存儲(chǔ)芯片

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存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無(wú)論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過(guò)在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。

存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無(wú)論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過(guò)在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。收起

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  • 從上海車展看智駕未來(lái) 閃迪樹立車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)新標(biāo)桿
    4月23日-5月2日，2025上海車展于國(guó)家會(huì)展中心舉辦。本屆車展以“擁抱創(chuàng)新，共贏未來(lái)”為主題，匯聚了全球近千家車企及科技企業(yè)，全面展示汽車產(chǎn)業(yè)向“智能移動(dòng)空間”轉(zhuǎn)型的成果。從高性能電動(dòng)車的續(xù)航競(jìng)賽到L3級(jí)自動(dòng)駕駛的規(guī)模化落地，再到AI大模型重構(gòu)座艙交互，各大廠商競(jìng)相爭(zhēng)艷。 本屆車展呈現(xiàn)三大核心趨勢(shì)： 新能源汽車的“神仙打架”：續(xù)航、性能與成本的平衡戰(zhàn) 續(xù)航突破與超充技術(shù)白熱化：小米YU7展示8
  • 一季報(bào)密集放榜！國(guó)產(chǎn)芯片集體飄紅
    2024年，半導(dǎo)體市場(chǎng)一路狂飆，增長(zhǎng)勢(shì)頭極為惹眼。來(lái)到?2025?年，半導(dǎo)體市場(chǎng)的熱度卻未延續(xù)，開年之際，多家企業(yè)便紛紛表達(dá)對(duì)市場(chǎng)的擔(dān)憂。如今，第一季度已悄然落幕，半導(dǎo)體市場(chǎng)在這一季度的表現(xiàn)備受關(guān)注。這三個(gè)月里，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體究竟交出了怎樣的答卷？
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  • 汽車存儲(chǔ)芯片研究：大模型推動(dòng)下，主機(jī)廠車用存儲(chǔ)芯片的選擇路徑分析
    從2D+CNN小模型到BEV+Transformer大模型，模型參數(shù)量暴增，存儲(chǔ)成為性能瓶頸。全球汽車存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的43億美元左右，到2030年增長(zhǎng)至170億美元以上，復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)22%，汽車存儲(chǔ)芯片在汽車半導(dǎo)體中的價(jià)值占比，2023年在8.2%，預(yù)計(jì)到2030年將上升至17.4%，存儲(chǔ)芯片成本將大幅上升。
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  • 一線報(bào)道，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片公司商機(jī)來(lái)了！
    近期，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的價(jià)格上漲趨勢(shì)，引起業(yè)內(nèi)高度關(guān)注。4月15日，在熱鬧非凡的上海慕尼黑電子展現(xiàn)場(chǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫記者成功?“捕獲”?了多家存儲(chǔ)芯片公司的身影。那么如今存儲(chǔ)市場(chǎng)的需求是否恢復(fù)？?jī)r(jià)格漲勢(shì)是否明晰？哪種細(xì)分存儲(chǔ)類型最先受到市場(chǎng)青睞？
    一線報(bào)道，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片公司商機(jī)來(lái)了！
  • 小米SU7汽車搭載哪些類型的芯片？
    SU7系列共有三款車型：SU7、SU7 Pro、SU7 Max。SU7版：1顆Orin N芯片+純視覺方案（車外11個(gè)攝像頭）+1個(gè)毫米波雷達(dá)，智駕功能相對(duì)基礎(chǔ)。SU7 Pro版：雙Orin X芯片+1個(gè)激光雷達(dá)+視覺方案（車外11個(gè)攝像頭）+3個(gè)毫米波雷達(dá)，智駕能力更強(qiáng)，支持復(fù)雜場(chǎng)景處理。
    小米SU7汽車搭載哪些類型的芯片？
  • 存儲(chǔ)芯片，正式漲價(jià)
    今日，存儲(chǔ)芯片正式開始漲價(jià)浪潮。自此，存儲(chǔ)市場(chǎng)長(zhǎng)達(dá)多半年的低迷態(tài)勢(shì)，終于迎來(lái)轉(zhuǎn)折。存儲(chǔ)芯片的兩大主力產(chǎn)品?NAND?與?DRAM，在新一季度的市場(chǎng)表現(xiàn)也各不相同。
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  • 貞光科技代理品牌—紫光國(guó)芯：國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片的創(chuàng)新與突破
    貞光科技作為紫光國(guó)芯官方授權(quán)代理商，提供高性能存儲(chǔ)芯片解決方案。紫光國(guó)芯DDR4/DDR5內(nèi)存、SSD及嵌入式DRAM產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、工業(yè)控制及智能終端領(lǐng)域，支持國(guó)產(chǎn)化替代。貞光科技依托原廠技術(shù)團(tuán)隊(duì)，為客戶提供選型支持、定制化服務(wù)及快速交付，助力企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
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  • HBM新技術(shù)，橫空出世！
