• 正文
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

英飛凌HYPERRAM? 3.0存儲芯片與Autotalks第三代芯片組搭配

2023/06/30
1683
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)和Autotalks于日前宣布,雙方將展開合作,共同為新一代V2X(車聯(lián)網(wǎng))應(yīng)用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規(guī)級HYPERRAM? 3.0存儲芯片,以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設(shè)計。

TEKTON3是一款完全集成的V2X SoC芯片,專門用于支持基于車聯(lián)網(wǎng)的駕駛操作。V2X使得車輛與車輛之間以及車輛與周邊環(huán)境之間能夠進行相互通信,最終提高道路交通的安全性。并發(fā)的雙頻段無線電技術(shù)和完整的V2X軟件技術(shù)實施通常需要外部存儲器來管理調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用需求。HYPERRAM可滿足外部存儲器對成本、功率密度和性能的要求,是首屈一指的存儲芯片。

英飛凌提供的HYPERRAM 3.0器件,具有16位 HYPERBUS接口,可實現(xiàn)800 MBps的傳輸速率,進一步提升了英飛凌HYPERRAM系列產(chǎn)品的吞吐量。HYPERRAM 3.0器件符合車規(guī)級標(biāo)準,能夠滿足TEKTON3的數(shù)據(jù)處理需求,是理想的擴展存儲解決方案。

Autotalks研發(fā)副總裁Amos Freund表示:“英飛凌的HYPERRAM存儲芯片和NOR閃存是我們最新一代V2X SoC產(chǎn)品的理想搭檔。我們十分高興能與存儲芯片和車用芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌攜手合作,共同打造先進的V2X產(chǎn)品,從而幫助OEM廠商創(chuàng)建有針對性的V2X解決方案?!?/p>

英飛凌科技生態(tài)系統(tǒng)市場營銷高級總監(jiān)Patrick Le Bihan表示:“未來五年,全球V2X市場的年復(fù)合增長率預(yù)計將超過30%,所以此次與Autotalks的合作可謂恰逢其時。我們的HYPERRAM存儲芯片和NOR閃存與Autotalks的SoC產(chǎn)品無縫協(xié)作,能夠為客戶帶來高能效、低成本、高

性能的解決方案。我們十分高興能與領(lǐng)先的V2X設(shè)備提供商Autotalks合作,并且期待著雙方在未來能夠持續(xù)合作?!?/p>

供貨情況

英飛凌HYPERRAM 3.0產(chǎn)品現(xiàn)已上市。

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險等級 參考價格 更多信息
CRCW25120000Z0EGHP 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1.5W, 0ohm, Surface Mount, 2512, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT
$1.11 查看
CRCW1206100RFKEAC 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 100ohm, 200V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.08 查看
CRCW040222R0FKEDC 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 22ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP

ECAD模型

下載ECAD模型
暫無數(shù)據(jù) 查看
英飛凌

英飛凌

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門子集團的半導(dǎo)體部門,于1999年獨立,2000年上市。其中文名稱為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技??偛课挥诘聡鳱eubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域--高能效、移動性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。 英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn): 高能效、 移動性和 安全性,為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應(yīng)用提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱,并在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域掌握尖端技術(shù)。英飛凌的業(yè)務(wù)遍及全球,在美國加州苗必達、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地擁有分支機構(gòu)。

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門子集團的半導(dǎo)體部門,于1999年獨立,2000年上市。其中文名稱為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技??偛课挥诘聡鳱eubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域--高能效、移動性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。 英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn): 高能效、 移動性和 安全性,為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應(yīng)用提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱,并在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域掌握尖端技術(shù)。英飛凌的業(yè)務(wù)遍及全球,在美國加州苗必達、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地擁有分支機構(gòu)。收起

查看更多

相關(guān)推薦