2024年電子互連技術創(chuàng)新大會：AI浪潮勢不可擋

與非網訊 2024年3月1日，由電巢舉辦的2024電子互連技術創(chuàng)新大會(EITIA)在中國深圳華僑城洲際大酒店成功召開，本次會議的主題“AI加速硬件互連創(chuàng)新”。

圖|2024年電子互連大會現場

大會邀請了眾多AI產業(yè)鏈上下游的企業(yè)專家、學者分享交流行業(yè)情況，Intel、科大訊飛、VIVO、浪潮信息、長鑫存儲、光迅科技、西門子EDA等龍頭企業(yè)對AI的廣泛應用前景進行了闡述，并逐層分析了從應用到硬件到互連的技術挑戰(zhàn)。

圖|英特爾（中國）創(chuàng)新中心 熊云鵬

英特爾(中國)創(chuàng)新中心技術總監(jiān)熊云鵬在《聚焦AIPC前沿動態(tài)：英特爾引領PC產業(yè)轉型及生態(tài)協同創(chuàng)新》的主題報告中指出，目前云計算的大規(guī)模可擴展技術存在依賴連接、延遲較高、隱私顧慮、成本較高等主要缺陷，英特爾擴張AI在PC上的應用框架，將會減少壓力，實現智能文檔推薦，待機時間及性能優(yōu)化，減少風險和憂慮，同時為使用者節(jié)省時間、提升效率，以及可以實時翻譯及記錄等功能。在Meteor Lake加持下，將邁向全新的AI PC時代，可以帶來GPU的性能并行和吞吐量、NPU的專用低功耗AI引擎、CPU的快速響應等優(yōu)點，助力AI PC大規(guī)模普及。并預估2025年將出貨1億臺基于英特爾技術加速器AI PC。

圖|科大訊飛副總裁 王勃

科大訊飛王勃博士分享了《AI大模型技術如何賦能商業(yè)創(chuàng)新和行業(yè)變革》的主題報告，詳細介紹了Sora文生視頻的最新技術情況，以及科大訊飛星火大模型在各行業(yè)中的應用和能力提升情況?？偨Y了通用人工智能主要關注的七大維度：文本生產、語言理解、知識問答、邏輯推理、數學能力、代碼能力、多模態(tài)能力。

Sora文生視頻技術情況：1、可以生產1分鐘視頻；2、三維空間連續(xù)性；3、transformer技術正確性。將對影視、廣告、游戲、新聞、教育、VR/AR等行業(yè)產生深遠影響。

王勃表示，因為實體清單原因，科大訊飛與華為聯合，打造的是全國產化大模型算力底座，打造了國內首個萬億浮點算力底座，基于此的星火認知大模型3.5在某些維度已經超越GPT。大模型和行業(yè)深度融合，訊飛+教育、訊飛+醫(yī)療、訊飛+企業(yè)等行業(yè)模型已經在各行業(yè)展開應用，可以完成知識助手，客服，辦公，招投標等工作，訊飛大模型還將重塑智能硬件。

圖|OPPO高管

來自oppo的高管分享了《移動智慧生活下智能終端技術趨勢》主題報告。詳細介紹了科技趨勢、人文趨勢、行業(yè)趨勢，以及手機行業(yè)的趨勢。1、科技趨勢主要包括感知100萬億個的提升，互聯10-100倍提升，融合計算10倍提升，智能20倍提升。2、人文趨勢主要包括無界設計、虛擬伴侶，讓情感可寄托；極享舒適、讓健康有保障；機致效率、讓價值可實現；無限探索、讓人生有質感等3、行業(yè)趨勢2024年生成式AI手機元年。2024年22%，2025年43%，在本地運行微調的AI模型，場景能力智能助理成為新入口；基礎能力智能化體驗增強，安全隱私成為底線；硬件能力大算力、大內存、高速網絡連接、續(xù)航和散熱增強。4、智能手機行業(yè)趨勢，大屏折疊、AI手機加速滲透。

