超14萬片！3個SiC晶圓項目加快推進(jìn)

近日，國內(nèi)新增3個SiC晶圓項目動態(tài)：

● 泰科天潤：新6/8吋SiC晶圓項目一期投資4億，計劃2028年達(dá)產(chǎn)；

● 瑞能半導(dǎo)體：募資3.3億用于車規(guī)級SiC晶圓項目，或于今年一季度投產(chǎn)；

● 綠能創(chuàng)芯：6吋SiC芯片項目落地四川內(nèi)江，正在建設(shè)中。

泰科天潤：北京SiC項目已投資4億，計劃年產(chǎn)晶圓2萬片

3月4日，據(jù)“北京順義”消息，泰科天潤的總部、研發(fā)中心及8英寸SiC功率器件生產(chǎn)基地項目已全面復(fù)工，目前正在進(jìn)行打樁收尾和結(jié)構(gòu)施工建設(shè)準(zhǔn)備。

據(jù)悉，該項目將建設(shè)辦公研發(fā)總部基地及應(yīng)用于新能源汽車、國家電網(wǎng)等領(lǐng)域6-8英寸碳化硅功率器件生產(chǎn)基地，一期投資4億元，規(guī)劃年產(chǎn)SiC SBD和MOSFET等類型晶圓2萬片，預(yù)計實現(xiàn)產(chǎn)值8億元，2028年達(dá)產(chǎn)。

根據(jù)“行家說三代半”此前報道，2023年8月，泰科天潤完成數(shù)億元E輪融資，將用于北京泰科天潤總部建設(shè)、持續(xù)產(chǎn)品開發(fā)投入及日常經(jīng)營現(xiàn)金流補充，產(chǎn)能方面，主要在北京和長沙布局：

●2023年，泰科天潤的6英寸碳化硅功率器件(芯片)生產(chǎn)二期項目落地瀏陽經(jīng)開區(qū)，總投資7億，滿產(chǎn)產(chǎn)值可達(dá)13-15億元人民幣；

●據(jù)官網(wǎng)透露，目前泰科天潤在北京擁有一座完整的半導(dǎo)體工藝晶圓廠，可在4/6英寸SiC晶圓上實現(xiàn)半導(dǎo)體功率器件的制造工藝。

瑞能半導(dǎo)體：募資3.33億用于SiC晶圓項目

2月29日，瑞能半導(dǎo)體公布了擬上市募資資金投資項目公告，計劃募資約3.5億用于“6吋車規(guī)級功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)基地建設(shè)項目”和“南昌實驗室擴(kuò)容項目”。

具體來看，瑞能半導(dǎo)體的晶圓項目總投資約為6.2億元，募集資金擬投入金額為3.33億。根據(jù)“行家說三代半”此前報道，瑞能半導(dǎo)體子公司瑞能微恩的6吋車規(guī)級功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)基地項目正在進(jìn)行廠房施工和潔凈室設(shè)計，預(yù)計2024年一季度投產(chǎn)，2025年可達(dá)滿產(chǎn)，實現(xiàn)年產(chǎn)能12萬片。

此外，據(jù)錦天城等透露，瑞能半導(dǎo)體已入選北交所和全國股轉(zhuǎn)公司創(chuàng)立的掛牌上市直聯(lián)審核監(jiān)管機(jī)制。據(jù)悉，通過直連機(jī)制，入選企業(yè)預(yù)計可實現(xiàn)常態(tài)化掛牌滿一年后1-2個月內(nèi)在北交所上市，2023年1月，瑞能半導(dǎo)體成功掛牌新三板基礎(chǔ)層，同年7月進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為西南證券。

綠能芯創(chuàng)：SiC芯片項目落地四川內(nèi)江

近日，據(jù)“大內(nèi)江”等透露，四川內(nèi)江正在重點打造成渝經(jīng)濟(jì)區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)配套基地，引進(jìn)實施產(chǎn)業(yè)項目20個，總投資161.4億元，代表項目有綠能芯創(chuàng)6英寸SiC半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地等。

“行家說三代半”觀察到，2023年10月，北京綠能創(chuàng)芯新建了一家子公司——內(nèi)江綠能芯創(chuàng)電子科技有限公司，經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體分立器件制造；電子元器件制造；其他電子器件制造等，上述項目或交由內(nèi)江綠能芯創(chuàng)進(jìn)行建設(shè)。

目前，該項目暫未披露更多信息，“行家說三代半”將繼續(xù)保持關(guān)注。