硬件設計

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  • NVIDIA 招聘 | 多個硬件崗位開放中，一同推動技術(shù)的持續(xù)進化
    目前，NVIDIA 正在尋找板級硬件設計工程師、云服務提供商硬件應用工程師和信號和電源完整性工程師加入團隊，共同推動技術(shù)的持續(xù)進化。
    NVIDIA 招聘 | 多個硬件崗位開放中，一同推動技術(shù)的持續(xù)進化
  • XBLW/芯伯樂產(chǎn)品應用在數(shù)字萬用表上的開發(fā)設計
    萬用表內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡單易用，主要是為工程師測量電路的電流、電壓、電阻等信息，有些萬用表在此基礎上會額外增添二極管測量等其他信息測試，本部分主要介紹以下相關(guān)電路：電壓跟隨器（緩沖器）電路、電壓比較器電路、MOS管驅(qū)動電路、RS232通訊電路、LDO降壓電路。的測量結(jié)果，這是萬用表在電子測量中的核心要求。通過這種設計，電路能夠為各種電子設備提供穩(wěn)定且適應不同電壓需求的電源，同時保持了設計的簡潔性和成本效益。在測量電流時，萬用表通過低阻抗的分流電阻串聯(lián)在電路中，測量由此產(chǎn)生的電壓降來計算電流值。
  • 針對BMS硬件設計，問了DeepSeek兩個問題，結(jié)果驚艷
    過年期間推出來一個國產(chǎn)免費的AI模型工具DeepSeek-R1，也看到了群里面的同學使用它做一些工作，例如檢查BOM，識別報文等等，所以今天也來試一試效果，針對BMS硬件設計方面看是否有一些新的發(fā)現(xiàn)。
  • 差分放大電路的兩個輸入端為什么要接上電壓跟隨器？有何妙用？
    前面的文章中我們針對差分電路的選型，計算，以及共模抑制比都已經(jīng)做了詳細的介紹，詳細大家對于差分電路的電路拓撲結(jié)構(gòu)已經(jīng)很熟悉了，其實可以把差分放大器理解成電壓減法器電路，差分放大電路的輸出電壓與施加到運算放大器反相和同相端的兩個輸入信號的電壓差成比例。
    差分放大電路的兩個輸入端為什么要接上電壓跟隨器？有何妙用？
  • 精通晶振電路選型：手把手教你通過計算來確認你選的晶振和MCU是否匹配
    上篇文章我們講解了晶振電路的分類，以及如何計算晶振的負載電容和反饋電阻選型，今天我們講一下如何通過計算確認你的晶振電路和MCU的是否匹配，能不能讓你的MCU穩(wěn)定工作。
    精通晶振電路選型：手把手教你通過計算來確認你選的晶振和MCU是否匹配
  • 說說硬件調(diào)試中發(fā)現(xiàn)的那些低級錯誤
    最近遇到很多debug相關(guān)的咨詢，曾經(jīng)我們說過，我們做過的板子越多，遇到問題的概率也越多，很多別人沒遇到過的問題，說不定我們早就觸過雷，從而類似的問題形成經(jīng)驗總結(jié)，就不會再有同樣的問題發(fā)生。一些問題可能不一定和PCB設計相關(guān)，但由于找不到原因到底在哪里，最終需要進行一一排除，所以兜兜轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)又回到PCB設計上來，這也是我們經(jīng)常要面對的工作之一。
    說說硬件調(diào)試中發(fā)現(xiàn)的那些低級錯誤
  • Trent丨硬件設計與檢查
    硬件開發(fā)是一個系統(tǒng)性的過程，無論是經(jīng)驗豐富的硬件工程師還是熱衷于動手的電子愛好者，都會經(jīng)歷相似的步驟來將想法轉(zhuǎn)化為實際的產(chǎn)品。對于專業(yè)工程師而言，深入掌握開發(fā)流程能夠確保項目的高效推進，減少錯誤和返工，提升產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力。而對于電子愛好者來說，了解整個流程有助于他們更全面地理解硬件工作的原理，更好地實現(xiàn)自己的創(chuàng)意和想法，同時提升他們在實踐中的技能水平和解決問題的能力。
    Trent丨硬件設計與檢查
  • 實戰(zhàn)分享：腫瘤電場治療硬件設計方案
    惡性腫瘤一直是困擾人類健康的公共衛(wèi)生問題，腫瘤電場治療是當前醫(yī)療市場上熱門的一種創(chuàng)新技術(shù)。這種技術(shù)是通過穿戴設備，對目標位置腫瘤發(fā)出低強度交變電場來干擾癌細胞，讓它們發(fā)生紊亂，無法正常分裂增殖，從而實現(xiàn)抗癌效果。該療法有著非常好的耐受性，絕大部分副作用為輕度皮膚刺激。根據(jù)在2023年ASCO年會上發(fā)布的數(shù)據(jù)，來自LUNAR試驗(NCT02973789)的結(jié)果顯示，在轉(zhuǎn)移性非小細胞肺癌(NSCLC)患者中，相比單獨使用標準治療，將腫瘤電場治療與肺癌標準治療中的免疫療法或化療相結(jié)合，可以提高患者總生存率，降低死亡風險。
    實戰(zhàn)分享：腫瘤電場治療硬件設計方案
  • 手機電路設計20問
    這個問題本身其實并不準確，首先，電壓和電流是由負載的需求來決定的，比如負載需要的是1.2V的電壓，前端電源就不能給他提供3.3V的電；負載需要500mA的電流，前端電源的輸出電牛就不能低于500mA，要知道負載是先決條件，電源要根據(jù)負載來選擇。
    手機電路設計20問
  • SE05x硬件設計分享
    SE05x 作為 NXP 面向 Mass Market 的 Secure Element 拳頭產(chǎn)品，具有小尺寸，高安全性的特性，適用于對產(chǎn)品尺寸及成本敏感的物聯(lián)網(wǎng)設計。它的封裝為 HX2QFN20，面積大小僅為 3x3 mm， 厚度為 0.33mm，因此在原有的設計中添加這一元器件并不會對硬件設計的布局產(chǎn)生很大的影響，但是在實際設計中還是有一些點需要注意一下。
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