封裝設(shè)計(jì)

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  • 深入理解芯片封裝設(shè)計(jì)圖紙
    封裝設(shè)計(jì)圖紙是集成電路封裝過(guò)程中用于傳達(dá)封裝結(jié)構(gòu)、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設(shè)計(jì)的具體表現(xiàn)，是從設(shè)計(jì)到制造過(guò)程中不可缺少的溝通工具。封裝設(shè)計(jì)圖紙可以幫助工程師、制造商和測(cè)試人員理解封裝設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)，確保設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的準(zhǔn)確性和一致性。
    深入理解芯片封裝設(shè)計(jì)圖紙
  • 如何理解芯片封裝設(shè)計(jì)中的Floorplan評(píng)估？
    在集成電路封裝設(shè)計(jì)中，F(xiàn)loorplan評(píng)估是指對(duì)芯片內(nèi)部各功能模塊的布局進(jìn)行分析和優(yōu)化的過(guò)程。這一過(guò)程類似于建筑設(shè)計(jì)中的平面布置圖，旨在合理安排各個(gè)功能單元的位置，以滿足性能、面積、功耗和制造工藝等多方面的要求。
  • 如何通俗理解芯片封裝設(shè)計(jì)
    封裝設(shè)計(jì)是集成電路（IC）生產(chǎn)過(guò)程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。
  • 芯片封裝設(shè)計(jì)中的Bump Pattern Design
    Bump Pattern Design（焊點(diǎn)圖案設(shè)計(jì)）?是集成電路封裝設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵部分，尤其在BGA（Ball Grid Array）和Flip Chip等封裝類型中，焊點(diǎn)設(shè)計(jì)決定了芯片與封裝基板之間的電氣連接方式和性能。焊點(diǎn)圖案設(shè)計(jì)不僅需要考慮電氣性能和可靠性，還需要兼顧散熱、制造工藝和成本控制。
    芯片封裝設(shè)計(jì)中的Bump Pattern Design
  • 芯片封裝中的RDL
    封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要層次，主要用于實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)電氣連接的重新分配，并且在封裝中起到連接芯片和外部引腳之間的橋梁作用。RDL的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)直接影響到封裝的電氣性能、可靠性和制造成本。
    芯片封裝中的RDL
  • 什么是芯片封裝設(shè)計(jì)Design Rule？
    封裝設(shè)計(jì)Design Rule?是在集成電路封裝設(shè)計(jì)中，為了保證電氣、機(jī)械、熱管理等各方面性能而制定的一系列“約束條件”和“設(shè)計(jì)準(zhǔn)則”。這些準(zhǔn)則會(huì)指導(dǎo)工程師在基板走線、焊盤布置、堆疊層數(shù)、布線間距等方面進(jìn)行合理規(guī)劃，以確保封裝能夠高效制造并滿足質(zhì)量與性能要求。
    什么是芯片封裝設(shè)計(jì)Design Rule？
  • 什么是芯片封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)書？
    封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)書是一份系統(tǒng)化的文件，旨在提供封裝設(shè)計(jì)過(guò)程中所有關(guān)鍵方面的標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范和最佳實(shí)踐，以確保芯片封裝的質(zhì)量、性能、成本以及生產(chǎn)效率。它不僅是設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)與制造團(tuán)隊(duì)之間的重要溝通工具，還能夠幫助確保設(shè)計(jì)的一致性、可制造性和可靠性。封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)書通常包括設(shè)計(jì)過(guò)程的詳細(xì)步驟、設(shè)計(jì)規(guī)則、工藝要求以及注意事項(xiàng)等內(nèi)容。
  • CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解
    CSP（Chip Scale Package，芯片級(jí)封裝）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，其焊端通常設(shè)計(jì)為直徑0.25mm的焊球。這種設(shè)計(jì)不僅減小了封裝尺寸，還提高了集成度。在焊接過(guò)程中，焊膏首先融化，隨后焊球融化，這種順序融化機(jī)制有助于避免焊球間的橋連問(wèn)題，但可能因印刷過(guò)程中的少印而導(dǎo)致球窩、開焊等缺陷。因此，對(duì)于0.4mm間距的CSP，確保印刷過(guò)程中獲得足夠的焊膏量是關(guān)鍵。
    CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解
  • 直面IGBT模塊封裝壁壘：難點(diǎn)在于高可靠性
    近幾年，隨著新能源汽車的快速發(fā)展，作為新能源汽車內(nèi)用控制器的主要成本構(gòu)成器件IGBT也迎來(lái)了爆發(fā)，預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到522億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率近20%。然而，從設(shè)計(jì)及制造維度來(lái)看，縱觀全球車規(guī)級(jí)IGBT產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，目前差不多70%的市場(chǎng)份額都被歐、美，日等國(guó)刮分。國(guó)內(nèi)的IGBT設(shè)計(jì)及制造能力發(fā)展卻參差不齊，當(dāng)然其中也不乏有跟得上腳步，不斷的進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，并從中獲得自身價(jià)值和自我突破的民族企業(yè)，深圳福英達(dá)就是其中一例。
  • 長(zhǎng)電科技車載芯片先進(jìn)封裝方案推動(dòng)BEV + Transformer擴(kuò)大應(yīng)用
    智能駕駛通過(guò)搭載先進(jìn)傳感器、控制器、執(zhí)行器等裝置，融合信息通信、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)車內(nèi)外，以及車輛間的智能信息交換、共享、協(xié)同控制功能，與智能公路和輔助設(shè)施共同組成智能移動(dòng)空間和應(yīng)用終端的新一代智能出行系統(tǒng)。 隨著汽車智能駕駛的進(jìn)一步普及和發(fā)展，相關(guān)技術(shù)迎來(lái)了快速發(fā)展期，尤其在環(huán)境感知領(lǐng)域，各種傳感器的使用以及如何優(yōu)化，組合，處理傳感器給出的信息，成為各家駕駛芯片供應(yīng)商
  • 晶振的精度與穩(wěn)定性有什么關(guān)系？
    晶振的精度和穩(wěn)定性是電子設(shè)備中非常重要的參數(shù)，它們受到多種因素的影響，主要包括： 精度的影響因素： 溫度變化：晶體的溫度系數(shù)會(huì)使得頻率隨溫度變化而變化，通常在0°C到+55°C的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)溫度范圍內(nèi)，溫度變化會(huì)對(duì)頻率產(chǎn)生一定的影響。 老化效應(yīng)：隨著時(shí)間的推移，晶體材料的特性可能會(huì)發(fā)生變化，導(dǎo)致頻率逐漸偏離原始值。 電源波動(dòng)：晶振的工作時(shí)依賴于穩(wěn)定的電源，電源電壓的波動(dòng)會(huì)影響晶振的工作狀態(tài)，進(jìn)而影響其
  • 【原創(chuàng)分享】在Layout里面創(chuàng)建封裝如何快速切換單位
    公制亦稱“米制”、“米突制”。1858年《中法通商章程》簽定后傳入中國(guó)的一種國(guó)際度量衡制度。創(chuàng)始于法國(guó)。在PCB中單位為MM（毫米）
    【原創(chuàng)分享】在Layout里面創(chuàng)建封裝如何快速切換單位
  • 為什么需要封裝設(shè)計(jì)？
    做過(guò)封裝設(shè)計(jì)，做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過(guò)交流，問(wèn)題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)？信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看：芯片級(jí)-封裝級(jí)-板級(jí)。
  • 這份封裝規(guī)范要留著
    PCB 封裝設(shè)計(jì)的規(guī)范文檔

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