芯耀
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“創(chuàng)新是引領發(fā)展的第一動力”這一論斷，在半導體行業(yè)無比適用。
作為現(xiàn)代社會科技產(chǎn)業(yè)核心產(chǎn)業(yè)，半導體行業(yè)屬于技術、專利、人才、資金高度密集型的行業(yè)，沒有足夠的技術積累和資金規(guī)模很難吃得開，今年以來因技術不足等各種原因而舉步維艱的企業(yè)比比皆是。
那么，如何才能從這樣一個競爭異常飽和，貫穿著價格戰(zhàn)、賠本賺吆喝等關鍵詞的行業(yè)中脫穎而出？近期，筆者走訪的半導體上市公司——芯聯(lián)集成便是非常好的參考樣本。
1、第三增長曲線：高壓模擬 IC 平臺
公開資料顯示，芯聯(lián)集成主要從事 MEMS、IGBT、MOSFET、模擬 IC、MCU 的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，為汽車、新能 源、工控、家電等領域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。芯聯(lián)集成是中國最大的車規(guī)級 IGBT 生產(chǎn)基地之一，同時公司在 SiC MOSFET 出貨量上居亞洲前列。
根據(jù)芯聯(lián)集成第三季度財報數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度公司實現(xiàn)單季度營收16.68億，同比增長27.16%；毛利率轉正達6.16%。
今年前三季度，芯聯(lián)集成累計營業(yè)收入達45.47億，同比增長18.68%；歸母凈利潤-6.84億元，同比減虧6.77億元，虧損幅度下降49.73%；EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）16.60億元，同比增加7.98億元，增長92.65%。
值得一提的是，自上市以來，由于芯聯(lián)集成處于發(fā)展前期，受設備折舊等諸多因素影響，公司一直處于虧損狀態(tài)。今年第三季度，芯聯(lián)集成毛利率轉正，市場方面也非常想了解公司財務數(shù)據(jù)層面的改善，是偶然還是公司發(fā)展真的迎來拐點。
“我們不能走回頭路！”對于諸多投資者關切的問題，芯聯(lián)集成董事長趙奇在接受芯師爺?shù)让襟w采訪時語重心長地說。
關于業(yè)績改善的原因，芯聯(lián)集成在財報中有相關說明，一方面受益于新能源車及消費市場的回暖，公司產(chǎn)能利用率逐步提升，其中SiC MOSFET 芯片及 模組產(chǎn)線、模擬 IC 方向業(yè)務出貨量提升，規(guī)模效應逐漸體現(xiàn)，營收快速上升；另一方面，公司繼續(xù)增強精益生產(chǎn)管理能力、供應鏈管理能力、成本控制能力等，大幅提升公司產(chǎn)品的市場競爭力。
另根據(jù)芯聯(lián)集成披露的投資者關系活動記錄表，展望今年第四季度業(yè)績時，公司表示，“四季度，公司車載、消費、工控三大領域收入將繼續(xù)增長，且結合功率模塊等業(yè)務放量節(jié)奏，預計四季度收入將持續(xù)創(chuàng)新高。公司有信心超額完成全年的營收和減虧目標。”
事實上，芯聯(lián)集成的樂觀并不止于2024年，他們對于未來幾年的發(fā)展都有著篤定的信心。在此前的業(yè)績說明會上，趙奇表示，預計公司收入每年繼續(xù)保持雙位數(shù)增長，2026年收入將突破100億元。
2、第三增長曲線：高壓模擬 IC 平臺
在當前年景下，諸多半導體企業(yè)前進得比較艱難，更何況實現(xiàn)逆勢向上。此前有芯片企業(yè)的朋友打趣說，在今年年中的時候就不期待能達到營收目標，能和2023年持平就算是非常不錯了。
那么，支撐芯聯(lián)集成對于未來發(fā)展信心的是什么？答案是創(chuàng)新，和對技術持續(xù)不斷的投入。
財報數(shù)據(jù)顯示，2023年，芯聯(lián)集成研發(fā)投入 15.3 億 元，研發(fā)費用率達 28.7%；今年上半年，公司研發(fā)投入達 8.69 億元，研發(fā)費用率達 30.2%。根據(jù)財報數(shù)據(jù)，截至今年上半年末，芯聯(lián)集成研發(fā)人員共922人，較去年同期增加352人，研發(fā)人員占公司總人數(shù)比例為20.4%，同比增加6.68個百分點。
值得一提的是，芯聯(lián)集成核心技術人員共 4 名，分別為趙奇（董事長）、劉煊杰（執(zhí)行副總經(jīng)理）、肖方 （資深副總經(jīng)理）、單偉中（執(zhí)行總監(jiān)）。毫無疑問，對創(chuàng)新和先進技術的追求是芯聯(lián)集成的底色，當公司核心管理層多為技術大咖時，對于行業(yè)技術發(fā)展變動有著更加敏銳的洞察。目前，芯聯(lián)集成秉持“走一步，看三步，每年進入新的技術領域”的思路。
