芯耀
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4月17日消息，自去年下半年以來，半導體市場需求持續(xù)下滑，今年一季度復蘇也不及預期，各大存儲芯片廠商紛紛減產及削減資本支出，近期晶圓代工龍頭廠商臺積電也傳出擴產放緩及削減資本支出的消息，這也直接影響到了對于上游半導體設備的需求。
據MoneyDJ報道，最新的傳聞顯示，受臺積電縮減資本支出影響，荷蘭光刻機大廠ASML也遭遇了大幅砍單，其2024年的訂單同比恐遭削減逾40%。雖然該報道并未明確是臺積電對ASML 2024年設備的采購金額縮減了40%，還是ASML 2024年整體的訂單被砍了40%，但從整體報道來看，似乎指的是前者。另有報道稱是臺積電對于ASML的2024年的EUV光刻機的采購量砍去（或延后）了40%。
對此傳聞，業(yè)界觀點不一。不過，可以肯定是，ASML的 EUV 產能目前仍嚴重不足，一直處于供不應求當中，頭部的晶圓大廠都在排隊等交貨。臺積電不會一下子砍去了40%的EUV光刻機訂單。
當然，受全球半導體景氣度下滑影響，晶圓大廠紛紛削減資本支出，疊加荷蘭對于ASML設備出口管制的影響，ASML的訂單整體上確實會受到一定的影響。但整體上應該也不會造成其40%訂單被砍，這樣的比例似乎是有些夸張。
存儲晶圓廠紛紛縮減資本支出：SK海力士砍了50%，美光砍了40%
根據國際半導體產業(yè)協會（SEMI）公布的最新“全球半導體設備市場報告”顯示，2022年全球半導體制造設備銷售金額達1,076億美元，較2021年1,026億美元成長5%，再創(chuàng)歷史新高。但是2023年半導體設備市場卻并不樂觀，SEMI認為，受芯片需求減與庫存較高拖累，2023年半導體設備市場將同比下滑22%。
資料顯示，自去年以來，受消費電子市場持續(xù)疲軟影響，存儲芯片市場也持續(xù)處于供應過剩、價格持續(xù)下跌的狀態(tài)。根據CFM閃存市場數據顯示，2022年NAND Flash市場綜合價格指數下跌41%，DRAM市場綜合價格指數下跌35%。在此背景之下，存儲晶圓廠率先開啟了減產、削減資本支出模式。
為應對存儲市場的下滑，早在2022年9月底，日本NAND Flash大廠鎧俠就率先宣布，從2022年10月開始，將其日本四日市和北上NANA Flash晶圓廠的生產量減少約30%；
隨后，美光也宣布將其DRAM 和 NAND 晶圓產量減少約20%（與截至9月1日的2022 財年第四季度相比），并且美光在今年年初還宣布將其2023財年資本支出擴大縮減至40%，將至70-75億美元；
SK海力士由于存儲業(yè)務業(yè)績的下滑，宣布將2023年的資本支出削減50%；
三星在今年1月底就宣布了將2023年的半導體設備投資 (CAPEX) 同比減少18%至約32萬億韓元，由于一季度半導體市場恢復不及預期，三星也開始加入了對存儲芯片減產的行列，此舉或將導致三星加大對于半導體設備投資的削減規(guī)模。
邏輯晶圓廠也將削減資本支出，臺積電或砍12%
除了存儲芯片廠商紛紛削減資本支出之外，頭部的晶圓代工大廠也即將開始削減資本支出規(guī)模。
據中國臺灣媒體報道，受全球半導體復蘇不及預期的影響，晶圓代工龍頭大廠臺積電高雄、南科、中科與竹科都傳出擴產計劃放緩、產能重新調配的消息。其中臺積電高雄廠更是被傳出“計劃采購的用于28nm制程生產的機臺清單全數取消”。臺積電的財報也顯示，其3月營收環(huán)比下滑了10.9%，同比也下滑了15.4%。一季度的營收雖然保持了3.6%的增長，但是低于臺積電此前給出介于167億到175億美元的指引下限。摩根士丹利日前還下調了臺積電第二季度的營收預期，認為臺積電二季度營收將環(huán)比下滑5~9%，此前預期是環(huán)比下滑4%。
另外，因為手機等終端市場需求持續(xù)低迷，美系外資也看淡臺積電5nm及7nm接單狀況，并將其下半年5nm產能利用率的預估值，由此前預期的90%至92%，大幅調降至75%；7nm方面，今年上半年的產能利用率將為45%至50%、下半年產能利用率僅55%。而這些變化恐怕也是導致臺積電放緩擴產步伐，并順勢調降資本支出的原因。
