面試 | 如果我是光刻工藝面試官，會問哪些問題？

知識星球（星球名：芯片制造與封測技術社區(qū)，星球號：63559049）里的學員問：up能出一期光刻工藝工程師職場就業(yè)相關面試問題啥的嗎？安排！

基本問題

介紹光刻的基礎概念，包括其基本工藝流程、什么是關鍵尺寸、光譜范圍、分辨率，數(shù)值孔徑，overlay的概念等。

比較和對比負性光刻膠和正性光刻膠的主要差異。

描述光刻過程中涉及的主要步驟，包括勻膠，曝光，顯影，烘烤等，以及說出每步中關鍵工藝參數(shù)的作用。闡述在光刻工藝前如何對晶圓表面進行預處理，如HMDS，增粘劑等。

解釋下光刻膠主要物理特性。

闡述傳統(tǒng)I線光刻膠的化學特性及其曝光顯影時的產(chǎn)生的化學原理。闡述軟烘的目的，并解釋這一過程在生產(chǎn)中的具體工藝參數(shù)的控制。

闡明光刻過程中對準和曝光的目的。

描述在光學光刻中光的特性以及光源的重要性，有哪幾類光源。

解釋分辨率的概念，描述其關鍵參數(shù)并告知其計算方法。

對準和曝光的設備的分類，包括什么是接近式，接觸式，投影式，步進式等。

介紹投影掩膜版，解釋其制造過程。解釋光刻過程中對準是如何實現(xiàn)的。

為什么要有曝光后烘烤PEB？

列舉并討論最常見的光刻膠顯影方法及其關鍵顯影參數(shù)。

說明顯影后進行堅膜處理的原因。顯影后檢查的好處和必要性。

列舉并簡單描述其他幾種不同的先進光刻技術，如電子束曝光，激光直寫等

中階問題

詳細說明光刻機的重要組成部分和功能。如何避免光刻膠的氣泡？勻膠轉(zhuǎn)速過大為什么會造成光刻膠條紋？顯影后光刻膠側壁傾斜的原因？光刻膠黏度性不好的原因及處理辦法？

光刻膠的主體結構？

DARC和BARC的區(qū)別是什么？光刻膠中樹脂的分子量對于光刻膠性能最主要的影響是什么？用過哪些型號的光刻膠？

去膠過程中膠殘留如何處理？光刻膠膜層缺陷的檢測方式有哪些？會有哪些缺陷？

高階問題

如何提高光刻工序中勻膠，顯影的均勻性？膠去不干凈，光刻工藝如何調(diào)整？lift-off所用光刻膠有什么講究，為什么？雙層膠的原理？

空氣流動對勻膠質(zhì)量有什么影響？機理是什么？

由于篇幅有限，只列出了部分的面試問題，如果能掌握以上常見的，光刻工藝工程師的面試通過率會大大提高。

歡迎加入我的半導體制造知識社區(qū)，答疑解惑，上千個半導體行業(yè)資料共享，內(nèi)容比文章豐富很多很多，適合快速提升個人能力，介紹如下：??????《歡迎加入作者的芯片知識社區(qū)！》