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張通社 zhangtongshe.com
合見工軟已發(fā)展為國內(nèi)數(shù)字芯片EDA的領導企業(yè)。
近日，上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（以下簡稱“合見工軟”）完成近10億元A輪投資，本輪融資投資方為浦東創(chuàng)投集團旗下的浦東引領區(qū)基金。
合見工軟主要從事國產(chǎn)高性能工業(yè)軟件及解決方案研發(fā)，以EDA領域為突破方向，推出了針對數(shù)字芯片驗證的EDA全流程平臺工具，同時進一步擴展產(chǎn)品布局，在數(shù)字實現(xiàn)EDA工具、設計IP、系統(tǒng)和先進封裝級領域多維發(fā)展，推出了多款自主自研的EDA與IP產(chǎn)品。
據(jù)公開資料，合見工軟于2020年成立，總部位于上海張江。公司是國家級高新技術企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，同時還獲評2024年GEI獨角獸企業(yè)。
從新思科技到合見工軟，打造全流程EDA國產(chǎn)平臺
合見工軟創(chuàng)始人潘建岳本科畢業(yè)于清華大學精密儀器系，之后保送本校碩士。1992年7月，潘建岳碩士畢業(yè)，進入中國科學院空間技術研究中心。
1993年，潘建岳加入當時全球電子設計自動化領域的領導企業(yè)美國明導資訊，正式進入電子半導體專業(yè)領域。1995年，潘建岳加入EDA巨頭新思科技，擔任中國區(qū)總經(jīng)理。2008年，潘建岳擔任新思科技全球副總裁兼亞太區(qū)總裁。2011年，潘建岳與清華校友武平、李峰創(chuàng)建了武岳峰資本，專注于高科技產(chǎn)業(yè)的投資。
據(jù)網(wǎng)上公開資料，合見工軟創(chuàng)立之前，2020年5月份，有一位專家在與潘建岳溝通時表示，未來中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，最重要的三個環(huán)節(jié)是裝備、材料、EDA。該專家認為潘建岳這樣在行業(yè)有著豐富經(jīng)驗的人，應當將這一責任肩負起來，由此，潘建岳萌生了打造國產(chǎn)EDA的決心。
潘建岳隨后找來在新思科技擔任研發(fā)副總裁的郭立阜，以及EDA巨頭楷登電子中國區(qū)負責人徐昀，共同創(chuàng)辦了現(xiàn)在的合見工軟。
2021年10月，合見工軟推出國內(nèi)第一款擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的商用級數(shù)字驗證仿真器UniVista Simulator。之后，合見工軟又發(fā)布了先進FPGA原型驗證系統(tǒng)UniVista Advanced Prototyping System（簡稱UV APS）。合見工軟的UV APS不但能夠為高性能計算、汽車電子、人工智能、通信網(wǎng)路、GPU等多垂直應用領域提供快速、專業(yè)、高質(zhì)量的物理板卡快速定制化服務。
合見工軟還在短時間內(nèi)完成對幾家技術領先EDA初創(chuàng)公司的投資和合并，已收購全資子公司：上海華桑電子、云樞創(chuàng)新軟件、北京諾芮集成電路；同時對上海孤波科技進行戰(zhàn)略投資，組合更完整的測試產(chǎn)品工具鏈。?
