(dá)系統(tǒng)等。

DSP處理器

用于高效的數(shù)字信號(hào)處理，尤其在音頻和視頻處理、通信等領(lǐng)域。

1.1.3、收入結(jié)構(gòu)

圖|收入結(jié)構(gòu)%

來(lái)源：與非研究院整理

ADI的下游收入結(jié)構(gòu)中，主要是工業(yè)、汽車(chē)、通訊和消費(fèi)者終端市場(chǎng)，產(chǎn)品占比相對(duì)比較穩(wěn)定。

工業(yè)：占比相對(duì)較高且較穩(wěn)定，在 2013 - 2024 年間主要在 44 - 55% 波動(dòng)，2019 - 2021 年有上升趨勢(shì)，之后有一定起伏，2024年為46%。

汽車(chē)：占比呈波動(dòng)上升趨勢(shì)，2013 - 2017 年在 15 - 18% 左右，2018 - 2024 年逐步上升，2024 年達(dá)到 30%。

通訊：占比有波動(dòng)且整體呈下降趨勢(shì)，2013 - 2015 年在 20 - 24%，2016 - 2024 年逐漸下降，2024 年為 11%。

消費(fèi)者終端市場(chǎng)：占比波動(dòng)頻繁，無(wú)明顯上升或下降趨勢(shì)，數(shù)值在 11 - 21% 間波動(dòng)，2024年為13%。

1.2、圣邦股份

圣邦微電子 (SGMICRO) 是一家綜合性的高性能和高可靠性模擬及混合信號(hào)處理和系統(tǒng)電源管理集成電路供應(yīng)商，為工業(yè)自動(dòng)化、新能源、汽車(chē)、通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用提供各類(lèi)模擬信號(hào)調(diào)理和電源創(chuàng)新解決方案。

1.2.1、主要產(chǎn)品

產(chǎn)品全面覆蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域，有 32 大類(lèi) 5200 余款可供銷(xiāo)售產(chǎn)品。

信號(hào)鏈類(lèi)模擬芯片包括各類(lèi)運(yùn)算放大器、儀表放大器、比較器、SAR 模數(shù)轉(zhuǎn)換器（SAR ADC）、Δ-Σ 模數(shù) 轉(zhuǎn)換器（Δ-Σ ADC）、Pipeline 模數(shù)轉(zhuǎn)換器（Pipeline ADC）、數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）、模擬前端（AFE）、音頻功率放大 器、Audio DAC、視頻緩沖器、線路驅(qū)動(dòng)器、模擬開(kāi)關(guān)、溫度傳感器、電平轉(zhuǎn)換芯片、接口電路、電壓基準(zhǔn)芯片、小邏輯芯片等。

電源管理類(lèi)模擬芯片包括 LDO、系統(tǒng)監(jiān)測(cè)電路、DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器、DC/DC 升壓轉(zhuǎn)換器、DC/DC 升降壓轉(zhuǎn) 換器、背光及閃光燈 LED 驅(qū)動(dòng)器、AMOLED 電源芯片、PMU、過(guò)壓保護(hù)、負(fù)載開(kāi)關(guān)、電池充放電管理芯片、電池保護(hù) 芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、MOSFET 驅(qū)動(dòng)芯片等，同時(shí)兩大領(lǐng)域均在眾多品類(lèi)不斷推出車(chē)規(guī)級(jí)新產(chǎn)品。

圖|產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/%

來(lái)源：與非研究院整理

電源管理產(chǎn)品：占比整體呈現(xiàn)波動(dòng)上升趨勢(shì)。2012-2013年略有下降，從 46%降至 44%，2013-2019年呈上升態(tài)勢(shì)，從44%上升至69%，2019-2022年有一定波動(dòng)，2023年又有所上升，2024年中報(bào)數(shù)據(jù)為 66%。

信號(hào)鏈產(chǎn)品：占比整體呈下降趨勢(shì)。2012-2013年從54%上升至56%，隨后開(kāi)始下降，2013-2019 年下降幅度較大，從56%降至31%，2019-2022年有所波動(dòng)但相對(duì)穩(wěn)定，2023 年繼續(xù)下降，2024 年中報(bào)數(shù)據(jù)為34%。

2019 年圣邦電源管理產(chǎn)品占比大幅提升，而信號(hào)鏈產(chǎn)品占比大幅下降，這一年在業(yè)務(wù)布局、市場(chǎng)拓展或技術(shù)突破等方面有較多新品，使得電源管理產(chǎn)品市場(chǎng)份額迅速擴(kuò)大，而信號(hào)鏈產(chǎn)品相對(duì)受到影響。

