先進(jìn)制程芯片設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵
雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識(shí),但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中,先進(jìn)制程芯片的設(shè)計(jì)仍是實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。芯片行業(yè)從業(yè)者正在致力于研發(fā)更先進(jìn)的芯片,一方面是在工藝制程不斷推進(jìn),向3nm、2nm甚至是1nm進(jìn)擊;另一方面是采用新的架構(gòu),如Chiplet、2.5D/3D封裝,將多芯片系統(tǒng)集成在一起。無(wú)論是單片SoC還是多芯片系統(tǒng),目前芯片的復(fù)雜度和挑戰(zhàn)已經(jīng)來到一個(gè)制高點(diǎn)。為了在日益競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中脫穎而出,芯片設(shè)計(jì)者必須克服眾多挑戰(zhàn),并采用先進(jìn)的技術(shù)和工具來保證設(shè)計(jì)的最終實(shí)現(xiàn)。