切割和開槽對應(yīng)的英語是(Dicing &?Grooving),是將制作好的晶圓切割成單獨(dú)die進(jìn)行封裝的一個必要工藝過程。通常采用的方式是刀片切割,也有部分用到激光和等離子技術(shù)我做了一個相關(guān)供應(yīng)商的名單列表,供大家參考
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切割和開槽對應(yīng)的英語是(Dicing &?Grooving),是將制作好的晶圓切割成單獨(dú)die進(jìn)行封裝的一個必要工藝過程。通常采用的方式是刀片切割,也有部分用到激光和等離子技術(shù)我做了一個相關(guān)供應(yīng)商的名單列表,供大家參考
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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CRCW04021K00FKEDC | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 1000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 | |
3365/26 | 1 | 3M Interconnect | Wire And Cable, 26 Conductor(s), 28AWG, 300V, Flat Flexible Cable, ROHS COMPLIANT |
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$77.44 | 查看 | |
BSS8402DW-7-F | 1 | Diodes Incorporated | Small Signal Field-Effect Transistor, 0.115A I(D), 60V, 2-Element, N-Channel and P-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC PACKAGE-6 |
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$0.54 | 查看 |
全球半導(dǎo)體行業(yè)綜合研究及信息交流