也正是在對技術持續(xù)地追求之下，成立于2018年的芯聯(lián)集成，僅僅用了五年多時間邊成長為國內(nèi)領先的汽車芯片公司，業(yè)務范疇從晶圓代工延伸至芯片設計服務、模組封裝等。截至目前，芯聯(lián)集成已經(jīng)內(nèi)生三大增長曲線，為公司實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展奠定基礎。
第一增長曲線：形成了以IGBT、MOSFET、MEMS為主的8英寸硅基芯片、模組產(chǎn)線
根據(jù)申萬宏源研報顯示，截至 2023 年，芯聯(lián)集成已建設完成兩條 8 英寸硅基晶圓產(chǎn)線，合計月產(chǎn)能達 17 萬片， 6 英寸 SiC MOSFET 產(chǎn)線月產(chǎn)出 5000 片以上。其中 IGBT 月產(chǎn) 8 萬片、MOSFET 月產(chǎn) 7 萬片、MEMS 月產(chǎn) 1.5 萬片、HVIC（8 英寸）月產(chǎn) 0.5 萬片。公司 8 英寸晶圓代工產(chǎn)品年 平均產(chǎn)能利用率超 80%。
根據(jù)NE時代數(shù)據(jù)顯示，今年前三個季度，中國市場銷售的乘用車所待在的功率模塊中，芯聯(lián)集成的市場份額為8.4%，較去年同期增長超500%，市占率僅次于英飛凌及比亞迪半導體等友商。
第二增長曲線：以SiC MOSFET芯片及模組產(chǎn)線為代表
2018年，馬斯克拉開了碳化硅芯片在新能源汽車的應用序幕，自此以后高端新能源汽車與碳化硅芯片形成了強綁定關系。隨著碳化硅成本的下降，其在新能源市場也逐漸滲透至中端市場，市場前景廣闊。
2021年，國內(nèi)新能源汽車滲透率快速攀升，芯聯(lián)集成嗅到市場變化，切入到SiC MOS（碳化硅）板塊。僅僅過去三年時間，其該板塊業(yè)務已處于國內(nèi)領先地位，今年營收將突破10億元大關。根據(jù)NE時代數(shù)據(jù)，今年前三個季度，國內(nèi)乘用車SIC功率模塊裝機量排名中，芯聯(lián)集成處于第七位，市場占有率為3.6%，裝機量同比增長143.4%，距離聯(lián)合電子、英飛凌等傳統(tǒng)大廠的距離并不遙遠。
根據(jù)公告，公司 CP 良率超 85%，水平全球領先，持續(xù)獲得國內(nèi)外主流車廠和 Tier1 的定點。公司的8 英寸 SiC 產(chǎn)品將在明年實現(xiàn)量產(chǎn)，屆時該板塊業(yè)績將進一步騰飛。此外，芯聯(lián)集成還通過并購進一步提升碳化硅板塊規(guī)模。9月4日，芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱，擬作價58.97億元收購芯聯(lián)越州72.33%股權，從而將全資控股芯聯(lián)越州。數(shù)據(jù)顯示，2023年芯聯(lián)越州6英寸SiC MOSFET出貨量已達國內(nèi)第一。
芯聯(lián)集成之所以能在短短三年之間，將SiC 產(chǎn)品的出貨量做到全國領先，除了有本身產(chǎn)品性能過硬之外，還有在合作模式上的創(chuàng)新。據(jù)悉，芯聯(lián)集成提出了“design win”合作模式，即從設計階段開始，就與車企進行緊密合作，共創(chuàng)下一代平臺。通過該模式，芯聯(lián)集成可以在項目早期便打入車企供應鏈，通過與車企的協(xié)同合作，不僅可以更快速地推進項目進程，同時可幫助芯聯(lián)集成鎖定訂單。
第三增長曲線：高壓模擬 IC 平臺
隨著智能化的推進，每輛汽車的車載芯片會越來越多。中國汽車工業(yè)協(xié)會提供的數(shù)據(jù)顯示，電動車所需的汽車芯片數(shù)量將提升至1600顆/輛，而更高級的智能汽車對芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。
如此多的芯片聚集在一輛車上，共同產(chǎn)生的電量損耗與發(fā)熱情況需要工程師格外重視。對此現(xiàn)象，芯聯(lián)集成董事長趙奇認為，未來汽車芯片的發(fā)展將會向手機SOC芯片發(fā)展歷程趨同，集成化是大趨勢，單芯片便能夠完成完整的電子系統(tǒng)。也正因此，廣泛應用于汽車電子、工業(yè)控制等領域的BCD（Bipolar- CMOS-DMOS）工藝進入芯聯(lián)集成視野。
BCD工藝的優(yōu)勢在于其能夠將不同性能的器件集成于一顆芯片之中，同時保持了各器件的優(yōu)秀性能，簡化了制造過程，降低了成本，同時增強了系統(tǒng)的可靠性并減少了電磁干擾。而且，該工藝朝著高電壓、高功率、高密度三個關鍵方向發(fā)展，非常契合汽車對于芯片的要求。
不過，BCD工藝存在工藝集成復雜度、熱兼容性、摻雜濃度和分布控制、器件隔離、電氣特性優(yōu)化、可靠性和良率等諸多技術難點。所以此前該工藝主要由歐美大廠掌握，國內(nèi)只能提供普通工藝，在車規(guī)、工業(yè)級領域進展緩慢。