圖|Yole Group資深技術與市場分析師陳奕儀

Yole Group分析師陳奕儀分享了《AI半導體市場趨勢分析》主題報告。并且預測2023年市場5200億美金左右，2030年預測翻倍。2023年四季度，半導體市場復蘇由存儲器和服務器開始，24年同比增長8%。人工智能服務器23年150萬臺，29年400萬臺。

圖|浪潮信息首席技術官 陳逸聰

浪潮信息副總經理、首席技術官陳逸聰分享了《多元算力技術趨勢及架構創(chuàng)新》的報告。據陳逸聰介紹，浪潮信息在全球服務器市場占比33%，人工國內市場占比超過50%。陳逸聰提到大模型面臨巨量算力挑戰(zhàn)，分布式計算面臨各種墻的阻隔。陳逸聰提出未來算力面臨的三大挑戰(zhàn)：1、算力產業(yè)演變，2、存儲數據管理、3、網絡智能化。并給出了響應的解決方案：1、多樣化，滿足現代多業(yè)務場景；2、異構化，融合多種算力要求；3、系統化，統一調度管理，智算OS系統搭建等。

圖|長鑫存儲系統設計總監(jiān)程景偉

長鑫存儲系統設計總監(jiān)程景偉分析了《存儲器技術趨勢及互連創(chuàng)新需求》主題的報告。程景偉主要分析了內存面臨的三大挑戰(zhàn)。一、散熱，隨著內存的熱效能在不斷進步，但是內存條的總功率在不斷增加。一個功耗超過10w，熱不斷累加。

豎插的DIMM架構，狹小的空間不利于散熱，極端情況下顆粒的穩(wěn)定會超過芯片允許范圍。二、帶寬：AI及云服務需求，服務器CPU核的數量越來越多，200多CPU存儲通道數逐步增加，但有限的主板空間無法持續(xù)增加內存通道。8-12-16通道。三、容量：CPU core 每兩年翻一倍，內存容量每三家翻一倍。

并且提升了對應的解決方案。為了解決散熱問題，可以把內存條平鋪到主板上，為液冷散熱打開通道，CAMM通過連接器壓接的方式和主板互聯。為了解決帶寬問題，采用更小的DIMM尺寸，CPU可以部署更多的內存通道。使得CPU離內存更近，信號更好，per pin 的速度可以持續(xù)提升。為了解決容量問題，采用低成本的基于wire bonding的堆疊方案，使得相同面積的PCB可以部署更大容量的內存。

圖|光迅科技數據與接入市場總監(jiān)朱虎

光迅科技數據與接入業(yè)務市場總監(jiān)朱虎分享了《800G+光模塊技術現狀及趨勢挑戰(zhàn)》主題報告。朱虎分析了800G+光模塊市場需求，預測AI大模型對計算的需求量每18個月提升10倍，推動數通光模塊加速向更高速率演進。過去20年7年迭代，近10年數據中心每3年迭代一個速率，AI到來很難滿足需求。并且分析了800G光模塊應用場景，主要有英偉達的服務器和交換機等。

朱虎還分析了800G不同的技術路徑，800G VR8 功耗低、易封裝、成本低；800G DR8 EML封裝難度大，光路布局復雜；800G 2xFR4 EML封裝難度大，光路布局復雜，TFF和AWG合分波，硅光異軍突起。

800G時代，功耗和散熱備受關注。據悉，7nm DSP16W芯片占50%功耗,5nm DSP可以降低到14W，LPO SM技術可以降低到8.5W。還提出，封裝技術有：一、KGD倒裝，光芯片封裝。二、模塊算法。

圖|西門子EDA 全球副總裁/亞太區(qū)技術總經理李立基

西門子EDA全球副總裁、亞太區(qū)技術總經理李立基分享了《EDA加速實現汽車智能化》主題報告。提出西門子針對汽車電子的全流程解決方案，西門子Austemper 實現正確的汽車安全IC設計，實現車軌級芯片ATPG的低DPPM。采用最新的技術如：1、數字孿生，實現數字仿真一體化；2、數字線程，打通產品設計生產流程的數據孤島。還提到關于西門子汽車電子Systerm，PAVE360虛擬汽車硬件平臺開發(fā)軟件等。西門子EDA全面覆蓋汽車電子設計，加速實現汽車智能化。