幾年間，合見工軟已從一家初創(chuàng)企業(yè)，發(fā)展為國內(nèi)數(shù)字芯片EDA的領導企業(yè)，同時更跨越到系統(tǒng)級和IP多個領域，推出的EDA及IP產(chǎn)品都目標迭代到全球競爭力。目前合見工軟已成為國內(nèi)首家可以為數(shù)字大芯片設計提供“EDA+IP+系統(tǒng)級”聯(lián)合解決方案的供應商，刷新了EDA研發(fā)的中國速度，引領了國產(chǎn)EDA創(chuàng)新時代。
研發(fā)實力雄厚，3年落地20余款產(chǎn)品
在整體發(fā)展思路上，合見工軟CTO賀培鑫此前接受采訪時對外界透露，“公司首先持續(xù)進行技術創(chuàng)新，招收國際知名專家，培養(yǎng)國內(nèi)人才梯隊，其次就是構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)生態(tài)。不僅面向芯片，還有芯片上游的系統(tǒng)，下游的封裝、PCB，合見工軟都要能夠做到協(xié)同設計，而且要確定整個設計的流程是可以收斂、協(xié)同優(yōu)化的。合見工軟要打造全流程的工具鏈，所以也會持續(xù)尋找并購和整合的機會?！?/p>
人才構(gòu)成方面，截至目前，合見工軟的集團員工規(guī)模約1100人，其中技術團隊占85%，國際EDA專家數(shù)量在國內(nèi)同領域企業(yè)中占據(jù)優(yōu)勢。在合見工軟創(chuàng)新團隊中，眾多人員擁有15至20年EDA領域從業(yè)經(jīng)驗，具備深厚的技術背景和高超的專業(yè)能力。
技術方面，合見工軟在國產(chǎn)EDA領域率先推出了針對數(shù)字芯片驗證的EDA全流程平臺工具，同時進一步擴展產(chǎn)品布局，在數(shù)字實現(xiàn)EDA工具、設計IP、系統(tǒng)和先進封裝級領域多維發(fā)展，推出了多款自主自研的EDA與IP產(chǎn)品，產(chǎn)品覆蓋全場景數(shù)字驗證硬件、虛擬原型驗證平臺、功能仿真、驗證管理及系統(tǒng)級原型驗證、IP驗證，及可測性設計DFT全流程平臺、大規(guī)模PCB板級設計平臺、系統(tǒng)級和先進封裝設計研發(fā)管理，及高速接口IP等二十余款EDA產(chǎn)品及解決方案。
產(chǎn)品面世以來，已經(jīng)在高性能計算、5G通信、GPU、人工智能、汽車電子等國內(nèi)頭部企業(yè)中成功部署應用，全面展示了合見工軟公司產(chǎn)品強大的技術實力與研發(fā)能力。
2024年9月，合見工軟一次性對外發(fā)布了11個全新產(chǎn)品：2個數(shù)字驗證全新硬件平臺、2個數(shù)字實現(xiàn)EDA工具、2個PCB板級設計工具以及5個高速接口IP解決方案，這些產(chǎn)品覆蓋了數(shù)字前端、數(shù)字后端、系統(tǒng)級和接口IP多個領域，為數(shù)字芯片設計發(fā)展提供了更多技術支撐。
在11個產(chǎn)品中，2個數(shù)字驗證全新硬件平臺備受市場關注。其中數(shù)據(jù)中心級全場景超大容量硬件仿真加速驗證平臺UniVista Hyperscale Emulator（簡稱“UVHP”）為國產(chǎn)自研硬件仿真器中首臺可擴展至460億邏輯門設計的產(chǎn)品，并支持多系統(tǒng)進一步擴展，可大幅提升仿真驗證效率，縮短超大規(guī)模芯片的仿真驗證周期。超大容量硬件仿真加速平臺UVHP基于合見工軟自主研發(fā)的新一代專有硬件仿真架構(gòu)，采用先進的商用FPGA芯片、獨創(chuàng)的高效能RTL綜合工具UVSyn、智能化全自動編譯器，以及豐富的高低速接口和存儲模型方案，為超大規(guī)模ASIC/SOC的仿真驗證提供強大支持。
