半導(dǎo)體IP

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  • 新華社，投了上海這家芯片獨(dú)角獸！
    5月12日，在“2025半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)研討會”上，芯耀輝與新華社投資控股有限公司（新華投控），以及國投聚力投資管理有限公司（國投聚力）、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金（中網(wǎng)投）、上海國有資本投資有限公司（上海國投）、上海國際集團(tuán)有限公司（上海國際集團(tuán)）下屬投資平臺等知名投資機(jī)構(gòu)共同簽署投資協(xié)議。
    新華社，投了上海這家芯片獨(dú)角獸！
  • 突發(fā)！成都半導(dǎo)體IP龍頭賣身，百億EDA大廠停牌
    芯東西3月28日報道，昨晚，國內(nèi)EDA上市公司概倫電子發(fā)布公告，宣布正籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，收購國產(chǎn)半導(dǎo)體IP企業(yè)銳成芯微的控股權(quán)，同時擬募集配套資金。概倫電子的股票現(xiàn)已停牌，停牌前總市值103億元，預(yù)計(jì)停牌時間不超過5個交易日。
    突發(fā)！成都半導(dǎo)體IP龍頭賣身，百億EDA大廠停牌
  • 概倫電子擬收購銳成芯微，發(fā)揮EDA與IP協(xié)同效應(yīng)
    3月27日晚間，國產(chǎn)EDA大廠概倫電子發(fā)布公告稱，公司正在籌劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買成都銳成芯微科技股份有限公司（以下簡稱“銳成芯微”）控股權(quán)，同時擬募集配套資金（以下簡稱“本次交易”或“本次重組”）。這也是繼日前EDA大廠華大九天宣布擬收購芯和半導(dǎo)體控股權(quán)之后，EDA行業(yè)的又一起重磅并購案。
    概倫電子擬收購銳成芯微，發(fā)揮EDA與IP協(xié)同效應(yīng)
  • 增加驗(yàn)證覆蓋范圍并減少工作量？SmartDV完備的VIP助您實(shí)現(xiàn)又快又好的芯片設(shè)計(jì)！
    隨著現(xiàn)代芯片的復(fù)雜性不斷提高，驗(yàn)證成為芯片設(shè)計(jì)過程中最耗時和費(fèi)力的部分，許多芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目通常要耗費(fèi)大約60%-80%的項(xiàng)目資源用于驗(yàn)證，并且還成為了整個設(shè)計(jì)過程中的瓶頸，能否順利完成驗(yàn)證成為了決定芯片上市時間（TTM）和項(xiàng)目整體成本的關(guān)鍵。正是因?yàn)檫@樣的復(fù)雜性和重要性，采用驗(yàn)證IP（VIP）等工具，并與值得信賴的IP伙伴合作是回報最高的途徑，這將幫助芯片設(shè)計(jì)師解決過程中遇到的問題。 專業(yè)的驗(yàn)證IP
    增加驗(yàn)證覆蓋范圍并減少工作量？SmartDV完備的VIP助您實(shí)現(xiàn)又快又好的芯片設(shè)計(jì)！
  • 全球半導(dǎo)體芯片IP供應(yīng)商列表
    上周，我發(fā)布了兩篇EDA相關(guān)的供應(yīng)商及產(chǎn)品的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，讀者反響及流量還算不錯。那我繼續(xù)發(fā)布相關(guān)數(shù)據(jù)吧EDA和IP其實(shí)是關(guān)聯(lián)性極強(qiáng)的兩個行業(yè)。EDA兩巨頭Synopsys和Cadence的營收里來自IP銷售的占比越來越多了。我甚至于有一個有些超前的觀點(diǎn)：未來EDA公司的EDA產(chǎn)品都可以免費(fèi)供客戶使用，然后靠IP和服務(wù)費(fèi)賺錢 ...
