芯耀
1907
近日，A股精裝修廠商深圳中天精裝股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中天精裝”）跨界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，而目標(biāo)則主要瞄準(zhǔn)存儲(chǔ)封測(cè)領(lǐng)域。
據(jù)中天精裝發(fā)布的對(duì)外投資進(jìn)展公告，其全資子公司中天精藝近日接到東陽(yáng)中經(jīng)芯璣企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中經(jīng)芯璣”）《關(guān)于對(duì)外投資項(xiàng)目的告知函》稱(chēng)，中經(jīng)芯璣對(duì)芯璣（上海）半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯璣半導(dǎo)體”）、科睿斯半導(dǎo)體科技（東陽(yáng)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“科睿斯半導(dǎo)體”）及深圳遠(yuǎn)見(jiàn)智存科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“遠(yuǎn)見(jiàn)智存”）進(jìn)行了投資。
公告顯示，中天精藝參與認(rèn)購(gòu)了中經(jīng)芯璣17.3762%的合伙份額，而后者此次對(duì)上述三家公司對(duì)應(yīng)的投資額分別為10億元、4億元和1.5億元，累計(jì)金額達(dá)15.5億元。
1、中天精裝投資兩家存儲(chǔ)廠商
根據(jù)公告，在中天精裝此次投資的三家企業(yè)中，科睿斯主要從事ABF載板行業(yè)相關(guān)業(yè)務(wù)，而另外兩家則聚焦存儲(chǔ)領(lǐng)域，其中芯璣半導(dǎo)體是存儲(chǔ)封測(cè)企業(yè)、遠(yuǎn)見(jiàn)智存則專(zhuān)注智能存儲(chǔ)芯片的研發(fā)。
科睿斯主營(yíng)業(yè)務(wù)為FCBGA（ABF）高端載板的生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于CPU、GPU、AI及車(chē)載等高算力芯片的封裝。中天精裝表示，將以科睿斯項(xiàng)目作為先進(jìn)封裝關(guān)鍵切入點(diǎn)涉入半導(dǎo)體行業(yè)，此次公司參與認(rèn)購(gòu)的合伙企業(yè)對(duì)外投資，有利于進(jìn)一步優(yōu)化公司在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。
芯璣半導(dǎo)體則成立于2024年，營(yíng)業(yè)范圍包括半導(dǎo)體器件專(zhuān)用設(shè)備銷(xiāo)售；計(jì)算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備批發(fā)；計(jì)算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備零售；電子產(chǎn)品銷(xiāo)售等。
據(jù)悉，芯璣半導(dǎo)體持有鑫豐科技69.8918%的股權(quán)，后者專(zhuān)注于高端存儲(chǔ)芯片的封裝和測(cè)試，其產(chǎn)品廣泛用于手機(jī)存儲(chǔ)芯片和其他領(lǐng)域。據(jù)中天精裝介紹，作為國(guó)內(nèi)獨(dú)立的DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，鑫豐科技是國(guó)內(nèi)首家具備PoP（異質(zhì)整合）量產(chǎn)能力的企業(yè)，擁有低功耗多層封裝及FOPLP封裝技術(shù)和車(chē)規(guī)級(jí)封測(cè)能力。
遠(yuǎn)見(jiàn)智存成立于2023年，專(zhuān)注于打造超寬帶存儲(chǔ)HBM系列芯片，是國(guó)內(nèi)先進(jìn)級(jí)別的自主可控全I(xiàn)P及整套HBM顆粒提供商。目前，遠(yuǎn)見(jiàn)智存可提供多類(lèi)HBM產(chǎn)品及相關(guān)解決方案，包括繞開(kāi)TSV和CoWoS兩大技術(shù)瓶頸的HBM2e，以及正在研發(fā)滿(mǎn)足JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的HBM3/3e產(chǎn)品，助力我國(guó)人工智能及計(jì)算類(lèi)芯片的演進(jìn)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
2、半導(dǎo)體廠商加速存儲(chǔ)封測(cè)布局
當(dāng)前，存儲(chǔ)產(chǎn)品市場(chǎng)需求激增。據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)數(shù)據(jù)，2024年前三季度，全球內(nèi)閃存產(chǎn)業(yè)營(yíng)收合計(jì)達(dá)1163.79億美元。與此同時(shí)，數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)芯片的帶寬、能耗和可靠性等均提出了更高的要求。
面對(duì)存儲(chǔ)領(lǐng)域巨大的市場(chǎng)前景，國(guó)內(nèi)外多家知名半導(dǎo)體廠商通過(guò)并購(gòu)或建廠等動(dòng)作加速存儲(chǔ)封測(cè)領(lǐng)域的布局。例如，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商長(zhǎng)電科技收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)，存儲(chǔ)廠商江波龍收購(gòu)高端存儲(chǔ)封測(cè)企業(yè)元成蘇州，而全球知名的存儲(chǔ)廠商美光在新加坡的HBM先進(jìn)封裝工廠也于近日動(dòng)工。
國(guó)際方面，美光、SK海力士和三星電子近年來(lái)都在建設(shè)HBM先進(jìn)封測(cè)廠。其中SK海力士在美國(guó)的存儲(chǔ)器先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地預(yù)計(jì)投資38.7億美元；美光位于新加坡的HBM先進(jìn)封裝工廠則于近日開(kāi)工。美光表示，將在在HBM先進(jìn)封裝方面的投資約為70億美元；至于三星，則計(jì)劃擴(kuò)充位于中國(guó)蘇州和韓國(guó)忠清南道的半導(dǎo)體封測(cè)廠。
國(guó)內(nèi)方面，半導(dǎo)體廠商布局存儲(chǔ)封測(cè)領(lǐng)域，不得不提長(zhǎng)電科技對(duì)晟碟半導(dǎo)體的收購(gòu)案。2024年年初，長(zhǎng)電科技宣布其全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司擬收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)。隨后，該并購(gòu)案順利推進(jìn)。2024年8月，該交易獲得了國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局下發(fā)的《經(jīng)營(yíng)者集中反壟斷審查不予禁止決定書(shū)》和上海閔行區(qū)規(guī)劃和自然資源局和審批同意，約一個(gè)月后（2024年9月），晟碟半導(dǎo)體完成工商變更登記手續(xù)，并取得了上海市市場(chǎng)監(jiān)督管理局換發(fā)的《營(yíng)業(yè)執(zhí)照》。
根據(jù)長(zhǎng)電科技在2025年1月的最新公告，2024年9月28日，交易雙方就本次交易完成交割，晟碟半導(dǎo)體已成為公司的間接控股子公司。值得一提的是，長(zhǎng)電科技在公告中表示，本次交易的收購(gòu)價(jià)格由此前的6.24億美元調(diào)整為約6.59億美元。目前，長(zhǎng)電科技已向晟碟半導(dǎo)體支付了2筆收購(gòu)款，總計(jì)約4.72億美元。
近年來(lái)，其他行業(yè)廠商跨界半導(dǎo)體領(lǐng)域的案例已經(jīng)屢見(jiàn)不鮮，而AI浪潮趨勢(shì)下，存儲(chǔ)芯片封測(cè)領(lǐng)域也為其它廠商跨界提供了新的機(jī)會(huì)。
