芯耀
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作者：六千
不久前，臺積電公布了第二季度財報。數(shù)據(jù)顯示臺積電第二季度凈利潤同比增長36%，至新臺幣2,478.5億元（合76.1億美元）。第二季度收入增長40%，至新臺幣6,735.1億元，6月份收入增長了33%。財報中一個重要的現(xiàn)象是，HPC 芯片占比 52%，高于第一季度的 46%，首次突破 50%。
?01、主導市場，醞釀漲價，臺積電要更賺錢
業(yè)內(nèi)人士表示，手握大把 HPC 市場產(chǎn)品訂?單的臺積電近?期會漲價。7月下旬，臺積電陸續(xù)向多家客戶發(fā)出通知，由于成本不斷飆升，2025年1月起 5nm、3nm制程產(chǎn)品價格將再度調(diào)漲，按投片規(guī)劃、產(chǎn)品與合作關系等不同，漲幅約落在3%～8%。目前臺積電3/5納米制程利用率高達100%，相關制程完全主導市場，在這樣的背景下漲價對于臺積電的運營顯然是利大于弊。
2024年6月，臺積電已經(jīng)對3納米與5納米先進制程產(chǎn)品進行漲價，其中，3納米和5納米的AI產(chǎn)品漲價5%—10%，非AI產(chǎn)品漲價0~5%。除了先進制程，也有業(yè)內(nèi)人透露臺積電可能提高了CoWoS價格。CoWoS 是現(xiàn)在市場需求旺盛的 HBM 產(chǎn)品的關鍵技術，而AMD和英偉達的AI芯片都會使用到這一技術。雖然未公布數(shù)字，但臺積電正在快速擴大CoWoS產(chǎn)線，以適應市場需求。因此，需求旺盛，又需要擴產(chǎn)，“羊毛出在羊身上”，臺積電的漲價已經(jīng)成為必然。
業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電今年 6 月將先進封裝的價格上漲了15%～20%?？紤]到臺積電幾乎沒有對手，占領絕對優(yōu)勢位置，三星等無論良率或訂單都落后臺積電許多，面對臺積電的漲價，大客戶們甚至有“拍手稱快”的意思。
仁勛在接受采訪時直言，臺積電的產(chǎn)品及服務價格之前“太低了”。除了英偉達，臺積電的大客戶，如蘋果、高通、AMD等相繼接受了漲價方案。面對臺積電的絕對優(yōu)勢，投資機構也表示，漲價會讓臺積電更賺錢也更值錢。
臺積電財報顯示，以AI芯片在內(nèi)的高性能計算業(yè)務收入較前一季度增長約28%，智能手機業(yè)務收入下降1%，智能手機領域曾經(jīng)是臺積電銷售額最高的領域，但在第一季度，HPC 已經(jīng)超越了智能手機領域。智能手機領域的份額從第一季度的 38% 下降到第二季度的 33%。在業(yè)績發(fā)布會上，臺積電預計第三季度收入可達到224億-232億美元，對AI持續(xù)繁榮充滿信心。
華爾街投資機構紛紛發(fā)布報告調(diào)高了其目標價。高盛將臺積電的目標價提高了19%，預計公司3納米和5納米芯片的制造價格將以“低個位數(shù)的百分比”上漲。除了調(diào)高了臺積電目標價，機構還判斷臺積電可能會提高2024年的收入預期。
?02、臺積電的HPC為何無法取代？
高性能計算芯片收入增長與人工智能（AI）和5G應用的發(fā)展息息相關?；ヂ?lián)設備、智能汽車、虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實和智能制造，需要進行廣泛的數(shù)據(jù)分析。這導致了對云數(shù)據(jù)中心和通信基礎設施計算能力的前所未有的需求。
視頻內(nèi)容和近千億臺互聯(lián)設備推動了巨大的IP流量增長。有線和無線連接速度正變得越來越快，以支持市場創(chuàng)新。為了在高性能計算領域“大賺一筆”，臺積電也在豐富為 HPC 客戶提供的技術服務，包括：前沿工藝技術、連接技術（射頻技術、SerDes和光互連）、臺積電3D Fabric（3D硅堆疊和先進封裝平臺）。
第一板斧：前沿工藝
作為目前技術最領先代工廠，臺積電的先進工藝自然是最前沿工藝技術包括：N4（N4、N4P、N4X），N5（N5、N5P），N7/N6，SHDMiM。N4制程是5nm（N5）技術的增強版，于2022年開始量產(chǎn)。其中N4X是臺積電“X”系列極致性能半導體技術的首款產(chǎn)品，比N4P在速度上提升了6%，計劃于2024年量產(chǎn)。N4、N4P和N4X節(jié)點在設計規(guī)則上與5納米技術兼容，便于設計遷移。
2024 年 Q2，5nm 節(jié)點是臺積電營收最高的工藝節(jié)點，占比 35%。N7+節(jié)點是臺積電首個進入量產(chǎn)階段的EUV工藝；N6提供了與N7相同的設計規(guī)則、器件模型和IP。N6 與 N7采用相同的設計流程和EDA工具。設計師可以在保持N7方案的同時采用N6制程。在重新流片（RTO）模式下，芯片尺寸與N7相同，臺積電可以通過減少掩模層數(shù)和簡化工藝，提高芯片良率。
臺積電還開發(fā)了一種超高密度金屬－絕緣體－金屬（SHDMiM）電容器，以解決片內(nèi)電容密度的挑戰(zhàn)。隨著高性能設備的性能/功耗不斷增加和操作電壓不斷降低，電源完整性和電源分配在性能方程中所占的比例也越來越大。與上一代產(chǎn)品相比，SHDMiM提供了高達四倍的有效電容。