    AI的火熱，令HBM也成了緊俏貨。當(dāng)下，存儲(chǔ)芯片巨頭主要有兩大行動(dòng)方向。一方面，對(duì)HBM技術(shù)持續(xù)升級(jí)并加大現(xiàn)有 HBM 產(chǎn)品的產(chǎn)量；另一方面，分出部分精力，關(guān)注另一種形式的 HBM 產(chǎn)品。
    HBM新技術(shù)，橫空出世！
  • 2025年手機(jī)生態(tài)+AI發(fā)展趨勢(shì)下的存儲(chǔ)變革
    根據(jù)Omdia智能手機(jī)初步出貨量統(tǒng)計(jì)，2024年全球的總出貨量提升至12.23億部，與2023年的11.42億部同比增長(zhǎng)了7.1%，相比2023年手機(jī)市場(chǎng)有所恢復(fù)。 2024年手機(jī)市場(chǎng)三星、蘋果、小米仍占據(jù)全球前三的市占率。VIVO手機(jī)在2024年選擇中國(guó)和印度市場(chǎng)作為核心戰(zhàn)略市場(chǎng)，這兩個(gè)市場(chǎng)占VIVO全球手機(jī)出貨量的77%以上，與2023年同比增長(zhǎng)14%。 國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌的銷售渠道戰(zhàn)略 過(guò)去，手機(jī)
    2025年手機(jī)生態(tài)+AI發(fā)展趨勢(shì)下的存儲(chǔ)變革
  • 三星的這類存儲(chǔ)芯片，漲飛了
    最近，芯片現(xiàn)貨市場(chǎng)雖然有單，但總體來(lái)說(shuō)不算火熱，但是存儲(chǔ)市場(chǎng)卻格外熱鬧，尤其是三星的eMMC存儲(chǔ)芯片，傳出了供不應(yīng)求，價(jià)格瘋漲的聲音。三星的eMMC現(xiàn)在到底啥情況，為什么漲價(jià)了？存儲(chǔ)芯片要好起來(lái)了嗎？
    三星的這類存儲(chǔ)芯片，漲飛了
  • 宇樹科技落子深圳，人形機(jī)器人熱浪席卷存儲(chǔ)芯片、傳感器等半導(dǎo)體領(lǐng)域
    人形機(jī)器人火爆全網(wǎng)，3月6日，中國(guó)移動(dòng)、華為、樂聚聯(lián)合發(fā)布全球首款搭載5G-A技術(shù)的人形機(jī)器人，另外宇樹科技宣布其在深圳成立新公司深圳天羿科技有限公司，相關(guān)信息顯示，宇樹科技已對(duì)外投資包括上海高羿科技有限公司、北京靈翌科技有限公司、杭州宇樹機(jī)器人有限公司等在內(nèi)的5家公司。
    宇樹科技落子深圳，人形機(jī)器人熱浪席卷存儲(chǔ)芯片、傳感器等半導(dǎo)體領(lǐng)域
  • 歷史首次！三星將使用長(zhǎng)江存儲(chǔ)專利技術(shù)！
    據(jù)韓國(guó)媒體ZDNet Korea?2月24日?qǐng)?bào)道稱，三星電子近期已與中國(guó)存儲(chǔ)芯片廠商長(zhǎng)江存儲(chǔ)簽署了開發(fā)堆疊400多層NAND Flash所需的“混合鍵合”（Hybrid Bonding）技術(shù)的專利許可協(xié)議，以便從其第10代（V10）NAND Flash產(chǎn)品（430層）開始使用該專利技術(shù)來(lái)進(jìn)行制造。
    歷史首次！三星將使用長(zhǎng)江存儲(chǔ)專利技術(shù)！
  • 直道超車代表作！國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片重大突破！
    今天半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)重大消息！根據(jù)印科技的報(bào)道：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的NAND FLASH存儲(chǔ)公司Y公司，與芯片存儲(chǔ)巨頭韓國(guó)三星達(dá)成合作，三星已經(jīng)確認(rèn)從V10開始，將使用來(lái)自中國(guó)同行Y公司的專利技術(shù)，主要就是在新型先進(jìn)封裝技術(shù)“混合鍵合”方面。三星選擇與Y公司簽署混合鍵合專利許可協(xié)議，來(lái)避免潛在的專利風(fēng)險(xiǎn)！
    直道超車代表作！國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片重大突破！
  • 一文了解存儲(chǔ)芯片原理與先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)
    高性能計(jì)算（High Performance Computing, HPC）以超高的計(jì)算性能廣泛應(yīng)用于國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域，不僅用于氣候模擬、石油勘探等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，在生命科學(xué)、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域成為研究和解決挑戰(zhàn)性問題的重要工具。
  • 人形機(jī)器人的千億市場(chǎng)，有哪些芯片機(jī)會(huì)？
    人形機(jī)器人被定位為“顛覆性產(chǎn)品”和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)新引擎。多家機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2025年人形機(jī)器人或?qū)⒉饺肓慨a(chǎn)元年?；ヂ?lián)網(wǎng)大廠、汽車大廠、手機(jī)大廠等紛紛高調(diào)拼“造人”，從各路媒體到社交平臺(tái)，機(jī)器人出道的賽博朋克照進(jìn)現(xiàn)實(shí)，人形機(jī)器人熱度持續(xù)漲翻天。
    人形機(jī)器人的千億市場(chǎng)，有哪些芯片機(jī)會(huì)？
  • 這個(gè)30億元的MRAM項(xiàng)目順利封頂，存儲(chǔ)項(xiàng)目多點(diǎn)開花
    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異，存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域始終是技術(shù)角逐與產(chǎn)業(yè)革新的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。近期，致真存儲(chǔ)30億元MRAM項(xiàng)目順利封頂，行業(yè)內(nèi)多個(gè)存儲(chǔ)項(xiàng)目你追我趕，多點(diǎn)開花。華為在存儲(chǔ)設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目中標(biāo)，晶存科技穩(wěn)步擴(kuò)張，佰維存儲(chǔ)以及美光的項(xiàng)目也即將投產(chǎn)...
