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觸覺智能發(fā)布瑞芯微RK3576核心板現(xiàn)已上市，8核處理器，6T高算力NPU，國產(chǎn)AIoT新引擎！

2024/11/22
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搭載瑞芯微RK3576/RK3576J高性能AIoT芯片平臺核心板發(fā)布（觸覺智能SOM7608），通過高速B2B連接器引出瑞芯微RK3576全部引腳資源，支持UFS2.0與eMMC5.1存儲，支持全國產(chǎn)化。以下產(chǎn)品簡介

RK3576集成了四核Cortex-A72和四核Cortex-A53處理器及獨立NEON協(xié)處理器，6T超高算力NPU，支持4K120FPS高幀率視頻解碼及16M像素ISP的強大視頻圖像處理性能。
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國產(chǎn)中高端AIoT平臺

SOM7608核心板采用瑞芯微第二代8nm高性能AIoT芯片平臺RK3576設(shè)計，集成四核Cortex-A72和四核Cortex-A53處理器，6Tops算力NPU，Mali G52 MC3 GPU，無論是語音識別、圖像識別還是深度學(xué)習(xí)算法，都能實現(xiàn)快速響應(yīng)和精準(zhǔn)處理，為用戶帶來快速流暢的使用體驗。

豐富接口拓展

SOM7608核心板擁有豐富的音視頻拓展接口，支持FlexBus靈活的并行總線接口，可模擬不規(guī)則或者標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)議，具有CAN-FD、UART、PCle2.1、SATA3.0、USB3.2、SAI、I3C等豐富的總線傳輸接口，為多種應(yīng)用場景提供了強有力的支持。核心板模塊邏輯框圖，如下圖所示：
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嚴(yán)苛品質(zhì)

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SOM7608核心板進(jìn)行了嚴(yán)格的電源完整性和信號完整性仿真設(shè)計，通過各項電磁兼容、溫度沖擊、高溫高濕老化、長時間存儲壓力等測試，穩(wěn)定可靠，批量供貨。采用高速B to B連接器封裝，多層高密板沉金工藝，尺寸僅40x60mm。
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強大AI算力

SOM7608核心板內(nèi)置6Tops AI算力NPU，支持INT4/INT8/INT16/FP16混合運算，具有輕松轉(zhuǎn)換TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe等一系列框架模型的強大兼容性能，滿足大多數(shù)行業(yè)人工智能模型的算力需求。
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多媒體性能革新

SOM7608核心板支持HDMI2.1/eDP1.3、DP1.4、MIPI DSI等多個顯示接口，可實現(xiàn)4K@120FPS高幀率視頻解碼與4K@60FPS編碼，內(nèi)置專門的圖像預(yù)處理器和后處理器，內(nèi)置3D GPU，能夠完全兼容OpenGL ES1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0和Vulkan1.1以及最高16M像素ISP性能的圖像信號處理器。
 

賦能多個行業(yè)應(yīng)用

SOM7608核心板搭載瑞芯微RK3576高性能AIoT芯片平臺，率先支持Android14與Linux等多操作系統(tǒng)，軟硬件相結(jié)合進(jìn)一步提升了資源利用率，使得設(shè)備在多任務(wù)處理、深度學(xué)習(xí)算法時更加游刃有余。廣泛應(yīng)用于AIoT、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、HMI、工控、邊緣計算、智慧商顯、汽車電子等行業(yè)領(lǐng)域。

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