硬件設(shè)計

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  • NVIDIA 招聘 | 多個硬件崗位開放中，一同推動技術(shù)的持續(xù)進化
    目前，NVIDIA 正在尋找板級硬件設(shè)計工程師、云服務(wù)提供商硬件應(yīng)用工程師和信號和電源完整性工程師加入團隊，共同推動技術(shù)的持續(xù)進化。
    NVIDIA 招聘 | 多個硬件崗位開放中，一同推動技術(shù)的持續(xù)進化
  • XBLW/芯伯樂產(chǎn)品應(yīng)用在數(shù)字萬用表上的開發(fā)設(shè)計
    萬用表內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡單易用，主要是為工程師測量電路的電流、電壓、電阻等信息，有些萬用表在此基礎(chǔ)上會額外增添二極管測量等其他信息測試，本部分主要介紹以下相關(guān)電路：電壓跟隨器（緩沖器）電路、電壓比較器電路、MOS管驅(qū)動電路、RS232通訊電路、LDO降壓電路。的測量結(jié)果，這是萬用表在電子測量中的核心要求。通過這種設(shè)計，電路能夠為各種電子設(shè)備提供穩(wěn)定且適應(yīng)不同電壓需求的電源，同時保持了設(shè)計的簡潔性和成本效益。在測量電流時，萬用表通過低阻抗的分流電阻串聯(lián)在電路中，測量由此產(chǎn)生的電壓降來計算電流值。
  • 針對BMS硬件設(shè)計，問了DeepSeek兩個問題，結(jié)果驚艷
    過年期間推出來一個國產(chǎn)免費的AI模型工具DeepSeek-R1，也看到了群里面的同學使用它做一些工作，例如檢查BOM，識別報文等等，所以今天也來試一試效果，針對BMS硬件設(shè)計方面看是否有一些新的發(fā)現(xiàn)。
  • 差分放大電路的兩個輸入端為什么要接上電壓跟隨器？有何妙用？
    前面的文章中我們針對差分電路的選型，計算，以及共模抑制比都已經(jīng)做了詳細的介紹，詳細大家對于差分電路的電路拓撲結(jié)構(gòu)已經(jīng)很熟悉了，其實可以把差分放大器理解成電壓減法器電路，差分放大電路的輸出電壓與施加到運算放大器反相和同相端的兩個輸入信號的電壓差成比例。
    差分放大電路的兩個輸入端為什么要接上電壓跟隨器？有何妙用？
  • 精通晶振電路選型：手把手教你通過計算來確認你選的晶振和MCU是否匹配
    上篇文章我們講解了晶振電路的分類，以及如何計算晶振的負載電容和反饋電阻選型，今天我們講一下如何通過計算確認你的晶振電路和MCU的是否匹配，能不能讓你的MCU穩(wěn)定工作。
    精通晶振電路選型：手把手教你通過計算來確認你選的晶振和MCU是否匹配
  • 說說硬件調(diào)試中發(fā)現(xiàn)的那些低級錯誤
    最近遇到很多debug相關(guān)的咨詢，曾經(jīng)我們說過，我們做過的板子越多，遇到問題的概率也越多，很多別人沒遇到過的問題，說不定我們早就觸過雷，從而類似的問題形成經(jīng)驗總結(jié)，就不會再有同樣的問題發(fā)生。一些問題可能不一定和PCB設(shè)計相關(guān)，但由于找不到原因到底在哪里，最終需要進行一一排除，所以兜兜轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)又回到PCB設(shè)計上來，這也是我們經(jīng)常要面對的工作之一。
    說說硬件調(diào)試中發(fā)現(xiàn)的那些低級錯誤
  • Trent丨硬件設(shè)計與檢查
    硬件開發(fā)是一個系統(tǒng)性的過程，無論是經(jīng)驗豐富的硬件工程師還是熱衷于動手的電子愛好者，都會經(jīng)歷相似的步驟來將想法轉(zhuǎn)化為實際的產(chǎn)品。對于專業(yè)工程師而言，深入掌握開發(fā)流程能夠確保項目的高效推進，減少錯誤和返工，提升產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力。而對于電子愛好者來說，了解整個流程有助于他們更全面地理解硬件工作的原理，更好地實現(xiàn)自己的創(chuàng)意和想法，同時提升他們在實踐中的技能水平和解決問題的能力。
