芯耀
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全球市場研究機構TrendForce表示，第三季度在烏俄沖突、疫情、通脹壓力與客戶庫存調(diào)節(jié)等負面因素影響下，全球IC設計產(chǎn)業(yè)營收動能下滑，2022年第三季全球前十大IC設計業(yè)者營收達373.8億美元，環(huán)比減少5.3%。Qualcomm（高通）仍居產(chǎn)業(yè)龍頭之位，而Broadcom（博通）由于高端網(wǎng)通芯片銷售情況良好，超車NVIDIA（英偉達）與AMD（超威）至排名第二，NVIDIA與AMD在個人計算機與挖礦需求疲弱的情況下，排名分別下滑至第三與第四。
美系IC設計業(yè)者產(chǎn)品組合應用領域廣泛，彌補部分產(chǎn)品營收下滑的困境
Qualcomm（高通）在手機業(yè)務上的處理器與5G調(diào)制解調(diào)器芯片銷售較第二季度成長，加上車用部門與業(yè)界擴大合作下，兩大產(chǎn)品部門營收分別環(huán)比增長6.8%與22.0%，彌補射頻前端芯片的營收衰退，帶動其第三季營收達99億美元，環(huán)比增長5.6%，穩(wěn)居全球第一。Broadcom（博通）在半導體解決方案的銷售表現(xiàn)不俗，在高端網(wǎng)通市場穩(wěn)定需求的推動下，營收達69.4億美元，環(huán)比增長6.8%，而收購云端運算業(yè)者VMware（威睿）仍在審查階段，若收購完成后將有機會挑戰(zhàn)第一的位置。
NVIDIA（英偉達）在數(shù)據(jù)中心與車用業(yè)務皆有所成長，但仍難彌補在挖礦市場急凍導致顯卡需求疲軟的營收沖擊，游戲應用與專業(yè)視覺化解決方案業(yè)務分別環(huán)比減少32.6%與44.5%，本季營收為60.9億美元，環(huán)比減少14.0%。AMD（超威）數(shù)據(jù)中心業(yè)務營收環(huán)比增長8.3%，對內(nèi)部而言首度超過客戶端部門的營收表現(xiàn)，然而個人消費電子需求走弱之下，客戶端業(yè)務(包含桌上型、筆記型計算機的處理器與芯片組)營收則驟減52.5%，本季整體營收為55.7億美元，環(huán)比減少15.0%。
Marvell（美滿電子）的網(wǎng)通產(chǎn)品組合包含數(shù)據(jù)中心、企業(yè)專網(wǎng)、汽車等領域，為需求相對穩(wěn)健的市場，其營收達15.3.億美元，環(huán)比增長2.5%。本次重回榜上的音訊芯片大廠Cirrus Logic（思睿邏輯），是低功耗、高精度混合訊號處理解決方案的領導廠商，即使Android手機市況不佳，但在旗艦級Android手機的音訊芯片市場導入度再度提高，同時受惠Apple的iPhone 14系列大單助力，因此在整體市況不佳的環(huán)境下，營收仍達5.4億美元，環(huán)比增長37.3%。
亞洲IC設計業(yè)者受消費電子市況低迷影響較深，營收下滑
臺系業(yè)者部分，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）持續(xù)受到陸系品牌手機銷售不振與客戶庫存調(diào)整的影響，手機、智能裝置平臺、電源管理芯片皆呈現(xiàn)環(huán)比減少，營收為46.8億美元，環(huán)比減少11.6%，公司持續(xù)以降低庫存為首要目標。Realtek（瑞昱）雖網(wǎng)通、車用產(chǎn)品組合銷售穩(wěn)定，但占32%的計算機產(chǎn)品組合市況疲弱，營收為9.8億美元，環(huán)比減少5.5%。Novatek（聯(lián)詠）受到面板減產(chǎn)、客戶端庫存持續(xù)去化的影響，系統(tǒng)單芯片與顯示驅(qū)動芯片兩大產(chǎn)品線雙雙價量齊跌，營收下滑至6.4億美元，環(huán)比衰退39.9%，為降幅最大的業(yè)者。此外，陸系Will Semiconductor（韋爾半導體）的CMOS影像傳感器、觸控暨顯示驅(qū)動芯片、類比芯片等產(chǎn)品以手機為主要應用，受到疫情、手機市況不佳影響，營收為5.1億美元，環(huán)比減少25.8%。
TrendForce集邦咨詢表示，IC設計業(yè)者受產(chǎn)品組合規(guī)劃不同，如數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等產(chǎn)品組合需求穩(wěn)定，但消費電子、面板、挖礦等需求走弱，終端拉貨力道縮手影響，營收互有增減。然而，面對近期低迷的市況，第三季半數(shù)以上的IC設計業(yè)者營收均呈現(xiàn)衰退。
展望2022年第四季至2023年第一季，在高通脹的環(huán)境下，年底購物節(jié)慶對消費電子帶來的消費動能回升力道有限，加上客戶端的高庫存仍需要時間去化，因此，對IC設計業(yè)者來說將會是極具挑戰(zhàn)的兩個季度，在營收上呈現(xiàn)環(huán)比減少的可能性不低。但各業(yè)者皆在產(chǎn)業(yè)低谷之際，持續(xù)降低自身庫存同時提高現(xiàn)金水位，將產(chǎn)品拓展至數(shù)據(jù)中心、汽車等領域，為日后整體半導體產(chǎn)業(yè)再度回溫之時做好準備。