另一個數(shù)字驗證全新硬件平臺是國內(nèi)首發(fā)創(chuàng)新商用級單系統(tǒng)先進原型驗證平臺PHINE DESIGN Advanced Solo Prototyping（簡稱“PD-AS”）。PD-AS搭載AMD新一代超大自適應SoC——AMD Versal? Premium VP1902 Adaptive SoC，采用先進工藝，整體設備性能提升兩倍以上，并配套靈活便捷的操作界面、豐富多種的接口方案，可覆蓋更大規(guī)模的芯片驗證場景，將廣泛應用于5G-WIFI通訊、智算、AIoT、智能汽車、RF-導航、RSIC-V IP、VR/AR等行業(yè)領域。
一次性推出多款產(chǎn)品背后，和合見工軟自身發(fā)展策略有密不可分的關系。根據(jù)公開消息來看，在研發(fā)力度上，2023年的研發(fā)費用就已經(jīng)達到9億元，并且規(guī)模不斷快速增長。
潘建岳公開表示，合見工軟發(fā)布的硬件驗證產(chǎn)品、PCB設計工具、全系列DFT產(chǎn)品線和IP產(chǎn)品，目標都是將性能迭代到具有全球競爭力。未來將繼續(xù)保持技術攻堅和產(chǎn)品創(chuàng)新，助力國內(nèi)集成電路設計企業(yè)乃至全球產(chǎn)業(yè)的進步。
4年融資40億，曾創(chuàng)EDA領域單輪融資規(guī)模之最
過去幾年，中國EDA市場呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。作為全球EDA市場的重要部分，2023年中國EDA市場規(guī)模120億元，約占全球市場的10%。中國半導體行業(yè)協(xié)會曾預測，2025年我國EDA市場規(guī)模將達到184.9億元，占全球市場的18.1%。
隨著AI人工智能浪潮席卷全球，AI芯片、存儲芯片需求飆升的同時，也進一步推升了高性能算力的市場需求。據(jù)工信部等六部門2023年印發(fā)的《算力基礎設施高質(zhì)量發(fā)展行動計劃》提到，到2025年，我國算力規(guī)模將超過300 EFLOPS，智能算力占比達到35%。而EDA軟件作為提高算法和芯片設計效率的強力輔助軟件，市場空間還有進一步放大的潛力。
巨大的市場空間讓身為EDA領域國內(nèi)龍頭的合見工軟備受投資者青睞。2021年，合見工軟完成了發(fā)起輪融資，金額超17億元，創(chuàng)下迄今國內(nèi)EDA領域單輪融資規(guī)模之最。其發(fā)起輪投資陣容中，國家大基金二期、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、武岳峰科創(chuàng)、紅杉中國、韋豪創(chuàng)芯、深圳市創(chuàng)新投資集團等均參與其中。
2022年6月，合見工軟宣布完成Pre-A輪超11億元的融資。投資者包括上汽集團旗下尚頎資本、IDG資本、國科投資、中國汽車芯片聯(lián)盟、斐翔資本、廣汽資本等，公司創(chuàng)始人設立的武岳峰科創(chuàng)、木瀾投資等跟進。
再到近日完成的近10億元的A輪融資，截至目前，成立不足五年的合見工軟已經(jīng)完成了總共6輪融資，包括2輪戰(zhàn)略融資，1輪股權(quán)融資、Pre-A輪融資、Pre-A+輪融資以及A輪融資，合計融資金額40億元左右。
A輪融資完成后，作為投資方的浦東創(chuàng)投集團表示，對合見工軟的技術實力和市場前景充滿信心。此次投資將助力合見工軟進一步拓展市場，加速公司的技術研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，推動工業(yè)軟件行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
自成立以來，合見工軟一直推進多產(chǎn)品線并行研發(fā)，在數(shù)字芯片EDA技術達到創(chuàng)新引領的同時，在技術更為領先、挑戰(zhàn)更復雜的數(shù)字芯片設計和驗證領域已有多項創(chuàng)新成果，展現(xiàn)出強勁的研發(fā)實力和對客戶的支持能力，外加上公司一直備受資本看好，投資者陣容強大，未來發(fā)展前景依然不可限量。
文字 | 袁益? ? ? 編輯 | 劉程星
