晶圓代工巨無霸登場，華虹公司成今年最大IPO

文 I 王藝可? ?ID I xinchaoIC

中芯集成、晶合集成、華虹半導體齊聚科創(chuàng)板，開啟一個新篇章。

芯潮IC報道 8月7日，晶圓代工巨頭華虹公司(亦稱華虹半導體)成功登陸科創(chuàng)板。發(fā)行價為52元/股，今日開盤股價上漲13.23%，開盤價58.88元/股。截至發(fā)稿前，華虹股價漲4.90%，每股報54.55元，總市值達936億元。

值得關注的是，此次發(fā)行后，華虹公司成為A股年內最大IPO項目，同時也是科創(chuàng)板史上第三大IPO項目。募資額僅次于此前中芯國際（688981.SH）上市時的532.3億元和百濟神州（688235.SH）的221.6億元。

上市當天股價截圖

華虹半導體成立于1996年，專注于非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等 "8英寸 +12英寸 " 特色工藝技術的持續(xù)創(chuàng)新，業(yè)內習慣稱華虹公司為“晶圓老二”。2014 年，公司于香港聯(lián)交所主板掛牌上市。目前公司生產的芯片已被廣泛應用于不同市場（包括電子消費品、通訊、計算機、工業(yè)及汽車）的各種產品中。

晶圓制造，于方寸之間顯乾坤。華虹半導體在半導體制造領域擁有超過25年的技術積累，現(xiàn)已成為全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。至此，中芯集成、晶合集成、華虹半導體齊聚科創(chuàng)板，開啟一個新篇章。

01、主打特色工藝，去年營收超160億元

1996年，“909”工程的主體承擔單位——上海華虹微電子有限公司正式成立，起初主要做內存芯片，2003年前后轉型晶圓代工廠，2005年重組為華虹半導體，2014年10月在港交所上市。

2022年3月，華虹半導體董事會批準了發(fā)行人民幣股份，并在A股上市的議案。隨著上交所同意IPO，華虹半導體的港股股價盤中一度漲逾10%，如今港股市值超425億。

作為全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，華虹半導體也是行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。

一般而言，晶圓制造工藝大致可分為先進邏輯工藝與特色工藝。其中，特色工藝不完全追求器件的縮小，而是通過持續(xù)優(yōu)化器件結構與制造工藝最大化發(fā)揮不同器件的物理特性以提升產品性能及可靠性。特色工藝主要用于制造功率器件 MCU、智能卡芯片、電源管理芯片、射頻芯片、傳感器等。

與中芯國際專注高端制程的路線不同，華虹半導體一直在8英寸產線低制程工藝上深耕，直到2018年才開始搭建12英寸產線，目前，華虹半導體更加偏重于模擬芯片與存儲芯片的制造，數字芯片方面涉獵較少，最新制程能力達到55nm。

在成熟制程領域的特色工藝拓展，正是華虹半導體的秘密武器。根據 TrendForce 的公布數據，在嵌入式非易失性存儲器領域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企業(yè)以及國內最大的 MCU 制造代工企業(yè)；在功率器件領域，公司是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業(yè)。公司的功率器件種類豐富度行業(yè)領先，擁有全球領先的深溝槽式超級結MOSFET 以及 IGBT 技術成果。

在半導體下行周期中，不靠制程取勝的華虹半導體做到業(yè)績一直大幅增長。招股書顯示，2020年至2022年，華虹半導體營業(yè)收入分別為67.37億元、106.3億元、167.86億元；對應實現(xiàn)歸屬母公司的凈利潤分別約為5.05億元、16.6億元、30.09億元；2023年1-3月，公司營業(yè)收入為437,430.04萬元，較2022年同期增長14.90%。

可以看到，近三年來，華虹半導體的營收、凈利潤呈現(xiàn)爆發(fā)式增長的態(tài)勢，連續(xù)兩年的營收和凈利潤增速都超過50%。

華虹半導體的業(yè)績增長主要得益于其在12英寸產線上的投入和擴產。截至 2022 年底，該公司擁有三座 8 英寸晶圓廠和一座 12 英寸晶圓廠，近三年折合 8 英寸年產能分別為 248.52 萬片、326.04 萬片、386.27 萬片，年均復合增長率為 24.67%。

在 2022 年內，12 英寸工廠以 6.5 萬片的月產能高位運營。公司計劃在 2023 年內陸續(xù)釋放其月產能至 9.5 萬片；同時將適時啟動 12 英寸新產線建設，持續(xù)提升制造產能和技術升級。

值得注意，華虹半導體毛利率近兩年來低于行業(yè)平均水平。招股書顯示，2020年到2022年，公司綜合毛利率分別為18.46%、28.09%和35.86%，行業(yè)均值為12.50%、31.51%、37.02%，中芯國際這三年的綜合毛利率為23.78%、29.31%、38.30%。