第二板斧：數(shù)據(jù)傳輸技術
對于 HPC 客戶來說，數(shù)據(jù)傳輸變成了一個新的挑戰(zhàn)，因此如果讓產(chǎn)品連接性能提高也很重要。為了更好滿足客戶需求，臺積電通過射頻技術、SerDes 設計以及光互聯(lián)技術。為了實現(xiàn)更快速的蜂窩通信，5G啟用毫米波頻譜以容納更寬的信號帶寬。這帶來了與低于6GHz基站不同的技術挑戰(zhàn)，因此對5G毫米波基站的需求也不同于低于6GHz的基站，進而產(chǎn)生了不同的技術要求。
臺積電的射頻技術同時支持用于基站應用的低于6GHz和毫米波技術。關鍵SerDes設計規(guī)格包括鏈路速度、每通道功耗和最大可容忍信道損耗。連續(xù)時間線性均衡器（CTLE）是高速SerDes設計中的關鍵電路，相關技術已在N5芯片上驗證，可實現(xiàn)112Gbps的運行。臺積電客戶和第三方IP供應商的112Gbps SerDes IP正在生產(chǎn)中。在連接技術上，臺積電也在布局硅光技術。
光互連實現(xiàn)了高速、低功耗的數(shù)據(jù)傳輸，硅光子技術通過更高的集成度和堅固的材料正在贏得市場份額。對于未來以更高數(shù)據(jù)速率（>50Tbs）運行的幾代產(chǎn)品，共封裝光學（CPO）預計將成為一項關鍵解決方案。臺積電N65硅光子工藝技術已實現(xiàn)量產(chǎn)，臺積電還在開發(fā)3D堆疊技術，以將硅光子技術與高性能計算相結合，滿足CPO要求。其專有的3D堆疊CPO技術可實現(xiàn)高速、低功耗的數(shù)據(jù)通信。
第三板斧：3D 封裝技術
隨著制程的演進，封裝的重要性越來越高。針對HPC客戶，臺積電通過先進的晶圓技術、Open Innovation Platform設計生態(tài)系統(tǒng)和3DFabric技術，以實現(xiàn)快速升級和縮短上市時間。前端3D堆疊技術（SoIC，集成芯片上的系統(tǒng)），提供了靈活的芯片級小芯片設計和集成。
后端3D堆疊技術增加了封裝尺寸，增加了CoWoS的技術內(nèi)容，通過增加中介層尺寸來容納更先進的節(jié)點和高帶寬內(nèi)存 (HBM)，以實現(xiàn)更高的計算能力和帶寬，滿足云、數(shù)據(jù)中心和高端服務器的規(guī)格要求。
InFO 相關技術，如InFO-oS，也為針對HPC的特定應用提供了邏輯到邏輯的集成解決方案?；谝陨先矫娴谋Ｕ希屌_積電在 HPC 代工領域變成無法取代的領頭羊。但臺積電 HPC 業(yè)務的亮眼表現(xiàn)背后，是智能手機市場需求放緩的陰影。
?03、臺積電漲價了， iPhone 會貴嗎？
然而漲價最后的買單者，很有可能是消費者，畢竟當 HPC 訂單增加的同時，產(chǎn)能有限的條件下，消費性產(chǎn)品的產(chǎn)能可能也跟著漲價，而其中最有可能受到影響的或許就是手機。
從全球智能手機市場來看，臺積電手握蘋果和聯(lián)發(fā)科所有新款智能手機芯片的制造訂單，以及高通的大量訂單。雖然聯(lián)發(fā)科警告稱，第三季度銷售額將環(huán)比下降 3%—4%，這意味著季節(jié)性勢頭將較弱。高通指出，智能手機出貨量在長期停滯后正在緩慢復蘇，預計 2024 年的出貨量將持平或增長個位數(shù)百分比。但聯(lián)發(fā)科和高通均公布了第二季度好于預期的銷售業(yè)績。業(yè)內(nèi)人士預測，到 2024 年底，即將推出的 iPhone 設備的訂單量將與 2023 年同期的 iPhone 15 系列訂單量相當。
這意味著前三大智能手機芯片供應商的出貨量不會有任何大幅增長，這與臺積電對智能手機市場的展望一致。手機鏡頭模組供應商大立光電首席執(zhí)行官林亞當（Adam Lin）在 7 月份也透露，雖然許多客戶實際上對 2024 年下半年的銷售并不那么樂觀，但 8 月份訂單勢頭將繼續(xù)上升。從絕對值來看，智能手機芯片業(yè)務的收入對臺積電第一，二季度的實際貢獻并沒有太大的下降。臺積電仍預計智能手機芯片將在 2024 年下半年提供可觀的增長勢頭。九月即將發(fā)布的 iPhone 會不會因此漲價值得期待。
?04、結語
8月8日，中國大陸兩家代工廠雙雙發(fā)布2024 年 Q2財報。中芯國際當季實現(xiàn)銷售收入19.0億美元，環(huán)比增長8.6%，同比增長21.8%；凈利潤為1.65億美元，同比下降59%。中芯國際預計2024年三季度收入環(huán)比增長13%至15%，毛利率介于18%至20%的范圍內(nèi)。華虹半導體發(fā)布2024年二季度銷售收入為4.785億美元，同比下降24.2%；歸母凈利潤為667.3萬美元，同比下降91.5%。
作為最領先的代工廠，臺積電的財務業(yè)績和指引是全球半導體市場的重要指標。在臺積電“吃香喝辣”的同時，不難看出并非所有市場都恢復景氣。旺盛的 AI 之火還在燃燒，但其他行業(yè)的回春之時何時到來？
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