西門子EDA

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  • 西門子與臺(tái)積電合作推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與集成創(chuàng)新
    西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前再次深化與臺(tái)積電的長(zhǎng)期合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與集成領(lǐng)域創(chuàng)新，幫助客戶應(yīng)對(duì)未來技術(shù)挑戰(zhàn)。西門子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer? 和 PERC?在內(nèi)的Calibre? nmPlatform 軟件，以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 Solido? 解決方案，已獲得臺(tái)積電先進(jìn) N2P 和 A16 工藝認(rèn)證。此外，Calibre? 3
    西門子與臺(tái)積電合作推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與集成創(chuàng)新
  • 西門子發(fā)布18款新品，以"中國(guó)加速2.0"助力制造業(yè)高價(jià)值轉(zhuǎn)型
    發(fā)布18款面向中國(guó)需求的工業(yè)自動(dòng)化和數(shù)字化產(chǎn)品，其中16款實(shí)現(xiàn)全面本土研發(fā) 5款新品已上線開放式數(shù)字商業(yè)平臺(tái)西門子Xcelerator 深化本土研發(fā)布局，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品從定義、研發(fā)、采購(gòu)到生產(chǎn)和服務(wù)的全價(jià)值鏈本地化 西門子機(jī)電科技（江蘇）有限公司新工廠正式投運(yùn)，進(jìn)一步強(qiáng)化本土智造能力 上海2025年3月25日?/美通社/ -- 西門子今天在上海舉行以"中國(guó)加速2.0"為主題的智能制造創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，重磅
  • 展會(huì)資訊 | 巨擘齊聚，灣芯展SEMiBAY開幕式暨高峰論壇震撼來襲！
    首屆“灣芯展SEMiBAY”——灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)開幕式暨高峰論壇將于10月16日隆重舉行，深圳市政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、頂尖專家學(xué)者、國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體廠商與終端企業(yè)高管等業(yè)界巨擘將齊聚一堂，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展未來！ 精彩紛呈，與您相約 行業(yè)盛會(huì)，即將到來 灣芯展SEMiBAY 開幕式暨高峰論壇 時(shí)間：10月16日全天 地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福田）五樓簕杜鵑廳 主要內(nèi)容 深圳市政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、主辦方發(fā)表致
    展會(huì)資訊 | 巨擘齊聚，灣芯展SEMiBAY開幕式暨高峰論壇震撼來襲！
  • 半導(dǎo)體三大增長(zhǎng)引擎，EDA企業(yè)如何把握
    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的空前機(jī)遇，EDA工具的新需求 根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)6112億美元，同比增長(zhǎng)15.8%。 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights的預(yù)測(cè)顯示，全球半導(dǎo)體銷售額在2030年預(yù)計(jì)將達(dá)到1萬(wàn)億美元，其中人工智能（AI）技術(shù)是背后的重要推動(dòng)力。近日，在2024 西門子 EDA 技術(shù)峰會(huì)上，西門子EDA Silicon Systems首席執(zhí)行官M(fèi)ik
    半導(dǎo)體三大增長(zhǎng)引擎，EDA企業(yè)如何把握
  • 2024 西門子 EDA 技術(shù)峰會(huì)：開啟系統(tǒng)設(shè)計(jì)新時(shí)代
    西門子 EDA 年度技術(shù)峰會(huì) “Siemens EDA Forum 2024” 在上海成功舉辦。本次大會(huì)匯聚眾多行業(yè)專家、意見領(lǐng)袖以及西門子技術(shù)專家、合作伙伴，聚焦 AI EDA 工具、汽車芯片、高端復(fù)雜芯片、3D IC 及電路板系統(tǒng)五大技術(shù)與應(yīng)用場(chǎng)景，共同探討人工智能時(shí)代下 IC 與系統(tǒng)設(shè)計(jì)的破局之道。 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)今年受到政策支持和技術(shù)創(chuàng)新的雙重鼓勵(lì)，顯示出強(qiáng)大的復(fù)蘇動(dòng)能，IC 設(shè)計(jì)的需求及
    2024 西門子 EDA 技術(shù)峰會(huì)：開啟系統(tǒng)設(shè)計(jì)新時(shí)代
  • EDA三巨頭的三個(gè)“轉(zhuǎn)向”
    過去60年，EDA行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局幾乎是由收購(gòu)規(guī)模決定的：誰(shuí)掌握更多的點(diǎn)工具公司，誰(shuí)構(gòu)建更全的工具鏈體系，誰(shuí)就占據(jù)更高的市場(chǎng)份額。而現(xiàn)如今，EDA公司的業(yè)務(wù)重點(diǎn)正在悄悄發(fā)生變化：收購(gòu)仍在繼續(xù)，但標(biāo)的已經(jīng)不僅僅是IC設(shè)計(jì)工具；工具優(yōu)化仍在持續(xù)，但重點(diǎn)已經(jīng)成為人工智能技術(shù)的應(yīng)用程度；客戶擴(kuò)展仍在持續(xù)，但新客戶的拓展重點(diǎn)已經(jīng)轉(zhuǎn)向汽車等系統(tǒng)供應(yīng)商。新思科技、楷登電子（Cadence）、西門子EDA三家龍頭企業(yè)，正以各自的方式，改變EDA行業(yè)的游戲規(guī)則。
    EDA三巨頭的三個(gè)“轉(zhuǎn)向”
  • 自研芯片+刀片系統(tǒng)，西門子Veloce CS重塑硬件輔助驗(yàn)證新標(biāo)桿
