Samtec創(chuàng)新應用分享| 板對板連接器解決方案助力模塊化設計，降低供應鏈風險

【摘要/前言】

“供應鏈”！誰知道這個商業(yè)術語竟然會成為近幾年日常談話不可繞過的一部分。

供應鏈問題無處不在。關鍵的航運港口和航道終于變得暢通無阻。然而，零售商有太多的服裝備貨，但卻沒有足夠的家庭用品；消費者找不到他們最喜歡的個人品牌；建筑項目正在被推遲。

【電子元器件領域的挑戰(zhàn)】

在電子元器件領域，原材料的供給來之不易。一些地區(qū)的工廠關閉正在影響交貨時間。經(jīng)銷商的庫存也低于正常水平。汽車制造商和其他OEM無法獲得半導體元件，因此數(shù)以千計的未完成產(chǎn)品被儲存了起來。

由于供應鏈問題揮之不去，OEM正在尋找其他解決方案，以便盡快將產(chǎn)品完整生產(chǎn)并發(fā)貨。模塊化設計或電子元器件子組件這一選項，正在被重新納入考慮。

【模塊化設計提供了額外的一種選擇】

模塊化設計不是一個新的產(chǎn)品開發(fā)概念。從本質(zhì)上講，這種設計方法將較小的、獨立的 “模塊”集成或組合到最終產(chǎn)品中。它可以通過交換“模塊”來創(chuàng)造許多不同的產(chǎn)品選項，從而提供系統(tǒng)的靈活性和可配置性。

當涉及到PCB設計時，OEM廠商正在使用模塊化設計原則來幫助解決供應鏈問題。CPU和存儲器的核心數(shù)字設計可能保持不變。然而，對于I/O、模擬、數(shù)據(jù)采集、傳感器、電源、通信和類似的電子功能，有許多模塊化設計選項。

在許多應用中，OEM可能將所有的電子功能放在一塊PCB上。在供應鏈問題的推動下，OEM正在將PCB分成更小的模塊。通常情況下，設計方法更簡單，成本更低。現(xiàn)在是使用模擬子卡，而不是將模擬部分集成在一個大的PCB上。任何舊的運算放大器都可以做，所以模擬子卡可以輕松地被替換。

新的模塊化子卡需要板對板連接器，這就是Samtec的優(yōu)勢所在。

【Samtec板對板互連解決方案】

Samtec提供了業(yè)界最大的板對板連接器品種。許多長期關注Samtec的朋友們無疑對NovaRay?、AcceleRate? HP或AcceleRate? HD等高速夾層解決方案非常熟悉。然而，大多數(shù)新的模塊化子卡并沒有在56/112 Gbps PAM4數(shù)據(jù)速率運行。

對于新的模塊化選擇，Samtec的標準產(chǎn)品正是答案。插座、針座、端子和電路板堆疊器在低配高、高架高密度的設計中把多個PCB連接在一起。

Samtec靈活的堆疊解決方案有各種間距、密度、堆疊高度和方向。 選項包括垂直和直角方向；通孔、表面貼裝、混合技術、壓接和穿透式端接。