元器件交易動態(tài)周報——2025年AISC/MCU/MPU重點關(guān)注AI、計算需求

根據(jù)四方維商品市場動態(tài)預測，在2025年的市場表現(xiàn)可通過以下三個維度分析：

圖|四方維商品市場動態(tài)預測（AISC/芯片組/MCU/MPU）
來源：Supplyframe四方維

需求維度

2025 年四個季度（Q1/25、Q2/25、Q3/25、Q4/25）顯示為綠色，代表AISC/芯片組/MCU/MPU在這四個季度的市場需求將會持續(xù)下降。

交貨時間（Lead Time）維度

2025 年四個季度（Q1/25、Q2/25、Q3/25、Q4/25）顯示為綠色，表明AISC/芯片組/MCU/MPU交貨時間處于下降/無約束狀態(tài)，即供應狀態(tài)較好，能較快交貨。

價格維度

2025 年四個季度（Q1/25、Q2/25、Q3/25、Q4/25）顯示為黃色，表明AISC/芯片組/MCU/MPU價格處于穩(wěn)定狀態(tài)，價格相對穩(wěn)定。

一、市場需求分析

• 臺積電AI加速器（包括用于數(shù)據(jù)中心訓練和推理的AI GPU、AI ASIC和HBM控制器），2024年收入三倍增長，2025年預計將翻倍。盡管數(shù)據(jù)中心需求主導，但AI將向本地和邊緣設(shè)備轉(zhuǎn)移。預測到2025年，計算驅(qū)動市場將達4000億美元。
• 2025年，英偉達Blackwell系列產(chǎn)品的推出將進一步鞏固其在數(shù)據(jù)中心市場的領(lǐng)先地位。AMD雖然排在第二位，但CPU和GPU領(lǐng)域正在獲得市場份額。預計英偉達在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的收入將在2025年幾乎翻倍，并繼續(xù)維持96%的GPU市場份額。
• 一位市場觀察者稱，到2027年，印度的電子行業(yè)將創(chuàng)造1200萬個新的國內(nèi)就業(yè)崗位；這些新崗位是為了支持該國到2030年實現(xiàn)5000億美元制造業(yè)產(chǎn)出的目標。
• 據(jù)一位市場觀察者稱，人工智能增強型系統(tǒng)的到來目前對PC市場影響甚微，預計今年全球PC銷量僅將增長3.8%，高價格和缺乏明確的使用基礎(chǔ)正在阻礙增長。
• 臺積電報告稱，其財年第一季度的收入比上一年同期增長了34%，該公司繼續(xù)受益于為包括英偉達在內(nèi)的關(guān)鍵人工智能芯片市場客戶提供服務。
• 中國大力支持數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展，持續(xù)發(fā)力AI、云計算等領(lǐng)域，推動AI技術(shù)加速落地應用，帶來了大量的計算芯片需求。計算芯片市場規(guī)模不斷擴大，由2018年的2168億元增長至2023年的4443.1億元，實現(xiàn)年復合增長率15.4%，2024年行業(yè)規(guī)模預計將擴張至4748.1億元。
• 亞馬遜AWS在去年年末發(fā)布了AI芯片Trn2 Ultra Server和Amazon EC2 Trn2實例，基于ASIC的實例性價比超越基于GPU的實例：單個Trn2實例結(jié)合了16顆Trainium2芯片，可提供20.8PFLOPS，相比當前基于GPU的EC2實例，性價比高出30%~40%。
• 博通Broadcom在2024財年第四季度的半導體解決方案實現(xiàn)營收82.3億美元，同比增12.34%。公司半導體業(yè)務本季度的增長主要來自于AI業(yè)務的帶動，而非AI業(yè)務本季度同比仍有兩位數(shù)下滑。從公司及產(chǎn)業(yè)鏈得知，公司AI收入中6-7成來自于ASIC的出貨。
• AI推理計算需求將快速提升，預計將占通用人工智能總計算需求的70%以上，推理計算的需求甚至可以超過訓練計算需求，達到后者的4.5倍。英偉達GPU目前在推理市場中市占率約80%，但隨著大型科技公司定制化ASIC芯片不斷涌現(xiàn)，這一比例有望在2028年下降至50%左右。
• 隨著全球ESG（環(huán)境、社會和公司治理）意識提升，加上云端服務廠商加速建設(shè)AI服務器，預期有助于帶動散熱方案轉(zhuǎn)向液冷形式。英偉達在全球AI服務器市場市占率接近90%，新平臺因能耗較高，尤其GB200整柜式方案需要更好的散熱效率，有望促進液冷方案滲透率。
• 第三方機構(gòu)預估，2025年Blackwell平臺在高端GPU的占比有望超過80%，這將促使電源供應廠商和散熱行業(yè)等將競相投入AI液冷市場，形成新的產(chǎn)業(yè)競爭格局。
• AI大模型參數(shù)量持續(xù)增長倒逼集群規(guī)模提升，疊加 AI 芯片帶寬提升，促使交換機端口速率及交換容量同步升級。交換機端口速率從200G向400G、800G、1.6T提升，交換芯片帶寬容量提升至25.6T、51.2T，下一代102.4T交換芯片有望于2025年下半年推出，盒式交換機端口數(shù)量得以持續(xù)增長以支持組網(wǎng)規(guī)模提升，高速數(shù)據(jù)中心交換機市場規(guī)模有望快速增長。
• 數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)對高性能交換機的需求推動以太網(wǎng)交換芯片的飛速發(fā)展，以博通開發(fā)的數(shù)據(jù)中心交換芯片Tomahawk 系列為例，下一代102.4T芯片有望于2025年底推出，或?qū)⒉捎?3nm制程，單芯片功耗存在超過1000W的可能，或切換至液冷散熱模組。下一代芯片或?qū)⒀赜肞AM4 技術(shù)，SerDes速率或?qū)⑦_到224Gbps，通道數(shù)量保持512個，并且延時方面更低以支持AI集群網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。

