中微半導(dǎo):成都研發(fā)大樓已經(jīng)在竣工驗(yàn)收階段
11月2日,中微半導(dǎo)在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示,中微半導(dǎo)成都的研發(fā)大樓已經(jīng)在竣工驗(yàn)收階段。接下來(lái)進(jìn)行內(nèi)部裝修,爭(zhēng)取早日投入使用。此大樓將用于產(chǎn)品研發(fā)及人員生活配套,可容納上千人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。 自成立以來(lái),中微半導(dǎo)圍繞智能控制器所需芯片及底層算法進(jìn)行技術(shù)布局,不斷拓展自主設(shè)計(jì)能力。目前已完成以MCU為核心的芯片開(kāi)發(fā)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)了芯片的結(jié)構(gòu)化和模塊化開(kāi)發(fā),具備8位和32位MCU、高精度模擬、功率驅(qū)動(dòng)、功率器件、無(wú)線射頻和底層核心算法的設(shè)計(jì)能力,可針對(duì)不同細(xì)分領(lǐng)域做出快速響應(yīng)。 目前,中微半