    據(jù)悉，Veloce CS平臺(tái)使用的是風(fēng)冷系統(tǒng)，不需要額外的液體或水的冷卻，所以在10億門的容量上大概需要10千瓦的能耗，與競(jìng)對(duì)產(chǎn)品相比，Veloce CS平臺(tái)的功耗是行業(yè)最低，僅從用電和冷卻方面就可節(jié)省數(shù)百萬(wàn)美元。
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    2024/05/09
    自研芯片+刀片系統(tǒng)，西門子Veloce CS重塑硬件輔助驗(yàn)證新標(biāo)桿
  • AI如何助力西門子EDA實(shí)現(xiàn)加速創(chuàng)“芯”
    如果說全球經(jīng)濟(jì)問題讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的每一環(huán)節(jié)都面臨挑戰(zhàn)，那么作為產(chǎn)業(yè)鏈上最頂端——EDA軟件一定承接了最多的壓力與希望。8月24日，2023 Siemens EDA Forum在上海浦東拉開帷幕，本次會(huì)議是西門子EDA闊別三年線下之后的再度回歸。在下午的媒體溝通會(huì)上，西門子EDA全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理凌琳與西門子EDA亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理Lincoln Lee為大家一一解答了AI時(shí)代下的市場(chǎng)環(huán)境，以及半
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    2023/09/01
    AI如何助力西門子EDA實(shí)現(xiàn)加速創(chuàng)“芯”
  • 加速創(chuàng)“芯” 西門子EDA技術(shù)峰會(huì)在滬舉辦
    西門子 EDA 亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理Lincoln Lee向與會(huì)嘉賓介紹了峰會(huì)分會(huì)場(chǎng)內(nèi)容，重點(diǎn)展示西門子EDA在AI EDA工具、汽車芯片、復(fù)雜SoC、3D IC及PCB系統(tǒng)技術(shù)五大領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用；同時(shí)，來自紫光展銳、中興微電子等專家也分享了與西門子EDA的合作成果，例如：Solido Library IP解決方案如何基于AI技術(shù)實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)IP高性能和低功耗的設(shè)計(jì)目標(biāo)、如何通過HyperLynx自動(dòng)化的仿真技術(shù)方案解決高速信號(hào)仿真覆蓋率的問題等等，詳細(xì)解讀EDA領(lǐng)域的細(xì)分應(yīng)用，推動(dòng)多元化技術(shù)創(chuàng)新。
    加速創(chuàng)“芯” 西門子EDA技術(shù)峰會(huì)在滬舉辦
  • 西門子 EDA 多項(xiàng)解決方案再獲臺(tái)積電先進(jìn)工藝認(rèn)證
    西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前在臺(tái)積電 2023 北美技術(shù)論壇上宣布一系列最新工藝認(rèn)證。作為臺(tái)積電的長(zhǎng)期合作伙伴，此次認(rèn)證是雙方精誠(chéng)合作的關(guān)鍵成就，將進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)西門子 EDA 技術(shù)對(duì)臺(tái)積電最新制程的全面支持。 Calibre 平臺(tái)通過 N3E 工藝認(rèn)證 西門子 EDA 的集成電路 (IC) sign-off?物理驗(yàn)證解決方案 —— Calibre? nmPlatform，現(xiàn)已獲得臺(tái)積電的 N3E 和 N
    西門子 EDA 多項(xiàng)解決方案再獲臺(tái)積電先進(jìn)工藝認(rèn)證
  • 西門子EDA如何構(gòu)建數(shù)字化創(chuàng)新“底座”？
    作為EDA行業(yè)的先行者與實(shí)踐者，西門子EDA(前身為 Mentor Graphics)一直致力于提供業(yè)界全面的EDA軟件、硬件和服務(wù)組合。
  • EDA軟件企業(yè)的道與術(shù)
    通常在一家成功的企業(yè)背后，是其管理者對(duì)產(chǎn)業(yè)大勢(shì)的大局觀和敏銳洞察，即道，以及對(duì)企業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略的精準(zhǔn)判斷和執(zhí)行，即術(shù)。 毋庸置疑，西門子在任何人看來都是一家成功的企業(yè)，從1847年成立到今天，西門子的成功離不開其經(jīng)歷的電氣化、自動(dòng)化以及數(shù)字化的3次轉(zhuǎn)型，每一次轉(zhuǎn)型都踩準(zhǔn)了工業(yè)變革的鼓點(diǎn)，當(dāng)前西門子業(yè)務(wù)涉及數(shù)字化工業(yè)、智能基礎(chǔ)設(shè)施、交通、醫(yī)療等，其中數(shù)字化工業(yè)集團(tuán)已成為其業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主力軍，在數(shù)字化工業(yè)集團(tuán)下又進(jìn)一步分為六大業(yè)務(wù)部門：軟件（工業(yè)）部門、工業(yè)自動(dòng)化部門、運(yùn)動(dòng)控制部門、過程自動(dòng)化部門
  • 西門子EDA：構(gòu)建數(shù)字化創(chuàng)新“底座”，驅(qū)動(dòng)智能未來
    伴隨5G、汽車電子、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求也保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)16.3%。 與此同時(shí)，新技術(shù)的落地與融合也進(jìn)一步加速各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，企業(yè)需要利用創(chuàng)新和數(shù)字化方法開拓新的市場(chǎng)規(guī)則，將電氣、電子、軟件和機(jī)械與智能商業(yè)環(huán)境、智能工廠、智能基礎(chǔ)設(shè)施等系統(tǒng)整合為自成一體的生態(tài)系統(tǒng)，從而確立和鞏固市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者的地位，而這不僅僅意味著作為數(shù)字化核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)呈現(xiàn)出指數(shù)級(jí)

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