    Trent丨硬件設(shè)計與檢查
  • 實戰(zhàn)分享：腫瘤電場治療硬件設(shè)計方案
    惡性腫瘤一直是困擾人類健康的公共衛(wèi)生問題，腫瘤電場治療是當前醫(yī)療市場上熱門的一種創(chuàng)新技術(shù)。這種技術(shù)是通過穿戴設(shè)備，對目標位置腫瘤發(fā)出低強度交變電場來干擾癌細胞，讓它們發(fā)生紊亂，無法正常分裂增殖，從而實現(xiàn)抗癌效果。該療法有著非常好的耐受性，絕大部分副作用為輕度皮膚刺激。根據(jù)在2023年ASCO年會上發(fā)布的數(shù)據(jù)，來自LUNAR試驗(NCT02973789)的結(jié)果顯示，在轉(zhuǎn)移性非小細胞肺癌(NSCLC)患者中，相比單獨使用標準治療，將腫瘤電場治療與肺癌標準治療中的免疫療法或化療相結(jié)合，可以提高患者總生存率，降低死亡風險。
    實戰(zhàn)分享：腫瘤電場治療硬件設(shè)計方案
  • 手機電路設(shè)計20問
    這個問題本身其實并不準確，首先，電壓和電流是由負載的需求來決定的，比如負載需要的是1.2V的電壓，前端電源就不能給他提供3.3V的電；負載需要500mA的電流，前端電源的輸出電牛就不能低于500mA，要知道負載是先決條件，電源要根據(jù)負載來選擇。
    手機電路設(shè)計20問
  • Xilinx Kintex-7系列XC7K410T-FFG900外設(shè)之DDR3硬件設(shè)計
    在數(shù)據(jù)速率帶寬約束方面，DDR3運行速度受限于其與K7-410T FPGA互聯(lián)的I/O Bank 管腳以及FPGA器件的速度等級。如下表所示，當FPGA選定時，如需DDR3運行最大工作頻率時，需要將DDR3互聯(lián)至FPGA的HP I/O Bank上，同時也要將Vccaux_io的供電電壓調(diào)整為2.0V。
    Xilinx Kintex-7系列XC7K410T-FFG900外設(shè)之DDR3硬件設(shè)計
  • 《硬件設(shè)計指南 從器件認知到手機基帶設(shè)計》解析：1300字，NMOS LDO原理！
    圖2-16是一個NMOS LDO的基本框圖，在1.4節(jié)中已經(jīng)介紹了NMOS特點，在開關(guān)結(jié)構(gòu)電源中MOS是工作在開關(guān)狀態(tài)，在LDO電源中MOS工作在飽和區(qū)，注意：LDO一定是工作在飽和區(qū)（特殊情況會在可變電阻區(qū)），所以VG要大于VS，因此NMOS LDO除了有Vi引腳，一般還會有個Vbias引腳來給MOS的G極提供高壓驅(qū)動源；或者只有一個Vi，而LDO內(nèi)部集成了CHARGE BUMP (電荷泵)來為G極提供高壓驅(qū)動源。
    《硬件設(shè)計指南 從器件認知到手機基帶設(shè)計》解析：1300字，NMOS LDO原理！
  • Xilinx 7系列FPGA DDR3硬件設(shè)計規(guī)則
    本文我們介紹Xilinx 7系列FPGA DDR3硬件設(shè)計規(guī)則及約束，包括Bank選擇、管腳位置約束、管腳分配、端接、I/O標準和走線長度。
  • 【電路設(shè)計筆記】4.Cadence放置元器件和連線
    前兩天，開始我們樂創(chuàng)客第一塊開發(fā)板的設(shè)計，當我在進行電路設(shè)計時，我發(fā)現(xiàn)一些電路設(shè)計軟件的使用，一些電路設(shè)計的方案，一些創(chuàng)新的想法，一些元器件的選型這些都是可以記錄成文，并且分享出來一起討論的。因此從本節(jié)文字開始，正式開啟電路【電路設(shè)計筆記】的更新。當然，這里的部分電路是我用了非常多年的成熟電路，一些電路是我臨時創(chuàng)新想出的未經(jīng)過驗證的電路，
  • Molex莫仕公布全球可靠性和硬件設(shè)計調(diào)研結(jié)果
    全球電子行業(yè)的領(lǐng)導者和連接創(chuàng)新者Molex莫仕今天公布了一項全球可靠性調(diào)研結(jié)果，揭示硬件（包括設(shè)備）系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計工程師所面臨的挑戰(zhàn)，亦即如何在日益增長的可靠性期望與不斷增加的產(chǎn)品復雜性、縮短的測試時間，以及持續(xù)的成本和制造限制之間求取平衡。然而，調(diào)研結(jié)果同時也顯示出對未來的興奮，主要是歸功于人工智能（AI）、機器學習（ML）、模擬和高級分析等關(guān)鍵技術(shù)的機會。
