芯向未來 ,2025 英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會成功舉辦
“2025 英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會”(ICIC 2025,以下同)在深圳舉行。本屆大會匯聚600多位業(yè)界精英,就AI、機器人、邊緣計算、氮化鎵應用等話題展開了精彩探討,首次在國內(nèi)展示了英飛凌兩款突破性技術——300mm氮化鎵功率半導體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓,彰顯了英飛凌在技術創(chuàng)新領域的領先地位,并解讀最新產(chǎn)品與解決方案,為行業(yè)注入新動能,助力企業(yè)在低碳數(shù)字變革的浪潮中把握先機。 20