從泛半導(dǎo)體到半導(dǎo)體，精測(cè)電子量檢測(cè)業(yè)務(wù)的邏輯

寫這篇文章的原因有幾個(gè)：最近一直在關(guān)注半導(dǎo)體量測(cè)檢測(cè)領(lǐng)域，恰逢中科飛測(cè)上市，因?yàn)轭}材的稀缺性，市值直接沖上200多億；另外因?yàn)榻谠陉P(guān)注精測(cè)電子體系內(nèi)的一個(gè)項(xiàng)目，恰好上周又和公司高管做了一個(gè)簡(jiǎn)單交流（公開的），了解一下公司業(yè)務(wù)進(jìn)展；而且上周的電子測(cè)量?jī)x器投融資論壇上，也有一家創(chuàng)業(yè)企業(yè)參加，發(fā)展路徑跟精測(cè)電子相似，也是從泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，開始逐步向半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域延伸……

首先談一下國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的業(yè)務(wù)邏輯，很多都是從泛半導(dǎo)體到半導(dǎo)體演進(jìn)，并非這些企業(yè)蹭半導(dǎo)體的風(fēng)口，這個(gè)邏輯其實(shí)是符合商業(yè)規(guī)律的：

首先以顯示面板、MEMS為代表的泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，工藝上跟半導(dǎo)體有諸多的類似，無非鍍膜去膜、光刻刻蝕等等，另外，相應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備，也都是“光、機(jī)、電、算、軟”一體化系統(tǒng)集成，設(shè)備檢測(cè)原理類似，差異無非在行業(yè)特性和精度上面。

回到精測(cè)電子的業(yè)務(wù)布局，涵蓋泛半導(dǎo)體（顯示面板）、半導(dǎo)體、鋰電池三大領(lǐng)域。其中，泛半導(dǎo)體（顯示面板）營(yíng)收占比最大，屬于最早的主打業(yè)務(wù)，營(yíng)收占比79.43%；半導(dǎo)體營(yíng)收占比6.69%，但增速較高，同比增長(zhǎng)34.12%。

具體到每個(gè)業(yè)務(wù)的產(chǎn)品品類，顯示面板檢測(cè)設(shè)備涵蓋LCD、OLED、Mini/Micro-LED等主流技術(shù)方向，包括信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)、OLED調(diào)測(cè)系統(tǒng)、AOI光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)和平板顯示自動(dòng)化設(shè)備等；半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備涵蓋前道量測(cè)檢測(cè)設(shè)備、后道ATE測(cè)試設(shè)備，包括膜厚量測(cè)系統(tǒng)、光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)系統(tǒng)、電子束缺陷檢測(cè)系統(tǒng)、光學(xué)缺陷檢測(cè)系統(tǒng)和自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備（ATE）等；在新能源檢測(cè)略（非本介紹重點(diǎn)）。

再科普一下前道檢測(cè)和后道檢測(cè)的差異，前道檢測(cè)主要針對(duì)芯片制造環(huán)節(jié)（晶圓加工環(huán)節(jié)），目的是檢查每一步制造工序后產(chǎn)品參數(shù)是否達(dá)到要求或者存在缺陷。后道測(cè)試設(shè)備，也被稱為ATE測(cè)試機(jī)臺(tái)，包括CP測(cè)試（測(cè)試晶圓上的裸die）和FT測(cè)試（封裝完成之后成品測(cè)試），目的是檢查芯片的功能、性能是否符合要求。

具體到產(chǎn)品上，更加細(xì)化，根據(jù)VLSI Research的數(shù)據(jù)，檢測(cè)占比62.6%，量測(cè)占比33.5%，幾種主流的量檢測(cè)設(shè)備的情況如下：