二、交貨周期分析

• 據(jù)報道，英特爾的18A工藝面臨根本性問題，目前的良率僅為10%，這可能迫使客戶將訂單轉(zhuǎn)移到較舊的制造技術(shù)上；進展緩慢使得英特爾在半導體競賽中難以趕上臺積電。
• 中國政府已對英偉達展開反壟斷調(diào)查，這可能使這家人工智能芯片巨頭面臨高達10億美元的罰款，調(diào)查涉及英偉達2019年對網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應商Mellanox的收購。
• MCU/MPU的交貨延遲仍在延長，四方維商品動態(tài)商情交期指數(shù)（Commodity IQ Lead Time Index）下降1%，在去年11月達到161.8分。
• 根據(jù)四方維商品動態(tài)商情市場指數(shù)（Commodity IQ Market Dynamics）預測，今年交貨期將延長，第一季度和第二季度出現(xiàn)一些限制，第三季度供應風險變得嚴重。

三、 價格波動分析

• MCU/MPU四方維商品動態(tài)商情價格指數(shù)（Commodity IQ Price Index）在2024年11月相比10月下降了6%，達到接近基線的122分，反映出價格狀況總體穩(wěn)定。
• 根據(jù)四方維商品動態(tài)商情市場指數(shù)（Commodity IQ Market Dynamics），去年第四季度MCU/MPU的定價狀況穩(wěn)定，然而，預計價格將在今年第二季度上漲并變得不靈活。

本期《元器件動態(tài)周報》部分內(nèi)容和數(shù)據(jù)源引自Supplyframe四方維商品動態(tài)商情（Commodity IQ）產(chǎn)品，該SaaS產(chǎn)品為提供200多個細分品類的元器件供需商情和趨勢預測數(shù)據(jù)的分析工具，實時在線，持續(xù)更新，期待您的關(guān)注。如果您對Commodity IQ產(chǎn)品感興趣，歡迎掃描下方二維碼，或登錄四方維官網(wǎng)了解詳情https://cn.supplyframe.com/