臺積電在今年1月的法說會上預期，今年資本支出約320億美元至360億美元，低于2022年的363億美元，為近八年來首次年度資本支出呈現下滑態(tài)勢。臺積電當時強調，公司持續(xù)投入研發(fā)，估計今年研發(fā)費用將約增加20%。
但據業(yè)界人士透露，扣除臺積電海外廠區(qū)專案投資，綜合近期客戶群需求變化、庫存調整比預期劇烈，以及總經狀況惡化等因素干擾下，臺積電或將今年資本支出調降至280億美元至320億美元。保守情況恐將下探至280億美元，減幅超過12%，將退回至2021年的水準。
除了臺積電之外，聯電此前也表示，在 2023 年全球經濟疲軟情況下，客戶的庫存天數高于正常水準，訂單能見度偏低，聯電預計第一季將充滿多重挑戰(zhàn)。為應對當前的景氣低迷，聯電已進行嚴格的成本控管措施，并盡可能推遲部份資本支出。
受PC市場需求大幅下滑，英特爾的業(yè)績也遭遇了大跌。為此，英特爾在公布2022年第三季度財報時，宣布了成本削減及銷率提升計劃，預計到2025年最多削減100億美元的運營成本。不僅暫停以色列和美國俄勒岡州希爾斯伯勒研發(fā)中心、停止網絡和邊緣業(yè)務（NEX）投資、拆分加速計算和圖形部門（AXG）、計劃將與筆記本電腦業(yè)務相關的5G基帶技術出售，還放緩了美國俄亥俄州晶圓廠的建設，推遲了德國晶圓廠的興建計劃。此舉也意味著，英特爾對于半導體設備的投資也將同步放緩。
由于半導體市場需求下滑，去年12月，晶圓代工大廠格芯也宣布了全球將裁員800人的計劃，同時格芯也正在制定控制成本計劃，希望每年降低2億美元運營費用。雖然格芯并未透露是否會下調今年的資本支出，但很可能會跟隨臺積電等頭部廠商的腳步。
中芯國際逆勢擴產
值得一提的是，臺積電等晶圓大廠在2022年縮減資本支持，并紛紛削減2023年資本支出的同時，中芯國際卻在持續(xù)擴大資本支出，希望通過逆周期投資，擴大市場份額。
比如，臺積電2022年原本的資本支出規(guī)劃是400億美元，但最終實際的支出縮減到了360億美元；聯電2022年的資本支出計劃是36億美元，最終落實的也只有30億美元；格芯2022年資本支出原計劃是40億美元，之后也下修到了30億美元-33億美元。
相比之下，中芯國際的資本支出卻在持續(xù)增長。2022年中芯國際規(guī)劃的資本支出金額約為50億美元，但最終的實際支出達到了約66億美元（以人民幣計約為432億元）。
財報顯示，2022年底，中芯國際折合8英寸月產能達到71.4萬片， 全年產能利用率為 92%。截至2022 年底，中芯深圳進入投產階段，中芯京城進入 試生產階段，中芯臨港完成主體結構封頂，中芯西青開始土建。中芯京城因瓶頸設備交付延遲，量產時間預計推遲一到兩個季度。
需要指出的是，由于2022年半導體市場需求下滑，中芯國際的庫存量也達到了516,724片約當8吋晶圓，相比2021年大幅增長了395.1%。對此，中芯國際表示，庫存量比上年增長的原因主要是生產備貨。
即便如此，對于2023年的資本支出，中芯國際并未削減，預計將與2022年大致持平。
中芯國際在財報中也表示，從宏觀情況來看，全球經濟增長乏力，局部地緣沖突帶來的能源危機疊加貨幣波動等因素的影響，導致全球消費動力不足。從集成電路產業(yè)情況來看，市場的供需緊張態(tài)勢在2022年上半年逐步得到結構性緩解，并在2022年下半年急速進入去庫存階段。結合當前宏觀經濟的走勢和去庫存的節(jié)奏，公司還未看到行業(yè)有復蘇的跡象，由于這一次周期疊加多重復雜的外部因素，調整持續(xù)時間可能更長。公司的發(fā)展在行業(yè)景氣的時候離不開乘勢而為，在行業(yè)困難的時候更離不開堅持和耐心，我們對于公司中長期的發(fā)展依然充滿信心。
小結：
美國去年10月出臺對華半導體出口限制政策，以及荷蘭政府跟隨美國新規(guī)對于ASML部分浸沒式光刻機對華出口管制，在一定程度了造成了中國大陸市場對于ASML光刻機需求的下滑。疊加頭部存儲及邏輯晶圓大廠紛紛大幅削減2023年資本支出，確實會對于ASML設備訂單造成負面影響。但影響的幅度應該不會太大。
需要指出的是，由于ASML的設備交期相對較長，所以頭部的晶圓大廠其實大都在去年就已經完成了對于今年所需的相關ASML設備的下單，因此，頭部的晶圓制造大廠削減今年的資本支出，以及推遲擴產計劃，實際上主要影響到的是ASML 2024年的訂單。
