日本電裝宣布與羅姆達(dá)成合作，將收購(gòu)后者部分股權(quán)

9月30日，據(jù)電裝公司（DENSO）官網(wǎng)披露，他們與羅姆公司開(kāi)始考慮在半導(dǎo)體領(lǐng)域展開(kāi)合作，合作將重點(diǎn)圍繞汽車(chē)應(yīng)用的半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)和供應(yīng)；為了進(jìn)一步鞏固合作關(guān)系，電裝還將收購(gòu)羅姆的部分股份。

兩家公司認(rèn)為，隨著電動(dòng)汽車(chē)的發(fā)展和普及，車(chē)輛電氣化所需的電子元件和半導(dǎo)體的需求正在迅速增加；他們將通過(guò)股權(quán)整合等進(jìn)一步深化合作伙伴關(guān)系，以實(shí)現(xiàn)高度可靠產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)，并開(kāi)發(fā)有助于可持續(xù)社會(huì)的高質(zhì)量和高效率半導(dǎo)體。

實(shí)際上，為應(yīng)對(duì)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)新能源轉(zhuǎn)型，電裝作為T(mén)ier1廠商，近年來(lái)正在積極布局SiC領(lǐng)域；此前，該公司還曾收購(gòu)了Coherent（原貳陸）的部分股權(quán)——

2023年10月，電裝和三菱電機(jī)宣布，他們將各投資5億美元（約36.5億人民幣），獲得Coherent碳化硅業(yè)務(wù)12.5%的非控股所有權(quán)，Coherent 擁有剩余75%的所有權(quán)，三方將共同成立一家新的SiC子公司。

此外，三方還簽訂了長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，Coherent將支持2家日本企業(yè)6英寸/8英寸碳化硅襯底和外延片需求。

在終端應(yīng)用方面，電裝于2023年3月開(kāi)發(fā)出首個(gè)搭載了SiC技術(shù)的逆變器，并且該SiC逆變器已被BluE Nexus公司開(kāi)發(fā)的eAxle電動(dòng)驅(qū)動(dòng)模塊所采用；BluE Nexus的eAxle作為后電驅(qū)單元已經(jīng)應(yīng)用在雷克薩斯首款純電動(dòng)汽車(chē)全新RZ上，基于SiC技術(shù)，該車(chē)開(kāi)關(guān)能耗將降低72%，進(jìn)一步提升功率效率。

羅姆也在持續(xù)發(fā)力車(chē)規(guī)SiC領(lǐng)域，并在最近接連達(dá)成3大合作：

●?8月29日，羅姆宣布，其第四代SiC MOSFET芯片已被應(yīng)用于極氪品牌的三款電動(dòng)車(chē)型中，包括ZEEKR X、009小型貨車(chē)和旗艦車(chē)型001。

●?9月5日，羅姆宣布與聯(lián)合汽車(chē)電子（UAES）簽訂了SiC功率器件的長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，該協(xié)議自2023年11月起已開(kāi)始向客戶(hù)供應(yīng)。

●?9月27日，羅姆與芯動(dòng)半導(dǎo)體簽署了以SiC為核心的車(chē)載功率模塊戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議，芯動(dòng)半導(dǎo)體將致力于搭載羅姆SiC芯片的車(chē)載功率模塊的創(chuàng)新和性能提升，以延長(zhǎng)xEV的續(xù)航里程。未來(lái)，雙方將會(huì)進(jìn)一步加快以SiC為核心的創(chuàng)新型車(chē)載電源解決方案的開(kāi)發(fā)速度。