萊迪思榮獲2023年度人工智能卓越獎

萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布榮獲美國商業(yè)智能集團頒發(fā)的兩項人工智能卓越獎。萊迪思Avant? FPGA平臺和萊迪思sensAI?解決方案集合能夠幫助客戶應對網絡邊緣系統(tǒng)和應用智能化方面的關鍵挑戰(zhàn)，分別獲得車輛基礎設施集成和計算機視覺類別獎項。

萊迪思半導體市場和業(yè)務發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：“由于我們的客戶需要適應性更強的解決方案來跟進不斷變化的AI算法，我們針對AI優(yōu)化、低功耗的創(chuàng)新FPGA解決方案產品組合旨在滿足各種網絡邊緣應用對更多智能日益增長的需求。我們感謝智能商業(yè)集團對萊迪思的認可，萊迪思將繼續(xù)提供創(chuàng)新的特性和功能來滿足客戶需求，推動人工智能領域的發(fā)展。

商業(yè)智能集團首席提名官Maria Jimenez表示：“我們非常榮幸將萊迪思半導體評為首屆人工智能卓越獎的獲獎者。我們的評委深知，萊迪思半導體正通過人工智能來改善客戶和員工的生活。恭喜萊迪思團隊！”

人工智能卓越獎旨在表彰將人工智能帶入生活并將其用于解決實際問題的組織、產品和人員。該獎項由杰出的商業(yè)領袖和高管擔任評委，他們自愿抽出時間，以專業(yè)的眼光對提交的作品進行評分。