芯耀
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韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)韓美半導(dǎo)體2月3日宣布，2024年銷售額達(dá)5589億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)2554億韓元（合并財(cái)務(wù)報(bào)表為準(zhǔn)），創(chuàng)下成立以來(lái)最佳業(yè)績(jī)，銷售額較上年增長(zhǎng)252%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)639%。
這一業(yè)績(jī)被認(rèn)為對(duì)向全球半導(dǎo)體制造商供應(yīng)用于HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）生產(chǎn)的TC鍵合機(jī)產(chǎn)生了積極影響，以響應(yīng)全球?qū)?a class="article-link" target="_blank" href="/e/1592241.html">人工智能（AI）半導(dǎo)體的需求增長(zhǎng)。
目前，韓美半導(dǎo)體正在仁川西區(qū)朱安國(guó)家工業(yè)園區(qū)建設(shè)擁有7家工廠、總面積達(dá)89,530平方米（27,083坪）的半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)集群。
由此，該公司通過(guò)生產(chǎn)HBM的TC鍵合機(jī)、半導(dǎo)體封裝的MSVP、應(yīng)用于智能設(shè)備和衛(wèi)星通信的EMI屏蔽設(shè)備和研磨機(jī)以及生產(chǎn)所有設(shè)備的消耗品生產(chǎn)線，建立了能夠量產(chǎn)高達(dá)2萬(wàn)億韓元銷售額的體系。
此外，韓美半導(dǎo)體擁有垂直整合系統(tǒng)，可直接執(zhí)行設(shè)計(jì)、零件加工、軟件、裝配和檢查等所有流程，無(wú)需外包。
韓美半導(dǎo)體相關(guān)人士表示，“盡管我們的銷售量持續(xù)增加，但我們通過(guò)大量采購(gòu)原材料和零部件，以合理的價(jià)格為客戶提供設(shè)備，并實(shí)現(xiàn)快速交貨，因此與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比具有出色的競(jìng)爭(zhēng)力。”他補(bǔ)充道，“由于AI市場(chǎng)的快速變化和增長(zhǎng)，全球HBM市場(chǎng)預(yù)計(jì)每年都將爆發(fā)性增長(zhǎng)?！?/p>
他繼續(xù)說(shuō)道：“我相信，韓美半導(dǎo)體的TC鍵合機(jī)、FLTC鍵合機(jī)（無(wú)助焊劑型）和混合鍵合機(jī)將在HBM3E 12層的全球生產(chǎn)中發(fā)揮主導(dǎo)作用，目前HBM3E 12層正在應(yīng)用于引領(lǐng)全球人工智能市場(chǎng)的NVIDIA和Broadcom，以及即將推出的HBM4和HBM5。”
韓美半導(dǎo)體計(jì)劃未來(lái)隨著晶圓上芯片封裝（CoWoS）市場(chǎng)的增長(zhǎng)以及AI市場(chǎng)擴(kuò)大帶來(lái)的客戶需求，向客戶提供2.5D大芯片封裝機(jī)。
另外，為了應(yīng)對(duì)玻璃基板市場(chǎng)的增長(zhǎng)，韓美半導(dǎo)體正在開發(fā)通過(guò)頻率變化適用于智能設(shè)備、衛(wèi)星通信設(shè)備的EMI屏蔽裝置、以及用于切割玻璃基板的MSVP，并準(zhǔn)備向客戶交付。
對(duì)于近期圍繞DeepSeek上市引發(fā)的市場(chǎng)爭(zhēng)議，該負(fù)責(zé)人表示，“最終隨著AI半導(dǎo)體市場(chǎng)的多樣化，最受益的領(lǐng)域?qū)⑹荋BM”，并補(bǔ)充道，“對(duì)于韓美半導(dǎo)體獨(dú)有的用于存儲(chǔ)器堆疊的Anywhere Package Bonder技術(shù)的需求將持續(xù)增加”。