    全球半導(dǎo)體芯片IP供應(yīng)商列表
  • 傳Arm計(jì)劃繞過安謀科技，直接向中國客戶銷售IP！
    10月18日消息，據(jù)臺媒 DigiTimes 報道，半導(dǎo)體IP大廠Arm公司正在努力通過直接向中國客戶提供 IP 許可，以避開其在華合資公司安謀科技（中國）有限公司（簡稱“安謀科技”或“Arm China”），這導(dǎo)致了兩家公司之間的緊張關(guān)系加劇。此舉將標(biāo)志著Arm希望改變其之前在中國市場的策略。不過，對于該傳聞，Arm官方并未予以證實(shí)。
    傳Arm計(jì)劃繞過安謀科技，直接向中國客戶銷售IP！
  • 盛美半導(dǎo)體王暉：半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)在尊重知識產(chǎn)權(quán)的基礎(chǔ)上，完成國際化
    “我覺得未來中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，特別是高科技的發(fā)展，一定需要在尊重知識產(chǎn)權(quán)的基礎(chǔ)上完成國際化。”對于集成電路如何健康發(fā)展，盛美半導(dǎo)體董事長王暉坦言道。盛美半導(dǎo)體成立于2005年，是國內(nèi)少數(shù)具有一定國際競爭力的半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商。成立以來，盛美半導(dǎo)體始終堅(jiān)持差異化競爭和創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略，向全球集成電路制造、先進(jìn)封裝及其他客戶提供定制化的設(shè)備及工藝解決方案，其自主研發(fā)的SAPS、TEBO兆聲波清洗技術(shù)和Tahoe單片槽式組合清洗技術(shù)在全球范圍內(nèi)都是首創(chuàng)。
    盛美半導(dǎo)體王暉：半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)在尊重知識產(chǎn)權(quán)的基礎(chǔ)上，完成國際化
  • 全球半導(dǎo)體器件IP供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)
    我最近一直在收集全球EDA公司的詳細(xì)產(chǎn)品數(shù)據(jù)，麻煩各家EDA公司的朋友能夠支持一下。詳情參考以下鏈接：國產(chǎn)EDA產(chǎn)品詳細(xì)統(tǒng)計(jì)更新表（16家）我發(fā)布整理數(shù)據(jù)以后，也有讀者向我打聽IP公司的信息。EDA和IP一直是緊密結(jié)合的，所以我也干脆把整理的IP公司信息發(fā)布一下。就不單獨(dú)回復(fù)朋友了
    全球半導(dǎo)體器件IP供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)
  • 國內(nèi)半導(dǎo)體IP，產(chǎn)品布局一覽！
    本篇為系列專題報告之《國內(nèi)半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)加速滲透，多元需求驅(qū)動成長》，內(nèi)容為2023年國內(nèi)半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)報告及產(chǎn)品選型參考。以下為報告全文：
    國內(nèi)半導(dǎo)體IP，產(chǎn)品布局一覽！
  • 全球半導(dǎo)體IP公司信息匯總
    既然發(fā)布了EDA公司的信息，那也勢必要順便發(fā)布一下IP公司的信息了在半導(dǎo)體領(lǐng)域里IP的提供商大體有以下幾種：1）獨(dú)立的IP供應(yīng)商，比如眾所周知的ARM；2）很多EDA軟件供應(yīng)商同時也是大的IP供應(yīng)商，比如Synopsys、Cadence等，它們雖然是EDA軟件起家，但為了拓展業(yè)務(wù)收入也收購和自研了很多半導(dǎo)體的IP，而且其IP收入已經(jīng)差不多和EDA軟件本身收入等量齊觀了；
    全球半導(dǎo)體IP公司信息匯總
  • IP廠商想要抬高“天花板”
    Arm成功上市，上市當(dāng)天股價飆升近25%。業(yè)內(nèi)人士對此判斷：Arm的此次操作,有望提高半導(dǎo)體IP企業(yè)在資本市場的定價權(quán),抬高盈利預(yù)期,提高行業(yè)的天花板。作為全球第一的IP廠商，除去成功過會，Arm還有兩大新聞一直備受矚目。
    IP廠商想要抬高“天花板”
  • 市值超600億美元！Arm成功上市，獲多家半導(dǎo)體大廠青睞
    時隔七年，英國半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)龍頭Arm重返公開市場。美國當(dāng)?shù)貢r間9月14日，Arm正式在美國納斯達(dá)克上市，此次籌集資金48.7億美元，是2023年迄今為止最大規(guī)模的IPO。Arm本次發(fā)行代碼為“ARM”，開盤價為每股美國存托股票56.10美元，首次公開發(fā)行價格為51美元，截止北京時間9月15日凌晨4點(diǎn)收盤價為63.59美元，漲幅24.68%，收盤市值為652.48億美元。
    市值超600億美元！Arm成功上市，獲多家半導(dǎo)體大廠青睞
  • 剛剛，4500億芯片巨無霸上市！今年最大IPO誕生
    全球年度最大IPO，來了！9月15日報道，今日凌晨，日本軟銀集團(tuán)旗下英國半導(dǎo)體IP龍頭Arm Holdings正式在納斯達(dá)克敲鐘上市！最近這些天，美國半導(dǎo)體圈可謂是鑼鼓喧天，翹首以盼這個巨型IPO。盡管Arm之前命途多舛、經(jīng)歷了一系列飽受爭議的變動，但此次成功IPO儼然是眾望所歸，給其他芯片公司帶來鼓舞。Arm發(fā)行代碼為“ARM”，定價為51美元/ADS（美國存托股份），股價開盤后上漲10%至56.10美元/ADS。北京時間00點(diǎn)26分，其股價上漲21.55%，沖至第一個峰值61.99美元/ADS，隨后開始震蕩下跌。
    剛剛，4500億芯片巨無霸上市！今年最大IPO誕生
  • 半導(dǎo)體IP迎爆發(fā)風(fēng)口！國產(chǎn)廠商如何乘勢突圍？
