• 正文
    • 01.畢設開題
    • 02.主控
    • 03.傳感器
    • 04.USB接口
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基于STM32的多參數(shù)編寫測量儀設計與實現(xiàn)(1)——畢設終于開題啦!

01/13 10:24
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01.畢設開題

時間一晃自己也要開始著手準備自己的畢設了,今天在選題系統(tǒng)上逛了好久,發(fā)現(xiàn)了一個比較適合自己的題目。

????《基于STM32的多參數(shù)便攜測量儀設計與實現(xiàn)》

在24年上半年曾經制作過一個類似的裝置:

大概集成了有機氣體,光強,溫度(NTC)測量裝置,留有I2C接口后來也接入了MPU6050加速度傳感器以及MXL90614紅外測溫模塊等等已經滿足畢設要求了。

因此本期我們將在這個的基礎上進行一次迭代升級。

02.主控

原來的方案主控采用的是STM32F103C8T6這顆被廣泛應用的芯片,也是自己把握度比較高的芯片。不過方案中還是采用了鋰電池供電,因此低功耗就是需要考慮的方面,這也是自己首次嘗試低功耗方面,于是將芯片更換為STM32U073R8T6.

STM32U0系列作為ST系列中低功耗最能打的一款芯片,之前就已經想試試了。這次決定在畢設中使用這款。本來是想使用STM32U031R8T6的,奈何找遍了所有的渠道,都買不到U031,于是只能選擇能方便買到的U073,而U073比U031多了一組I2C,由于后面多了很多傳感器,雖然I2C總線上理論可以掛很多設備,但是I2C總線的電氣特性會隨著設備增加而變化例如分布電容等。因此將多組設備掛在不同的I2C總線上可以改善電器特性。

當然啦,U0的話難免會導致成本的上升,其實F103也足夠了,不過作為畢設作品,還是想拉上一點格局,所以就選擇了U0。

03.傳感器

傳感器目前是包含了光強傳感器:OPT3001這款TI的光強傳感器。雖然焊接起來比較陰間但是感覺還可以。

有機氣體傳感器,這個是直接買了某個公司的傳感器成品,串口通訊。

紅外測溫采用MLX90614這款比較常見的紅外測溫傳感器,當時在ESP32中使用過還是比較好用的。

磁力計:QMC5883L沒找到HMC,可能是HMC的替代,這款磁力計之前也使用過,效果非常好。

姿態(tài)傳感器MPU6050,這款不必多說,非常常用的姿態(tài)傳感器。

溫濕度傳感器:SHT30,一款支持I2C通訊的溫濕度傳感器用來監(jiān)測環(huán)境溫濕度,精度也還可以。價格比起DHT11來說要貴不少。

氣壓計選用BMP280,價格對比ms5611要便宜很多,精度問題暫時沒有考慮,但是考慮到MS5611的鐵皮殼感覺比較難焊。所以最后還是選擇BMP280。

傳感器目前就選擇了這些,希望廣大網友可以提點意見,還有哪些傳感器我嘗試著集成上去。

04.USB接口

之前的方案采用的是TyepC_6Pin,這個版本修改為16pin的TypeC插座,之后可以虛擬串口VCP和上位機通訊。

05.未完待續(xù)

當然目前只是初步設計,聽取廣大網友意見,有什么好的創(chuàng)意或者改進之處歡迎大家提出

意法半導體

意法半導體

意法半導體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一,公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據,意法半導體是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領先水平。例如,意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列.

意法半導體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一,公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據,意法半導體是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領先水平。例如,意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列.收起

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