半導體行業(yè)周期性極強的，波動性極大。企業(yè)想實現(xiàn)快速發(fā)展，跟隨市場周期并非良策，主動開發(fā)新產(chǎn)品和工藝技術填補市場需求才是正道，也可極大程度避免在中低端的飽和度競爭。而且BCD工藝與芯聯(lián)集成在車載和新能源領域的布局一脈相承，是非常不錯的突破方向。
基于此，芯聯(lián)集成在多個集成化BCD工藝平臺發(fā)力，填補國內(nèi)空白。芯聯(lián)集成 BCD 工藝已達國際領先，持續(xù)研發(fā) 90nm 與 55nm 技術。根據(jù)相關公告，公司的BCD平臺，主要應用于汽車、新能源、高端工控、物聯(lián)網(wǎng)等領域，為其提供完整的高壓、大電流與高密度技術的模擬和電源方案，可提供國內(nèi)稀缺的BCD120V車規(guī) G0工藝平臺和55nm BCD工藝平臺，其應用覆蓋車規(guī)、高端工控及計算中心領域。目前，公司已經(jīng)獲得多個客戶的訂單，今年開始陸續(xù)供貨，預計2025年將有顯著的增長。
3、生態(tài)打造，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同共進
當企業(yè)的規(guī)模和技術發(fā)展到階段，扶持產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展是必須經(jīng)歷的。于私，通過產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的整合，投資者可以實現(xiàn)資源的優(yōu)化配置，提高整體運營效率，降低成本，增強市場競爭力；于公，一個良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)貨產(chǎn)業(yè)集群的出現(xiàn)，對于行業(yè)發(fā)展的推動或者對社會經(jīng)濟和就業(yè)的幫助都極大。特斯拉上海超級工廠及其周邊形成的產(chǎn)業(yè)集群，臺積電所處的新竹科學園區(qū)都是極好的樣本。
2023年10月24日，芯聯(lián)集成投資設立芯聯(lián)動力，創(chuàng)始股東還包括小鵬、上汽、立訊精密、寧德時代、陽光電源等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)旗下投資機構。近期，小米旗下投資機構出資成為芯聯(lián)動力股東。這也在一程度上反映出，芯聯(lián)集成的產(chǎn)品和行業(yè)愿景打動了小米。
今年9月份，芯聯(lián)集成正式設立自己的CVC——芯聯(lián)資本。趙奇表示，“芯聯(lián)集成希望通過資本的紐帶，讓芯聯(lián)與更多的產(chǎn)業(yè)方、投資方、建立緊密的戰(zhàn)略關系，形成合力，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴聯(lián)合研發(fā)、合作，更好地推動整個產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展?！?/p>
芯聯(lián)動力董事長袁峰此前也表示，中國產(chǎn)業(yè)鏈上的公司在核心設備技術上正在經(jīng)歷替代，但替代不是簡單的替換設備，而是需要有整個產(chǎn)業(yè)鏈上的工藝去支撐?！?strong>對于供應鏈來說，我們要去主動尋找那些有機會做國產(chǎn)化、解決卡脖子問題的公司，通過給予采購和工藝的支撐，陪伴這樣的公司成長，從小走到大?！?/p>
對于國產(chǎn)半導體設備的支持，芯聯(lián)集成也并非嘴上說說，而是扎扎實實的支持。當芯師爺走訪芯聯(lián)集成工廠時，也發(fā)現(xiàn)其工廠內(nèi)部有諸多國產(chǎn)設備。此前，有芯片工程師向芯師爺表示，相較于海外半導體企業(yè)的設備，國產(chǎn)設備最缺的是機會，設備只有在日復一日的運轉和數(shù)據(jù)反饋中，才能不斷改進和迭代，并逐漸打破海外設備企業(yè)通過時間筑起的Know-How高墻。
在當前外部環(huán)境變動的大背景下，芯聯(lián)集成等企業(yè)對于產(chǎn)業(yè)生態(tài)的打造更具社會效益。
4、結語
對于中國半導體行業(yè)現(xiàn)狀，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春曾指出，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展后發(fā)優(yōu)勢是跑的快，少走彎路，但是帶來的劣勢就是“路徑依賴”。
如何才能打破“路徑依賴”？技術創(chuàng)新是第一要務。在這方面，芯聯(lián)集成給很多企業(yè)打了個樣。對于技術的堅持和大規(guī)模投入，讓芯聯(lián)集成在成立的幾個年頭內(nèi)，便在國內(nèi)領域做到了行業(yè)領先，也讓其基礎更加牢實，未來可以走得又穩(wěn)又快。