    這個(gè)30億元的MRAM項(xiàng)目順利封頂，存儲(chǔ)項(xiàng)目多點(diǎn)開花
  • 存儲(chǔ)芯片大廠提前擴(kuò)產(chǎn)
    日本鎧俠（Kioxia）正在加速擴(kuò)張其先進(jìn)NAND產(chǎn)能。據(jù)了解，原定于今年上半年進(jìn)行的設(shè)施投資計(jì)劃被提前，并且設(shè)備訂單在去年年底就已開始。鎧俠還在今年下半年制定了針對(duì)下一代NAND的投資計(jì)劃。作為迅速趕超三星電子、SK海力士等主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的戰(zhàn)略，預(yù)計(jì)與韓國(guó)NAND行業(yè)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)加劇。
    存儲(chǔ)芯片大廠提前擴(kuò)產(chǎn)
  • 跌跌不休，NAND進(jìn)入新一輪減產(chǎn)期
    近日，美國(guó)存儲(chǔ)芯片大廠美光發(fā)布的最新財(cái)報(bào)顯示，其2025財(cái)年第一季度（截至2024年11月）總營(yíng)收87.1億美元，同比上升84.3%，符合市場(chǎng)預(yù)期。但從細(xì)分業(yè)務(wù)來(lái)看，美光的DRAM和NAND業(yè)務(wù)在環(huán)比層面卻有明顯分化，其中DRAM業(yè)務(wù)環(huán)比增長(zhǎng)20%，而NAND業(yè)務(wù)卻下滑了5%，主要原因是受到了手機(jī)、汽車及工業(yè)等市場(chǎng)需求持續(xù)走低的影響。美光預(yù)計(jì)2025財(cái)年第二季度NAND出貨量仍將環(huán)比下降，并且影響公司下一季度業(yè)績(jī)。美光執(zhí)行副總裁首席財(cái)務(wù)官M(fèi)ark Murphy表示：“在NAND業(yè)務(wù)方面，我們正在采取迅速而果斷的行動(dòng)來(lái)降低資本支出并削減晶圓產(chǎn)量?！?/div>
    跌跌不休，NAND進(jìn)入新一輪減產(chǎn)期
  • 端側(cè)AI時(shí)代，存算一體化漸成“標(biāo)配”，倒逼存儲(chǔ)“芯”革命
    目前AI技術(shù)正與終端產(chǎn)品快速融合，推動(dòng)了以消費(fèi)電子代表的諸多終端硬件產(chǎn)品的創(chuàng)新。2024年極具代表性的AI Phone、AI PC等創(chuàng)新端側(cè)AI產(chǎn)品也的確激發(fā)了新的市場(chǎng)，以更智能的功能刺激了消費(fèi)需求，給我們?nèi)粘Ｉ顜?lái)智能化改變的同時(shí)，也帶動(dòng)了上下游產(chǎn)業(yè)鏈加速創(chuàng)新。
    端側(cè)AI時(shí)代，存算一體化漸成“標(biāo)配”，倒逼存儲(chǔ)“芯”革命
  • 存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，風(fēng)口大開！
    當(dāng)前，半導(dǎo)體已然成為國(guó)家科技發(fā)展的關(guān)鍵。尤其是隨著國(guó)產(chǎn)化浪潮進(jìn)一步推進(jìn)，國(guó)內(nèi)A股市場(chǎng)半導(dǎo)體領(lǐng)域兼并重組案例時(shí)有發(fā)生，跨界并購(gòu)亦是屢見不鮮。近日，半導(dǎo)體領(lǐng)域又見跨界并購(gòu)，而這次發(fā)起收購(gòu)的企業(yè)是有“溫州鞋王”之稱的浙江奧康鞋業(yè)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“奧康股份”），其瞄準(zhǔn)的是存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域。
    存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，風(fēng)口大開！

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