    近年來，Chiplet技術(shù)得到了業(yè)內(nèi)的廣泛討論，被看作是重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的關(guān)鍵因素，也是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)換道超車的發(fā)展機(jī)遇。而在Chiplet生態(tài)鏈的四大環(huán)節(jié)廠商中，半導(dǎo)體IP廠商最受關(guān)注。此外，AI、汽車智能化等熱門應(yīng)用市場的拓展，在給計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來機(jī)遇的同時，也產(chǎn)生了更多的IP需求，對上游半導(dǎo)體IP形成新的推力。多重趨勢的疊加推動下，半導(dǎo)體IP行業(yè)或?qū)⒂瓉肀l(fā)風(fēng)口，實(shí)現(xiàn)爆發(fā)性成長，邁向黃金發(fā)展期。
    半導(dǎo)體IP迎爆發(fā)風(fēng)口！國產(chǎn)廠商如何乘勢突圍？
  • 中國半導(dǎo)體IP：努力活下來，積極找“出路”
    作為半導(dǎo)體上游供應(yīng)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體IP的自主可控近年來已成為行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)之一。自2019年開始，隨著國內(nèi)市場持續(xù)給予的發(fā)展空間，國產(chǎn)半導(dǎo)體IP迎來了高速增長期。但從產(chǎn)業(yè)成熟度來看，業(yè)界普遍認(rèn)為，中國的半導(dǎo)體IP剛剛解決了生存問題，尚且處于一個比較低的發(fā)展階段。無法否認(rèn)的是，現(xiàn)階段，我國絕大部分芯片都建立在海外廠商的IP授權(quán)或架構(gòu)授權(quán)的基礎(chǔ)之上。無論是產(chǎn)品成熟度，亦或生態(tài)完備度，海外龍頭都領(lǐng)先于國內(nèi)廠商。
    中國半導(dǎo)體IP：努力活下來，積極找“出路”
  • 25年奮斗路，看這家EDA公司如何成為IP產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊
    半導(dǎo)體IP(Intellectual Property)是指在集成電路設(shè)計(jì)過程中，經(jīng)過驗(yàn)證的、可重復(fù)使用且具備特定功能的集成電路模塊，它能幫助降低芯片開發(fā)的難度、縮短芯片的開發(fā)周期并提升芯片性能，凝聚著設(shè)計(jì)者的智慧和擁有的知識產(chǎn)權(quán)，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也被稱為“芯片產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠”。根據(jù)IPnest在今年4月最新發(fā)布的“設(shè)計(jì)IP報告”，2022年全球設(shè)計(jì)IP市場收入達(dá)到了66.7億美元，高于2021年的55.6億美元，繼2021年和2020年分別增長19.4%和16.7%之后，再度實(shí)現(xiàn)20.2%的增長。該機(jī)構(gòu)同時預(yù)測稱，設(shè)計(jì)IP市場規(guī)模到2025年將超過100億美元，復(fù)合年增長率(2021年-2026年)為16.7%。
    25年奮斗路，看這家EDA公司如何成為IP產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊
  • 印度的造芯夢
    印度的造芯夢剛剛進(jìn)行了緊急重啟。這在一定程度上關(guān)系到印度作為新興工業(yè)國的未來發(fā)展，也關(guān)系到印度的全球競爭力。如果印度18個月前推出的芯片激勵方案失敗，那么在未來許多年里，印度次大陸在獲取尖端電子、光電子和量子技術(shù)方面將徹底失去優(yōu)勢。
    印度的造芯夢
  • Rambus加入英特爾代工服務(wù)（IFS）加速器IP聯(lián)盟，助力先進(jìn)SoC的開發(fā)
    作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布加入英特爾代工服務(wù)（IFS）加速器IP聯(lián)盟。此舉將使Rambus能夠接觸到英特爾的工藝路線圖，以便為英特爾工藝和封裝技術(shù)提供性能、功耗、面積和安全性經(jīng)過優(yōu)化的先進(jìn)安全和接口IP解決方案。借助IFS聯(lián)盟中的Rambus IP，客戶可以為數(shù)據(jù)中心、邊緣、5G、汽車和軍事航空應(yīng)用設(shè)計(jì)極為先進(jìn)的SoC。
  • Rambus通過業(yè)界領(lǐng)先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能
    作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出新的里程碑式產(chǎn)品，提升GDDR6內(nèi)存接口性能。Rambus GDDR6 PHY提供市場領(lǐng)先的數(shù)據(jù)傳輸速率，最高可達(dá)24 Gb/s，能夠?yàn)槊總€GDDR6內(nèi)存設(shè)備帶來96 GB/s的帶寬。作為系統(tǒng)級解決方案的一部分，Rambus GDDR6能夠?yàn)槿斯ぶ悄?機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/M
  • 產(chǎn)業(yè)觀察｜應(yīng)給予半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)更多關(guān)注
    近日，分析機(jī)構(gòu)Ipnest發(fā)布數(shù)據(jù)，2022 年全球半導(dǎo)體IP市場規(guī)模進(jìn)一步增長，達(dá)到60億美元，預(yù)計(jì)2023-2032年復(fù)合增長率6.7%，2032年將達(dá)110億美元。半導(dǎo)體IP正以更快的速度、更關(guān)鍵的姿態(tài)助推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

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