1.2.2、研發(fā)投入情況

圖|研發(fā)投入及占比%

來(lái)源：與非研究院整理

2014-2023年公司研發(fā)投入支出增長(zhǎng)，有2797萬(wàn)元提升至73707萬(wàn)元，2024Q3為64877萬(wàn)元；研發(fā)占收入比重由9%提升至28%，2024Q3為27%。

圖|研發(fā)人員數(shù)量及占比%

來(lái)源：與非研究院整理

2017-2023年公司研發(fā)人員數(shù)量由177人提升至1029人，研發(fā)人員數(shù)量占比由61%提升至73%。

二、對(duì)比分析

2.1、營(yíng)收對(duì)比

圖|營(yíng)收對(duì)比/億元

來(lái)源：與非研究院整理

亞德諾：2006 - 2011 年?duì)I收在 20 - 30 億美元左右波動(dòng)；2012 - 2016 年緩慢增長(zhǎng)至 34 億美元左右，2017 - 2023 年快速增長(zhǎng)，2023 年達(dá)到 123 億美元，2024 年 Q3 為 94 億美元。

圣邦股份：2012 - 2017 年?duì)I收較低在 2 - 5 億元；2018 - 2022年持續(xù)增長(zhǎng)，由6億元增長(zhǎng)至32億元，2023年為26億元，2024Q3為24 億元。

整體來(lái)看，在 2012-2018 年亞德諾整體營(yíng)收規(guī)模遠(yuǎn)超圣邦股份，增速上亞德諾在 2017 年后快速增長(zhǎng)；圣邦股份 2012-2018 年有一定增長(zhǎng)但基數(shù)低，2018-2023 年圣邦股份增速表現(xiàn)突出，不過(guò)亞德諾憑借前期積累依然保持著較高的營(yíng)收規(guī)模領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

圖|歸母凈利潤(rùn)對(duì)比/億元

來(lái)源：與非研究院整理

亞德諾：2006-2017年歸母凈利潤(rùn)在5-9億美元波動(dòng)，2009年最低為2億美元；2018-2023 年凈利潤(rùn)快速增長(zhǎng)，由2018年15億美元提升至2023年33 億美元；2024 年降低為16 億美元。

圣邦股份：2012 - 2018年歸母凈利潤(rùn)較低，在 0 - 1 億元區(qū)間；2019-2022年開(kāi)始快速增長(zhǎng)，由2億元提升至9 億元，2023年降低為2億元，2024Q3 恢復(fù)至3 億元。2024年預(yù)告顯示，扣非凈利潤(rùn)在3.88億元- 4.72億元，比2023年同期增長(zhǎng) 83.32% - 123.10%。

整體上亞德諾歸母凈利潤(rùn)規(guī)模長(zhǎng)期遠(yuǎn)超圣邦股份，且不同階段增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)有所差異。

2.2、毛利率/凈利率對(duì)比

圖|毛利率對(duì)比%

來(lái)源：與非研究院整理

亞德諾：2006 - 2012 年毛利率在 56 - 66% 間波動(dòng)，2013 - 2017 年相對(duì)穩(wěn)定在 64 - 66%，2018 - 2023 年略有波動(dòng)，2024 年 Q3 為 57%。

圣邦股份：2013 - 2017 年毛利率在 40 - 46%，2018 - 2023 年逐步上升至 59%，2024 年 Q3 為 52%。

圖|凈利率對(duì)比%

來(lái)源：與非研究院整理

亞德諾

2006-2008年，凈利率從21%提升至30%，2009 年大幅降至12%。2010 - 2011 年回升至 26 - 29%，之后在2012 - 2017年期間，大致在18 - 25%間波動(dòng)，2017 年降低為 14%。2018 - 2023年，整體呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，從 24% 增長(zhǎng)到 27%，2024 年降至17%。

圣邦股份

2012 - 2018年，凈利率在 18 - 21% 之間，較為穩(wěn)定。2019-2021 年逐步上升，由22%提升至2021年31%。2022-2023 年有所下降，由27%降低為10%。2024Q3 為 11%。

總體來(lái)看，兩者凈利率水平在不同階段有波動(dòng)，亞德諾凈利率波動(dòng)相對(duì)較大，圣邦股份處于穩(wěn)步上升趨勢(shì)，但在 2021 年達(dá)到峰值后，2022-2023有所回落，2024年有所恢復(fù)。

2.3、營(yíng)收區(qū)域?qū)Ρ?/strong>