芯耀
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張通社 zhangtongshe.com
芯和半導(dǎo)體此次啟動IPO計劃，無疑是其發(fā)展歷程中的又一重大戰(zhàn)略舉措。
近日，?芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（簡稱“芯和半導(dǎo)體”）在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)券商為中信證券?。
自2021年12月“EDA第一股”概倫電子上市以來，華大九天、廣立微等EDA企業(yè)先后選擇奔赴資本市場，現(xiàn)如今，芯和半導(dǎo)體也加入到這一行列之中。
公開資料顯示，芯和半導(dǎo)體成立于2019年，總部位于上海張江。公司是一家在EDA軟件、集成無源器件（IPD）和系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域具有卓越領(lǐng)先地位的供貨商，是國家級高新技術(shù)企業(yè)，也是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，曾榮獲國家科技進步獎一等獎。
從芯片到系統(tǒng)打造全棧集成系統(tǒng)EDA平臺
芯和半導(dǎo)體的前身是芯禾科技，最初創(chuàng)立于2010年。公司在后續(xù)發(fā)展中進行了重組或更名，并在2019年以芯和半導(dǎo)體的名義重新注冊成立。公司創(chuàng)始人代文亮在接受媒體采訪時表示，在創(chuàng)辦芯和前，他就在EDA三巨頭之一的Cadence（楷登電子）工作，本身對EDA領(lǐng)域就很熟悉。
公司另一位創(chuàng)始人凌峰，2000年便在伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校（UIUC）獲得電氣工程博士學(xué)位。作為IEEE高級會員，凌峰擁有專著章節(jié)2部，美國專利5項和國際核心期刊文章和會議文章60多篇。同時，他也是首屆UIUC大學(xué)Y. T. Lo電氣與計算機工程系杰出研究獎的獲得者。2007-2011年間，他還曾擔(dān)任華盛頓大學(xué)電氣工程系的兼職副教授。學(xué)業(yè)之外，凌峰在EDA、射頻和SiP設(shè)計領(lǐng)域擁有超過20年的工作和創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗。
“當(dāng)時國內(nèi)在EDA領(lǐng)域還很薄弱，EDA全球市場不到100億美元，如果加上IP，接近150億美元左右，在整個半導(dǎo)體市場中的份額為2%，占比不高。但工具的存在是不可或缺的，EDA撬動的半導(dǎo)體整體市場將在未來幾年突破萬億。有空間、有積累，也有一些機會，我就決定還是試一試啃這塊硬骨頭?！贝牧帘硎尽！暗钱?dāng)時確實比較困難。十多年之前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)‘造不如買，買不如租’的心態(tài)還比較多見。后來我們發(fā)現(xiàn)，比起巨頭，國內(nèi)EDA廠商有一個不可替代的優(yōu)勢——本地化服務(wù)。很多時候，客戶采購EDA并不是只為了一個License（軟件許可），還會預(yù)期廠商會提供一些行業(yè)‘KNOW-HOW’，比如怎么設(shè)計、怎么實現(xiàn)一些技術(shù)技巧。這些本地化支持服務(wù)，國內(nèi)EDA廠商提供起來更方便，也更可持續(xù)。”
公開資料顯示，芯和半導(dǎo)體作為中國EDA行業(yè)中的佼佼者，憑借卓越的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力，在市場中占據(jù)著舉足輕重的地位。公司圍繞“STCO集成系統(tǒng)設(shè)計”進行戰(zhàn)略布局，全力開發(fā)多物理引擎技術(shù)，并成功構(gòu)建起從芯片到整機系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)級EDA解決方案。這一方案有力支持了Chiplet先進封裝技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用，成為設(shè)計高性能計算芯片的關(guān)鍵利器。
官網(wǎng)顯示，芯和半導(dǎo)體于2021年全球首發(fā)了3DIC Chiplet先進封裝系統(tǒng)設(shè)計分析全流程EDA平臺；2023年，芯和半導(dǎo)體與上海交通大學(xué)、中國電子科技集團公司第十三研究所、中興通訊股份有限公司聯(lián)合申報項目《射頻系統(tǒng)設(shè)計自動化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用》榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎。
新品方面，2025年1月，芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2025大會上發(fā)布新品，包括下一代電子系統(tǒng)的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統(tǒng)設(shè)計的散熱分析平臺Boreas。同時，芯和半導(dǎo)體升級了其“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺，以應(yīng)對AI人工智能帶來的大算力、高帶寬、低功耗需求。
目前芯和半導(dǎo)體在全國范圍內(nèi)均有布局，目前，公司在蘇州、武漢、西安和深圳設(shè)有研發(fā)分中心，在北京、深圳、成都、西安等地設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。
