芯片大降價(jià)，市場(chǎng)動(dòng)向恐生變數(shù)

作者：暢秋

臨近年末，本來(lái)是傳統(tǒng)旺季，但各大晶圓代工廠的日子似乎并不好過(guò)。近期，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)和人士表示，各大成熟制程產(chǎn)線再次降價(jià)，主要針對(duì)2024年第一季度訂單。

全球范圍內(nèi)，成熟制程產(chǎn)線主要分布在中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸，特別是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，其整體制程工藝水平和市場(chǎng)影響力在中國(guó)大陸之上，所以，相對(duì)而言，該地區(qū)的整體芯片代工價(jià)格是要高于大陸地區(qū)的，而在低迷市場(chǎng)和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的雙重壓力下，臺(tái)廠不得不屈服。

?01、降價(jià)貫穿2023

據(jù)悉，聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電等成熟制程大廠為了保證產(chǎn)能利用率不再下滑，大砍明年第一季度訂單報(bào)價(jià)。此次降價(jià)，使得晶圓代工成熟制程市場(chǎng)整體價(jià)格下滑到疫情后的新低點(diǎn)。

雖然PC和手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)回暖跡象，但由于整體經(jīng)濟(jì)不景氣，而且，在過(guò)去一年多時(shí)間內(nèi)，很多IC設(shè)計(jì)公司在清庫(kù)存，大家都偏謹(jǐn)慎和保守，整體投片量并不樂(lè)觀，很多客戶下單量只恢復(fù)到疫情前40%的水平，長(zhǎng)此以往，晶圓代工廠是難以堅(jiān)持的，即使是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的大廠，也只能降價(jià)，以避免訂單流失到競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手那里。

在所有產(chǎn)線中，8英寸的降價(jià)幅度較大，特別是電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC和MCU產(chǎn)線，市場(chǎng)庫(kù)存都較高，導(dǎo)致訂單降價(jià)幅度最大。另外，近幾年，為了提升成本效益，原本用8英寸晶圓產(chǎn)線生產(chǎn)的部分類型芯片，已經(jīng)轉(zhuǎn)至12英寸產(chǎn)線，這對(duì)8英寸代工產(chǎn)線來(lái)說(shuō)是雪上加霜，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率進(jìn)一步下滑。

聯(lián)電預(yù)計(jì)今年第四季度的產(chǎn)能利用率恐怕會(huì)從第三季度的67%降至60%-63%，為近年來(lái)單季最低點(diǎn)。受產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑影響，該公司毛利率將由第三季度的35.9%下滑到31%-33%，退回到2021年初的水平。供應(yīng)鏈透露，為了鞏固客戶下單意愿，在原有價(jià)格基礎(chǔ)上，聯(lián)電將再次對(duì)大客戶讓利5%，考慮2024年第一季度是傳統(tǒng)淡季，為吸引客戶加大投片量，對(duì)下定明年初產(chǎn)能的客戶，聯(lián)電還將擴(kuò)大降價(jià)幅度，達(dá)到兩位數(shù)百分比。

另一家成熟制程晶圓代工大廠世界先進(jìn)的降價(jià)幅度也達(dá)到了5%，投片量大的客戶有望拿到10%折扣，這只是今年下半年的價(jià)位。明年第一季度，降價(jià)幅度也可能會(huì)達(dá)到兩位數(shù)百分比。

力積電的情況也不樂(lè)觀，今年第三季度業(yè)績(jī)?yōu)樘潛p，產(chǎn)能利用率僅60%左右。在這種情況下，降價(jià)不可避免。

臺(tái)積電的日子還算過(guò)得不錯(cuò)，主要是因?yàn)槠?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%85%88%E8%BF%9B%E5%88%B6%E7%A8%8B/">先進(jìn)制程規(guī)模大、水平高，有定價(jià)權(quán)，可以帶動(dòng)成熟制程產(chǎn)能銷售，而且，這么多年來(lái)，臺(tái)積電的成熟制程代工價(jià)格一直都比較穩(wěn)定，沒(méi)有跟隨市場(chǎng)大起大落，現(xiàn)在不降價(jià)，客戶也能接受。