華虹半導體對此表示，2021年及2022年，公司通過新產品新技術導入、優(yōu)化產品組合、提升產品價格，同時華虹無錫12英寸產線規(guī)?；鸩斤@現(xiàn)，公司產品單位成本相應下降，公司毛利率水平快速提升，由于公司華虹無錫12英寸仍在產能爬坡階段，導致2021年及2022年公司整體毛利率水平略低于同行業(yè)可比公司均值。

不得不承認，華虹半導體雖與龍頭公司中芯國際并稱“中國半導體雙雄”，但在產能、技術實力、市場份額，均與龍頭公司中芯國際有著較大差別。順利實現(xiàn)“A+H”上市后，華虹半導體想要更好實現(xiàn)國產替代，仍有較長的路要走。

02、上海市國資委為實控人? 大基金二期拿出30億投資

華虹半導體回A上市備受市場關注。

2022年6月，證監(jiān)會發(fā)布公告，同意華虹半導體（即華虹宏力）首次公開發(fā)行股票注冊。華虹半導體A股上市擬募集資金180億元，募資將主要用于華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目以及補充流動資金。

按照180億元募資計算，華虹半導體有望成為A股年內IPO募資額最高的企業(yè)，自然也吸引了各方投資人的注意力。

今年6月，華虹半導體公告顯示，華虹半導體、大基金二期、國泰君安及海通證券于6月28日簽訂《國家集成電路產業(yè)基金II認購協(xié)議》。根據協(xié)議，大基金二期將作為戰(zhàn)略投資者，參與公司A股發(fā)行認購，認購總額不超過人民幣30億元。

大基金二期并非首次投資華虹半導體。資料顯示，大基金二期持有華虹半導體制造（無錫）有限公司29%股份，為該公司第二大股東。該公司系華虹半導體控股子公司，也是華虹半導體此次募投項目華虹制造（無錫）項目的實施主體。

此外，在華虹半導體的另一子公司華虹半導體（無錫）有限公司股東中也出現(xiàn)了大基金身影。大基金持有該公司20.58%股份，為公司第三大股東，大基金二期也持有公司8.42%的股份，為第五大股東。

若華虹半導體此次實際發(fā)行規(guī)模達到4.33億股，募集資金達到180億元，而按照30億元的上限認購，大基金二期將占本次發(fā)行份額的16.67%，并持有發(fā)行完成后華虹半導體 4.15%的股份。

華虹半導體表示，大基金二期認購事項，可增強公司與大基金二期的緊密戰(zhàn)略伙伴關系，并確保大基金二期通過資本投資及提供其他資源，對集團業(yè)務發(fā)展的持續(xù)支持。

大基金二期只是一個開端。7月24日晚間，華虹公司披露了其戰(zhàn)略投資者的信息——除了國家集成電路產業(yè)投資基金二期，也有一批半導體產業(yè)鏈公司的龍頭企業(yè)，組成了超強的戰(zhàn)投方。

有多家半導體產業(yè)鏈公司出現(xiàn)在名單上，包括聚辰股份(688123.SH)、上海瀾起紅利、盛美半導體、中微半導體，獲配金額分別是1億元；安集科技(688019.SH)、上海硅產業(yè)，獲配金額均為5000萬。

其中，滬硅產業(yè)（688126.SH）主營為半導體硅片及其他材料的研發(fā)，生產和銷售，認購金額為5000萬元，與華虹公司簽署有《戰(zhàn)略合作備忘錄》，是華虹公司最重要的半導體襯底材料供應商之一。

而盛美上海（688082.SH）認購金額1億元。身為科創(chuàng)板上市公司，盛美上海從事半導體專用設備的研發(fā)、生產和銷售，已與華虹公司在半導體設備等領域開展戰(zhàn)略合作，將來除了深度合作半導體清洗設備外，還將為華虹公司的嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務提供設備及技術的支持。

此外，國泰君安證裕投資有限公司、海通創(chuàng)新證券投資有限公司作為保薦機構跟投，跟投比例均為2%，金額分別是4.24億元。

持股方面，截至2022年底，華虹IPO前，華虹國際持股為26.6%，大基金旗下鑫芯香港持股為13.67%，聯(lián)和國際持股為12.29%；IPO后，華虹國際持股為19.97%，鑫芯香港持股為10.27%，聯(lián)和國際持股為9.22%。

其中，華虹國際實際直接持有公司26.60%的股份，為公司直接控股股東。華虹集團直接持有華虹國際100%的股份，華虹集團通過華虹國際實際間接持有公司26.60%的股份，為公司的間接控股股東。上海市國資委直接持有華虹集團51.59%的股權，為公司的實際控制人。

03、晶圓代工巨頭齊聚科創(chuàng)板，所為何事？

晶合集成、中芯集成、華虹半導體，今年先后順利登陸科創(chuàng)板。

今年5月5日，中國大陸第三大晶圓代工廠合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）成功登陸科創(chuàng)板。晶合集成成立于2015年5月，是安徽省首家投資過百億的12英寸晶圓代工企業(yè)，目前已實現(xiàn)150nm~90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程技術平臺的風險量產。