由于市場(chǎng)上對(duì)于半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備關(guān)注度比較高，而且精測(cè)電子的產(chǎn)品線，在前道量檢測(cè)領(lǐng)域，部分和中科飛測(cè)重疊，所以很多人更多關(guān)注兩家企業(yè)在產(chǎn)品上的差異性。其實(shí)一句話概括國(guó)產(chǎn)行業(yè)全貌，目前國(guó)內(nèi)企業(yè)規(guī)模都還偏小，沒有一家能夠像美國(guó)科磊一樣的全覆蓋，而是各有各的側(cè)重點(diǎn)。

哪怕中科飛測(cè)已經(jīng)5億的規(guī)模，在國(guó)際巨頭面前，也幾乎可以忽略。國(guó)產(chǎn)替代這條路徑上，差距一方面代表著落后程度，另一方面也代表著未來的市場(chǎng)空間，就看從積極還是消極的角度來看待這個(gè)問題了。

具體到兩家的產(chǎn)品上，根據(jù)公開信息，中科飛測(cè)的產(chǎn)品涵蓋了無圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、三維形貌量測(cè)設(shè)備、薄膜膜厚量測(cè)設(shè)備（晶圓介質(zhì)薄膜量測(cè)設(shè)備）和套刻精度量測(cè)設(shè)備。

精測(cè)電子的產(chǎn)品涵蓋了膜厚量測(cè)系統(tǒng)、光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)系統(tǒng)、電子束缺陷檢測(cè)系統(tǒng)、光學(xué)缺陷檢測(cè)系統(tǒng)和自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備（ATE）等。

所以對(duì)比一下（根據(jù)公開信息，如有疏漏，請(qǐng)留言修正）：

最后，update一下精測(cè)電子在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的業(yè)務(wù)進(jìn)展情況：

精測(cè)電子子公司上海精測(cè)，主要聚焦半導(dǎo)體前道檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，致力于半導(dǎo)體前道量測(cè)檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)及生產(chǎn)。上海精測(cè)膜厚產(chǎn)品（含獨(dú)立式膜厚設(shè)備）、電子束設(shè)備已取得國(guó)內(nèi)一線客戶的批量訂單；OCD設(shè)備獲得多家一線客戶的驗(yàn)證通過，且已取得部分訂單；半導(dǎo)體硅片應(yīng)力測(cè)量設(shè)備也取得客戶訂單并完成交付；上海精測(cè)半導(dǎo)體（上海精測(cè)控股子公司）的明場(chǎng)光學(xué)缺陷檢測(cè)設(shè)備已取得突破性訂單，且已完成首臺(tái)套交付；其余儲(chǔ)備的產(chǎn)品目前正處于研發(fā)、認(rèn)證以及拓展的過程中。截至2023年4月末，精測(cè)電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域在手訂單約8.91億元。

精測(cè)電子子公司武漢精鴻，主要聚焦自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）領(lǐng)域（主要產(chǎn)品是存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備），老化（Burn-In）產(chǎn)品線在國(guó)內(nèi)一線客戶實(shí)現(xiàn)批量重復(fù)訂單、CP（ChipProbe，晶片探測(cè)）/FT（FinalTest，最終測(cè)試，即出廠測(cè)試）產(chǎn)品線相關(guān)產(chǎn)品已取得相應(yīng)訂單并完成交付，目前批量訂單正在積極爭(zhēng)取中。

作者簡(jiǎn)介：步日欣

創(chuàng)道硬科技創(chuàng)始人，北京郵電大學(xué)創(chuàng)業(yè)導(dǎo)師、經(jīng)管學(xué)院特聘導(dǎo)師、天津市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)顧問。電子工程本科、計(jì)算機(jī)碩士學(xué)位，具有證券從業(yè)資格、基金從業(yè)資格，先后就職于亞信咨詢、中科院賽新資本、東旭金控集團(tuán)等，擁有IT研發(fā)、咨詢、投融資十五年以上經(jīng)驗(yàn)，關(guān)注投資領(lǐng)域?yàn)榘雽?dǎo)體、智能制造、新能源等。