對(duì)于中國(guó)大陸的成熟制程晶圓代工廠來(lái)說(shuō)，價(jià)格是主要優(yōu)勢(shì)，在這一波降價(jià)潮中，相關(guān)產(chǎn)線的競(jìng)爭(zhēng)力會(huì)有所減弱，要想保持原來(lái)的產(chǎn)能利用率，只能再降價(jià)。

以合肥晶合集成為例，其成熟制程訂單價(jià)格持續(xù)下降，其中，又以DDIC（面板驅(qū)動(dòng)IC）和電源管理IC最為明顯。通過(guò)降價(jià)，晶合集成的產(chǎn)能利用率可以保持在70%左右，這比中國(guó)臺(tái)灣三大廠要高一些。不過(guò)，在臺(tái)廠持續(xù)降價(jià)壓力下，晶合集成等中國(guó)大陸晶圓代工廠還需要想更多辦法，一味降價(jià)不是長(zhǎng)久之計(jì)。

在韓國(guó)，8英寸晶圓代工產(chǎn)線也在降價(jià)，降幅約為10%，有的甚至下降了20%。以韓國(guó)最大的成熟制程晶圓代工廠東部高科（DB Hitek）為例，其產(chǎn)能利用率已經(jīng)下滑到不足70%，而2022年同期約為90%。

實(shí)際上，這不是成熟制程首次大幅降價(jià)，進(jìn)入2023年以后，降價(jià)幾乎貫穿了整年，特別是進(jìn)入下半年以來(lái)，產(chǎn)能利用率都很疲軟，不得不降價(jià)。

IC設(shè)計(jì)公司表示，全球范圍內(nèi)，有多家成熟制程代工廠可供選擇，而且良率不會(huì)差太多，選擇低價(jià)產(chǎn)線成為首要考慮因素，雖然轉(zhuǎn)廠需要多花些時(shí)間和人力，但在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的壓力下，轉(zhuǎn)廠已成為小事情，否則產(chǎn)品在市場(chǎng)上賣不掉，情況只會(huì)更糟。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電以外的12英寸成熟制程晶圓代工產(chǎn)線報(bào)價(jià)，在疫情期間，大約上漲了70%-80%，自2022下半年開(kāi)始去庫(kù)存以來(lái)，到今年第三季度，累計(jì)降幅達(dá)到30%左右，由此可見(jiàn)，成熟制程產(chǎn)能依然有較大的降價(jià)空間。

晶圓代工廠被迫降價(jià)，廣大IC設(shè)計(jì)公司是樂(lè)見(jiàn)此事的。去庫(kù)存調(diào)整已超過(guò)一年，IC設(shè)計(jì)公司的客戶陸續(xù)出現(xiàn)回補(bǔ)庫(kù)存的急單，隨著PC和手機(jī)市場(chǎng)回暖，再加上晶圓代工廠降價(jià)，IC設(shè)計(jì)公司的壓力小了很多。

某驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)大廠高管表示，現(xiàn)階段，去庫(kù)存已告一段落，該公司晶圓投片量陸續(xù)恢復(fù)正常，目前，正與晶圓代工廠洽談2024年的訂單需求。代工廠的新一波降價(jià)，又給這些IC設(shè)計(jì)公司提供了更多的騰挪空間。

?02、哪些芯片拖了后腿？

目前，市場(chǎng)上有些應(yīng)用領(lǐng)域的芯片需求相對(duì)較好，如車用，另外，工控類芯片在上半年的表現(xiàn)也不錯(cuò)，但下半年的情況不樂(lè)觀。9月以來(lái)，PC和手機(jī)芯片市場(chǎng)在回暖，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)也在回暖。相對(duì)而言，模擬芯片市場(chǎng)不容樂(lè)觀，特別是電源管理IC，電視和手機(jī)顯示面板驅(qū)動(dòng)IC，以及圖像傳感器（CIS）等。

顯示面板，特別是電視面板廠商表示，進(jìn)入第四季度以來(lái)，面板需求疲軟，不過(guò)，智能手機(jī)需求還可以。某顯示驅(qū)動(dòng)IC大廠表示，第四季度，由于電視、監(jiān)視器、VR與車用市場(chǎng)需求不振，加上部分產(chǎn)品降價(jià)，導(dǎo)致其營(yíng)收和利潤(rùn)都弱于第三季度表現(xiàn)。