  • e絡(luò)盟調(diào)查顯示，工程師開始信任人工智能遴選元器件
    安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟最近進行的一項調(diào)查結(jié)果顯示，86%的受訪者相信，人工智能在為他們的新設(shè)計選擇元器件的過程中發(fā)揮了一定作用，這部分受訪者中又有超過四分之一（86%中占比23%）表示他們“完全”信任人工智能選擇的元器件。
    e絡(luò)盟調(diào)查顯示，工程師開始信任人工智能遴選元器件
  • 統(tǒng)一 AI/ML 解決方案加速驗證曲線收斂
    隨著應(yīng)用要求的激增和用戶需求的增加，硬件設(shè)計變得更加復雜。市場趨勢的快速變化，以及對電動汽車等技術(shù)的更多關(guān)注，決定了對高效電源管理和高性能處理的需求水漲船高。隨著 SoC 設(shè)計規(guī)模的擴大，復雜程度的增加，驗證吞吐量仍然是一個瓶頸，單純依靠增加 CPU 核數(shù)量和運行更多的并行測試治標不治本。上述因素的疊加讓驗證工程師面對復雜設(shè)計的壓力與日俱增。 驗證永遠不會完成；當你的時間用完時，它就結(jié)束了。目標是
    統(tǒng)一 AI/ML 解決方案加速驗證曲線收斂
  • Nexperia針對要求嚴苛的電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用推出先進的650 V碳化硅二極管
    基礎(chǔ)半導體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布推出650?V碳化硅(SiC)肖特基二極管，主要面向需要超高性能、低損耗和高效功率的電源應(yīng)用。10 A、650 V SiC肖特基二極管滿足工業(yè)級器件標準，可應(yīng)對高電壓和高電流應(yīng)用帶來的挑戰(zhàn)，包括開關(guān)模式電源、AC-DC和DC-DC轉(zhuǎn)換器、電池充電基礎(chǔ)設(shè)施、不間斷電源和光伏逆變器，并提高持續(xù)運行性能。例如，相比僅使用硅基解決方案的數(shù)據(jù)中心，配
  • 第一屆“圓夢杯”全國大學生智能硬件設(shè)計大賽頒獎典禮順利舉辦！
    2月25日上午9點，由中國電子學會主辦，北京航空航天大學、深圳信息職業(yè)技術(shù)學院承辦，北京杰創(chuàng)永恒科技有限公司、嘉立創(chuàng)EDA協(xié)辦的第一屆“圓夢杯”全國大學生智能硬件設(shè)計大賽頒獎典禮在北京航空航天大學（學院路校區(qū)）如心會議中心隆重舉行。中國電子學會、電子信息教學指導委員會領(lǐng)導，北京航空航天大學、清華大學等三十余所高校領(lǐng)導，以及圓夢杯獲獎單位代表、老師代表、學生代表等百余人參加了頒獎典禮。
  • 如何在Python或MATLAB環(huán)境中使用ACE快速評估數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
    摘要 評估板(EVB)及其配套軟件具有即插即用功能，可輕松評估ADI產(chǎn)品的性能。其圖形用戶界面(GUI)提供了直觀的方式，可進行手動配置并與該設(shè)備通信。但是，在更復雜的產(chǎn)品中，如果不能自動處理這些重復性任務(wù)，那么在評估所有可用功能的同時，掃描產(chǎn)品的所有附加功能可能會變得非常耗時。 文中說明了如何記錄宏，以及如何無需開發(fā)復雜的軟件控制器代碼，也能在Python?和MATLAB?環(huán)境中使用宏來自動處理
  • 電源模塊創(chuàng)新 解決系統(tǒng)硬件設(shè)計5個痛點
    隨著5G、AI、數(shù)據(jù)計算等終端系統(tǒng)復雜度的增加，對電源模塊的需求不斷增長，但同時其面臨的適用性挑戰(zhàn)也與日俱增。

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