ATE1-TC-31-3AS 模塊

特點(diǎn)

• 最大輸入電壓：3.9V
• 使用壽命長(zhǎng)
• 100%無(wú)鉛，通過(guò)RoHS認(rèn)證
• 應(yīng)用

快速調(diào)節(jié)目標(biāo)物體的溫度并將溫度穩(wěn)定在一個(gè)較寬的范圍內(nèi)，準(zhǔn)確性高。此長(zhǎng)壽命模塊廣泛應(yīng)用在溫度循環(huán)領(lǐng)域，如儀器儀表，PCR裝置，熱循環(huán)器，冷卻器和分析儀等。

描述

ATE1-TC-31-3AS系列的TEC模塊（熱電制冷器）有31對(duì)珀?duì)柼?，最大電壓?.9V。此TEC模塊為溫度循環(huán)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，在這種應(yīng)用中，當(dāng)模塊從加熱轉(zhuǎn)換到制冷時(shí)，TEC模塊暴露在苛刻的物理應(yīng)力下，這可以顯著降低標(biāo)準(zhǔn)TEC的使用壽命。這些長(zhǎng)壽命的TEC比標(biāo)準(zhǔn)TEC的壽命長(zhǎng)得多。

當(dāng)TEC模塊與TEC控制器一起工作時(shí)，就構(gòu)成了高度穩(wěn)定且高效的溫度調(diào)節(jié)系統(tǒng)。ATE1-TC-31-3AS系列TEC與我們的熱敏電阻一起使用時(shí)，能夠穩(wěn)定且精確地感應(yīng)溫度變化。

ATE1-TC-31系列TEC由兩片平整的裸陶瓷片組成，陶瓷片可以安裝到平整的金屬面上，兩者之間可以用幾層薄薄的導(dǎo)熱填充材料，即導(dǎo)熱硅膠片，或是涂一層導(dǎo)熱硅脂。安裝時(shí)，確保均勻用力，以使TEC瓷片和金屬之間的熱接觸良好，將熱阻減小到最小。

TEC可以承受住加之于表面的垂直力，但是對(duì)切向力非常脆弱，尤其是震動(dòng)切向力。即使一個(gè)微小的震動(dòng)切向力也會(huì)造成珀?duì)柼膬?nèi)部出現(xiàn)裂縫。雖然在造成傷害之初不會(huì)引起操作問(wèn)題，但是問(wèn)題可能會(huì)隨著時(shí)間而出現(xiàn)，TEC的阻值會(huì)慢慢增加，最后，停止工作。

ATE1-TC-31系列的TEC有兩條絕緣導(dǎo)線。正極導(dǎo)線為紅色，負(fù)極的導(dǎo)線為黑色。機(jī)械尺寸如圖6所示。

邊緣密封的TEC能夠防止水分進(jìn)入珀?duì)柼?，延長(zhǎng)TEC的使用壽命。非密封的TEC的優(yōu)點(diǎn)是效率高，能夠獲得更大的溫差。

如果在潮濕的環(huán)境中使用，建議使用密封TEC，以便使系統(tǒng)獲得更長(zhǎng)時(shí)間的使用壽命以及高可靠性。

在高端應(yīng)用中，例如TEC和目標(biāo)物體之間需要良好可靠的熱接觸時(shí)，可使TEC的陶瓷表面金屬化，這樣TEC和目標(biāo)物體就可以焊接到一起。

應(yīng)用信息

如表1所示，DTmax，也就是TEC兩陶瓷片之間的最大溫差是74.5℃。對(duì)于單級(jí)TEC來(lái)說(shuō)，這個(gè)溫差是正常值。如果需要更高的DTmax，可以使用2級(jí)或3級(jí)TEC。若有需要請(qǐng)與我們聯(lián)系。

TEC模塊可用來(lái)穩(wěn)定激光芯片的溫度，穩(wěn)定波長(zhǎng)和工作激光模式，減少或消除模式跳躍，形成穩(wěn)定的輸出功率。

反過(guò)來(lái)，如果先使TEC兩瓷片之間存在溫差，那么TEC就可以發(fā)電。因此，這樣的TEC也可被稱(chēng)作TEG（溫差發(fā)電片）。

如果用TEC來(lái)設(shè)計(jì)熱系統(tǒng)的話，可以通過(guò)以下方式來(lái)選擇TEC模塊：

1. 為了獲得最大的效率，需使TEC與散熱片以及目標(biāo)物體之間的熱阻最小化。要達(dá)到這一目標(biāo)，最好的方式是將TEC與散熱片，TEC與熱負(fù)載焊接在一起。這首先需要將TEC的瓷片做金屬化處理。第二種方式是在TEC與散熱片，TEC與目標(biāo)物體之間夾一層導(dǎo)熱硅脂，再均勻用力使它們緊密接合在一起。熱襯墊材料，或所謂的導(dǎo)熱硅膠片可用來(lái)代替導(dǎo)熱硅脂。 但是這樣做可能會(huì)增加它們之間的熱阻。因此推薦在TEC陶瓷片和散熱片之間使用導(dǎo)熱硅脂。由Allied制造的Type 44 Heat Sink Compound 1/2 FL.OZ.就是這樣的產(chǎn)品。有關(guān)這種材料的詳細(xì)技術(shù)數(shù)據(jù)請(qǐng)參見(jiàn)：http://www.alliedelec.com。第三種方式是使用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂，將TEC，散熱片，目標(biāo)物體粘在一起。而這種方式是最不保險(xiǎn)的，因?yàn)榄h(huán)氧樹(shù)脂可能會(huì)隨著時(shí)間而失去原有的粘性。
2. COP（制冷系數(shù)）是指：

COP = 熱功率 / 電功率，

也就是TEC輸出熱功率與輸入電功率的比值。顯然，較高的COP能夠使電力系統(tǒng)的消耗低，從而獲得較高的效率。想要獲得較高的COP，其關(guān)鍵在于設(shè)計(jì)的系統(tǒng)中，TEC冷熱面的最大溫差DT能夠較小。如果能夠保持DT ≤ 30℃，那么COP就能達(dá)到較高的值，COP=2。

3. 如果需要的最大溫差不高，例如< 30℃，那么可以使用較大的TEC模塊來(lái)驅(qū)動(dòng)小熱負(fù)載，這樣DT 低，而COP和效率就高。
4. 設(shè)計(jì)TEC系統(tǒng)并不困難，但是需要一些熱轉(zhuǎn)換的知識(shí)，并能良好掌握自己的應(yīng)用。

說(shuō)明：如圖6所示，當(dāng)紅色引線位于右側(cè)時(shí)，則頂部為T(mén)EC的冷端。

注意事項(xiàng)

1. 在沒(méi)有連接好散熱片時(shí)， 千萬(wàn)不要給TEC供電。
2. 為了避免產(chǎn)生熱耗散故障，必須使電流始終小于Imax（最大電流）

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