今年前三季度，由于電視、PC顯示面板需求疲軟，而車用市場(chǎng)整體在增長(zhǎng)，使得顯示面板驅(qū)動(dòng)IC廠商將重點(diǎn)瞄準(zhǔn)了車用市場(chǎng)。

車載顯示器不斷增多，面積也在增大，從原來(lái)的10-12英寸，增加到現(xiàn)在的14-16英寸，分辨率也從FHD升級(jí)到4K。同時(shí)，車內(nèi)顯示屏數(shù)量也在增多，包括中控、副控、后座，以及車載電視等。車內(nèi)顯示面板越來(lái)越多地加入觸控功能，特別是新能源車，觸控已經(jīng)是標(biāo)配。以上這些對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)IC和TDDI的需求量越來(lái)越大。

做車用顯示面板驅(qū)動(dòng)IC的另一個(gè)好處是：毛利率比手機(jī)和PC高，而且，產(chǎn)品轉(zhuǎn)換也比較容易，不用大動(dòng)干戈。

不過(guò)，車用市場(chǎng)也有階段性難題，特別是進(jìn)入2023年以來(lái)，汽車降價(jià)潮席卷中國(guó)市場(chǎng)，這對(duì)全球市場(chǎng)也會(huì)產(chǎn)生影響。汽車普遍降價(jià)，對(duì)相關(guān)芯片市場(chǎng)會(huì)產(chǎn)生影響，盡管TDDI的價(jià)格占整車成本的比例非常小，但也會(huì)被壓價(jià)，因此，與前兩年相比，做車用顯示驅(qū)動(dòng)IC的廠商產(chǎn)品毛利率也在下降。

下面看一下工業(yè)芯片市場(chǎng)。

與其它應(yīng)用市場(chǎng)相比，工業(yè)芯片客戶的采購(gòu)量相對(duì)較小，而且，一家客戶會(huì)從多家芯片廠商那里采購(gòu)具有標(biāo)準(zhǔn)功能的器件，定制ASIC較少。由于生命周期很長(zhǎng)，工業(yè)芯片廠商與客戶之間的關(guān)系非常穩(wěn)定。再有，工業(yè)客戶不追求新技術(shù)，他們更喜歡可靠性高的成熟技術(shù)。

工業(yè)芯片的應(yīng)用特點(diǎn)，決定了其市場(chǎng)狀態(tài)，那就是穩(wěn)定，也可以說(shuō)是不溫不火。這種狀態(tài)在整體市場(chǎng)低迷的情況下，會(huì)顯示出該市場(chǎng)的良好發(fā)展?fàn)顟B(tài)，在2022和2023上半年，就是這種情況。但是，到了2023下半年，情況還是有些出人意料的，原本認(rèn)為穩(wěn)步發(fā)展的工業(yè)芯片市場(chǎng)，卻出現(xiàn)了較為明顯的下滑。

工業(yè)芯片市場(chǎng)下滑，集中體現(xiàn)在了工業(yè)芯片巨頭德州儀器（TI）的營(yíng)收上，工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)是TI營(yíng)收的主要來(lái)源。10月下旬，TI發(fā)布了財(cái)報(bào)，該公司第三季度的工業(yè)芯片銷售額下降了十幾個(gè)百分點(diǎn)，除了日本以外的所有地區(qū)都出現(xiàn)了下滑。TI預(yù)計(jì)第四季度營(yíng)收和利潤(rùn)低于預(yù)期，主要原因在于工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)需求惡化，TI被迫削減部分產(chǎn)量。

Edward Jones分析師表示，TI的這一預(yù)測(cè)反映了工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)需求并不像上半年認(rèn)為的那樣樂(lè)觀，這種狀況很可能會(huì)持續(xù)到2024上半年。

諸多市場(chǎng)信號(hào)顯示，雖然半導(dǎo)體行業(yè)在回暖，但步伐很緩慢，且存在著短期的反復(fù)和振蕩。

在中國(guó)大陸市場(chǎng)，囤貨是芯片元器件行業(yè)常年存在的現(xiàn)象。在當(dāng)前行業(yè)需求低迷、供過(guò)于求的大背景下，很多種類的芯片在降價(jià)，囤貨已成為一項(xiàng)高風(fēng)險(xiǎn)活動(dòng)。現(xiàn)在，很多渠道商的囤貨很少了，都急于出貨，保持滾動(dòng)備貨狀態(tài)，以提高流動(dòng)性。

IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗表示，從目前的情況來(lái)看，庫(kù)存還在消化過(guò)程中，沒(méi)有之前預(yù)期的樂(lè)觀。今年第二、三季度，對(duì)芯片去庫(kù)存情況比較樂(lè)觀，但是，隨著行業(yè)情況變化，預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)也在不斷修正，之前比較看好的汽車芯片，現(xiàn)在也要調(diào)整預(yù)期，因?yàn)橐恍┢噺S商也在砍單。

總體來(lái)看，這一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期比之前想象的反彈速度更慢。

?03、還要過(guò)一年苦日子？

對(duì)于當(dāng)下和未來(lái)的市場(chǎng)行情，有的IC設(shè)計(jì)公司持悲觀態(tài)度，不但對(duì)2024上半年的淡季市場(chǎng)行情不樂(lè)觀，甚至將觸底反彈的希望放到了明年第三季度，也就是說(shuō)，還要過(guò)將近一年的苦日子。在筆者看來(lái)，這過(guò)于悲觀了，2024上半年就可以實(shí)現(xiàn)回暖。

晶圓代工廠的業(yè)績(jī)是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的晴雨表，而從頭部晶圓代工廠最近的財(cái)報(bào)來(lái)看，2024上半年整體回暖是很值得期待的，特別是臺(tái)積電、中芯國(guó)際和格芯（GlobalFoundries）這三家廠商，無(wú)論是行業(yè)排名、所處區(qū)域，還是制程工藝，都很有代表性。

臺(tái)積電方面，今年第三季度營(yíng)收同比下降10.8%，環(huán)比增長(zhǎng)13.7%，凈利潤(rùn)同比下降25.0%，環(huán)比增長(zhǎng)16.0%。第三季度3nm的出貨量占總營(yíng)收的6%，5nm占37%，7nm占16%。

中芯國(guó)際方面，第三季度營(yíng)收同比下降15%，環(huán)比增長(zhǎng)3.9%，第四季度營(yíng)收指引方面，環(huán)比增長(zhǎng)1%-3%。

格芯方面，第三季度營(yíng)收和利潤(rùn)都優(yōu)于華爾街分析師預(yù)期。格芯預(yù)估第四季度營(yíng)收將在18.3 億-18.8億美元之間，略低于分析師預(yù)期的18.9 億美元。分析指出，格芯對(duì)第四季度做出的財(cái)測(cè)表明，去庫(kù)存已接近尾聲，產(chǎn)業(yè)低迷已經(jīng)觸底。

綜合這三大晶圓代工廠的業(yè)績(jī)來(lái)看，營(yíng)收同比下滑，環(huán)比增長(zhǎng)，這正反映出當(dāng)下的產(chǎn)業(yè)狀況，即依然低迷（營(yíng)收同比下滑），但已經(jīng)呈現(xiàn)出持續(xù)回暖態(tài)勢(shì)（第三、四季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)），只是步伐較慢。

從終端市場(chǎng)來(lái)看，情況是類似的。

據(jù)Canalys估算，2023年第三季度，全球智能手機(jī)出貨量?jī)H比2022年同期下降1%。IDC在8月的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2023全年智能手機(jī)出貨量將下降4.7%，與2022年相比，降幅明顯收窄。

PC市場(chǎng)也處于上升趨勢(shì)。據(jù)IDC估算，2023年第三季度全球PC出貨量同比下降7.6%，與2023年第一季度同比下降29%相比大幅改善。根據(jù)典型的第四季度與第三季度趨勢(shì)，與2022年第四季度相比，2023 年第四季度的 PC 出貨量將增長(zhǎng)5%-9%。惠普認(rèn)為，下半年終端用戶需求比上半年強(qiáng)勁，2023年P(guān)C市場(chǎng)銷售預(yù)期為2.5~2.6億臺(tái)；戴爾預(yù)估2023年P(guān)C市場(chǎng)銷售2.5億臺(tái)；聯(lián)想表示，PC市場(chǎng)將在2023下半年恢復(fù)同比增長(zhǎng)，并在2024全年實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。