晶合集成來頭不小，實際控制人為合肥市國資委，控股股東為合肥建投，力晶科技、美的創(chuàng)新分別是其第二、第四大股東。因此，晶合集成成立不長，但發(fā)展速度十分迅猛。

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務，主要向客戶提供面板顯示驅動芯片（DDIC）及其他工藝平臺的晶圓代工服務。報告期內，晶合集成代工的12英寸晶圓產品銷量分別為264069片、602712片和1060498片，呈快速增長趨勢，最近三年年均復合增長率達100.40%。

根據Frost & Sullivan的統(tǒng)計，截至2020年底，晶合集成已成為收入第三大、12英寸晶圓代工產能第三大的國內純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)），有效提高了國內晶圓代工行業(yè)的自主水平。根據市場研究機構TrendForce的統(tǒng)計，2022年第二季度，在全球晶圓代工企業(yè)中，晶合集成營業(yè)收入排名全球第九。

而在晶合集成上市后的第5日，即5月10日，來自浙江紹興的中芯集成也成功登陸科創(chuàng)板。

中芯集成成立于2018年，由越城基金、中芯控股和盛洋電器共同出資設立，是中芯系旗下的代工公司。具體業(yè)務上，中芯集成主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務，為客戶提供一站式服務的代工制造方案，是目前國內少數提供車規(guī)級芯片的晶圓代工企業(yè)之一。

在汽車領域，中芯集成建立了從研發(fā)到大規(guī)模量產的全流程車規(guī)級質量管理體系，已與多家行業(yè)內頭部企業(yè)建立了合作關系。2022年第四季度，其晶圓代工業(yè)務中來自于汽車領域的收入占比已接近40%；在MEMS領域，中芯集成擁有國內規(guī)模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠。

在今年上市的晶圓代工廠中，中芯集成成立時間最短，實力也稍遜于前兩家。目前，中芯集成僅擁有一座8英寸晶圓代工廠，2021年公司的產能為89.80萬片，產能利用率、產銷率分別為93.36%、92.20%。據Chip Insights發(fā)布的《2021年全球專屬晶圓代工排行榜》，中芯集成的營業(yè)收入排名全球第十五、中國大陸第五。

晶合集成、華虹半導體、中芯集成各具特色，但卻都選擇在相近時間節(jié)點上市，這背后意義值得深究。

近幾年，消費電子市場需求走低，讓半導體及代工產業(yè)深度承壓。此前傳出三星代工部門今年上半年虧損可能達1萬億韓元的消息，而臺積電剛又下調了今年的營收預期。這恰好給了國內晶圓代工廠實現(xiàn)國產替代的機遇。

除了消費電子領域，新能源汽車、5G、人工智能、物聯(lián)網、工業(yè)控制等新興市場卻在快速發(fā)展，帶動全球半導體行業(yè)市場規(guī)模整體呈現(xiàn)增長趨勢。尤其是作為全球最大的半導體市場，在國產化替代的呼聲下，國內半導體市場規(guī)模也在不斷增長。

根據中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2017年至2021年，中國大陸半導體市場規(guī)模從5,411.3億元增長至10,458.3億元，年均復合增長率為 17.91%。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康近日在2023世界半導體大會上表示，我國半導體產業(yè)正處于快速發(fā)展階段，市場規(guī)模近三年的復合增長率達到7.6%。

在強勁的市場需求帶動下，面對國內高速增長的晶圓代工產能需求，華虹半導體表示，2023年將繼續(xù)擴大其生產線的產能。此外，中國大陸最大的晶圓代工廠商中芯國際也在加速推進擴產。

根據中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2017年至2021年，中國大陸半導體市場規(guī)模從5,411.3億元增長至10,458.3億元，年均復合增長率為 17.91%。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康近日在2023世界半導體大會上表示，我國半導體產業(yè)正處于快速發(fā)展階段，市場規(guī)模近三年的復合增長率達到7.6%。

在強勁的市場需求帶動下，面對國內高速增長的晶圓代工產能需求。仔細梳理上述三家招股書邊發(fā)現(xiàn)一個共同特點：都在積極擴充產能。不僅如此，中國大陸最大的晶圓代工廠商中芯國際也在加速推進擴產。

因此，在半導體行業(yè)仍處下行周期的情形下，華虹半導體、中芯國際、晶合集成、中芯集成紛紛儲備糧超，逆勢擴產，進而傳遞了一個積極信號：本土晶圓產能缺口較大，未來國內晶圓代工產能需求仍將保持高速增長。

AI浪潮、政治、經濟、行情、模式等多重因素的交織，讓全球晶圓代工格局正面臨一場前所未有的變局。晶圓代工市場風云變幻，哪家晶圓代工廠可以趁機一舉拿下新疆域？我們拭目以待。