4年4輪融資與500+知名企業(yè)展開合作
2019年，美國對華貿(mào)易限制的實施，特別是針對EDA軟件的出口管制，使得EDA作為半導(dǎo)體行業(yè)的“卡脖子”工程重新進入了中國政府的視野。為了保障國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控和持續(xù)發(fā)展，中國政府開始加大對國產(chǎn)EDA的政策支持和扶持力度。與此同時，國內(nèi)投資機構(gòu)也看到了國產(chǎn)EDA企業(yè)的發(fā)展?jié)摿褪袌銮熬埃_始加大對國產(chǎn)EDA企業(yè)的投資和支持。
在這一大背景下，芯和半導(dǎo)體從2019年開始一共獲得了4輪融資。截至目前，芯和半導(dǎo)體已完成多次超億元融資，投資方包括浦東科創(chuàng)（包含張江火炬創(chuàng)投、海望資本等）、中芯聚源、玄德資本等機構(gòu)。
市場公開資料顯示，芯和半導(dǎo)體于2019年獲得浦東科創(chuàng)的戰(zhàn)略投資。作為芯和半導(dǎo)體團隊外的第一大股東（直接持股約17%），浦東科創(chuàng)集團此后多次牽頭領(lǐng)投公司，并積極協(xié)助其引進國鑫投資、興證資本、上?？苿?chuàng)等外部投資機構(gòu)。這些舉措不僅確保了芯和半導(dǎo)體擁有充足的資金投入到研發(fā)工作中，還助力其不斷探索前沿技術(shù)，開發(fā)出更具競爭力的EDA產(chǎn)品，從而不斷提升自身實力。
得到資本助力的芯和半導(dǎo)體，不僅在產(chǎn)品端取得了巨大進展，還在市場拓展方面取得了顯著成果。目前公司與中芯國際、美國新思科技、美國楷登電子、三星等眾多知名企業(yè)達成了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，并在全球500多家知名企業(yè)成功實現(xiàn)商用，構(gòu)建起了龐大且穩(wěn)固的產(chǎn)業(yè)合作生態(tài)。
通過提供全棧集成系統(tǒng)級EDA解決方案，芯和半導(dǎo)體為芯片設(shè)計企業(yè)帶來了顯著的價值提升，有效提高了設(shè)計效率、降低了設(shè)計成本、縮短了設(shè)計周期，從而全面提升了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。
另外，在浦東科創(chuàng)等核心股東以及浦東新區(qū)有關(guān)方面的持續(xù)助力下，芯和半導(dǎo)體近期正籌劃自建研發(fā)總部，這一舉措將進一步提升其研發(fā)能力和市場競爭力。
市場空間逼近200億將著眼于為系統(tǒng)級優(yōu)化提供解決方案
資本對芯和半導(dǎo)體的支持，再到目前公司A股IPO，和其背后極大的市場空間有密不可分的關(guān)系。
受芯片需求增長的推動，2023年，中國EDA市場規(guī)模已達到120億元，約占全球EDA市場的10%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會預(yù)測，2025年我國EDA市場規(guī)模將達到184.9億元，2020—2025年年均復(fù)合增速為14.71%。市場分析指出，未來幾年，在AI、5G、汽車電子、智能硬件等需求的推動下，EDA市場將持續(xù)擴展，為芯和半導(dǎo)體等本土企業(yè)提供更加廣闊的發(fā)展空間。
另外，近年來，中國EDA行業(yè)也已開啟“整合”浪潮。截至目前，國內(nèi)EDA上市三巨頭均已有類似案例：2022年10月，華大九天發(fā)布公告稱，擬以1000萬美元現(xiàn)金收購芯達芯片科技有限公司100%股權(quán)，并簽署了相關(guān)收購協(xié)議；2023年5月，概倫電子收購福州芯智聯(lián)科技有限公司100%股權(quán)；2024年12月，廣立微發(fā)布公告，擬以自有資金3478萬元受讓上海億瑞芯電子科技有限公司實控人孟凡金所持有的43%股權(quán)。因此，同樣作為行業(yè)佼佼者的芯和半導(dǎo)體，未來還有哪些動作也備受市場期待。
不過與國際行業(yè)巨頭相比，中國EDA行業(yè)仍存在一定的差距。長期以來，美國新思科技（Synopsys）、美國楷登電子（Cadence）和西門子EDA三大巨頭在中國市場中的份額合計超過七成。
對此，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人代文亮曾向外界闡述：“EDA業(yè)內(nèi)已經(jīng)有‘三巨頭’搶占頂端，我們選擇花更多的時間和客戶交流，尋找痛點，接入選擇差異化的發(fā)展方向。例如，片上建模是芯片設(shè)計不可或缺的環(huán)節(jié)。我們?yōu)榭蛻糸_發(fā)了一些參數(shù)化模塊，幫助他們節(jié)省時間和精力。比如，過去畫一個圖可能需要一兩周時間，使用我們的參數(shù)化模板之后，可能只需三五秒鐘就能搞定?！?/p>
“針對目前的新變化，廠商的視野要更大，從著眼芯片，到著眼系統(tǒng)乃至半導(dǎo)體生態(tài)。具體而言，EDA廠商的理念應(yīng)該從設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO）向系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（STCO）轉(zhuǎn)變。落腳到EDA個體，我們不再局限于開發(fā)一個EDA工具，而是將著眼于為系統(tǒng)級優(yōu)化提供解決方案?！贝牧琳f。
市場分析指出，芯和半導(dǎo)體此次啟動IPO計劃，無疑是其發(fā)展歷程中的又一重大戰(zhàn)略舉措。借助資本市場的強大力量，芯和將進一步加大在研發(fā)領(lǐng)域的投入，持續(xù)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，積極拓展國內(nèi)外市場份額，不斷完善產(chǎn)業(yè)布局。
文字｜袁益? ? ?編輯｜劉程星
