喜報(bào) | 芯聯(lián)集成榮獲“2024最具創(chuàng)新力科創(chuàng)板上市公司”獎(jiǎng)

芯聯(lián)集成榮獲“2024最具創(chuàng)新力科創(chuàng)板上市公司”獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)由上海報(bào)業(yè)集團(tuán)專注新興產(chǎn)業(yè)與一級(jí)市場資本的新型媒體平臺(tái) 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》頒發(fā)。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》在過去5年一直致力于尋求科創(chuàng)板高價(jià)值企業(yè)。在談及給公司頒發(fā)的“2024最具創(chuàng)新力科創(chuàng)板上市公司”獎(jiǎng)時(shí)，《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》評(píng)獎(jiǎng)委員會(huì)表示：芯聯(lián)集成成立6年，是國內(nèi)增速最快的晶圓廠，公司每年研發(fā)投入為30%左右，通過研發(fā)強(qiáng)度投入來保證技術(shù)的創(chuàng)新和領(lǐng)先，公司每年進(jìn)入到一個(gè)新領(lǐng)域，且每進(jìn)入到一個(gè)新的領(lǐng)域，都用2-3年時(shí)間做到國際上該領(lǐng)域主流產(chǎn)品的技術(shù)水平。

同時(shí)，芯聯(lián)集成聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO趙奇也受邀參加由科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)舉辦的“科創(chuàng)板開市五周年峰會(huì)”活動(dòng)，并就半導(dǎo)體行業(yè)趨勢、技術(shù)創(chuàng)新等熱點(diǎn)話題和在場受邀嘉賓展開討論。